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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工; 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布,计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂; 2021年11月17日,达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,不超......
年同期增长21.49%;归属于母公司所有者的净利润9.60亿元,较上年同期增长139.66%。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,主营......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道,今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元......
英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB,建成后,这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。 即将......
总投资75.5亿元,项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。 2022年12月底,华润微电子在其官微宣布,重庆12英寸晶圆制造......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好、科技含量高、产业......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术; 【导读】据日媒报道,STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商,主要服务于半导体晶圆制造半导体封装测试领域的制造企业。 芯享科技称,目前,公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵,包括......
及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案;另一类是环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。其主要产品是半导体晶圆制造......
硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后,再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆,表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后,晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示,5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工; 2023 年 11 月 2 日– 今日,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造......
资料显示,华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区,该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月,8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。 目前,重庆12英寸功率半导体晶圆......
材料和封装材料。2015 年,总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241 亿美元和193 亿美元。近年来,全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000 年时,封装材料大约只占晶圆制造......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
TI官宣:全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉,德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
2023年开建,全球再添一座12英寸晶圆厂;当地时间2月15日,德州仪器(TI)宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造......
一季度完成。 资料显示,纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂,经过汽车认证,主要供应汽车市场。占地28英亩,是英国规模最大的半导体制造厂。 Vishay总裁兼首席执行官Joel......
套完全不同的标准,不能兼容。 半导体芯片制造流程复杂,生产工序达上千道,晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成,数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
套完全不同的标准,不能兼容。 半导体芯片制造流程复杂,生产工序达上千道,晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成,数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
预计全球设备收入今年同比降13%,达870亿美元; 【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测,尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑,但在......
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;IT之家 2 月 16 日消息,据 MarketWatch 报道,当地时间周三,半导体设计与制造公司表示,将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造......
配套的上下游企业,包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体,第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。 同日,平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设,致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造......
公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口,总投资3.2亿元,主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产,满产后年产值约5亿元......
, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。 此次合作将提高半导体供应链的弹性,并更......
特色工艺生产线建设和技术能力提升 突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺,90纳米工艺更加完善成熟,55纳米工艺实现量产,28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求,扩大功率半导体晶圆制造......
苏滁高新区消息介绍称,苏州珮凯科技有限公司成立于2017年,专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售,客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
称安徽富乐德)投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目,计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月,建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。 中欣晶圆介绍称,该项目采用300mm晶圆......
还在合理的区间。同时,有两种产品持续供不应求,分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。 此前有消息称,半导体市场复苏不及预期,导致上游硅晶圆市况不佳,一方面合约价格松动,另一......
由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电等投资成立,是一家集化合物半导体晶圆制造与超代工服务和滤波器设计制造销售于一体的创新型高科技企业,致力发展射频前端技术产业链,2022年被......
宣布与宏捷科技股份有限公司(以下简称“宏捷科技”)签署一项多年期协议,为无线应用提供外延片。 宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者,与 IQE 合作已超过 20 年。这项......
SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元;据韩媒《the korea herald》报道,韩国半导体晶圆专业制造商SK Siltron于9月29日宣布,计划在截至2026......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日,多家厂商披露其布局芯片产能计划:模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂;广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂;住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
信号组件。瑞萨电子表示,车用产品库存仍低于公司目标水准,为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险,考虑扩大日本以外地区的芯片产能。德州仪器计划在美国犹他州李海(Lehi)建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂; 【导读】近日,多家厂商披露其布局芯片产能计划:模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂;广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂;住友......
援全球电子科技产业需求。默克半导体涉略范围包括前段晶圆制造及后段封装测试7 大关键步骤:掺杂、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗、封装,还提供半导体晶圆厂特殊气体与化学供应设备解决方案。透过......
,为实现低碳社会做出贡献。 Novel Crystal Technology是世界上最早开发、制造和销售功率半导体用氧化镓晶圆的公司之一,拥有三菱电机制造氧化镓功率半导体产品所需的晶圆制造......
开摘牌方式2.95亿元收购湖南楚微半导体科技有限公司(以下简称“楚微半导体”)40%股权。 楚微半导体成立于2019年6月,隶属于中电科四十八所,以半导体晶圆制造和服务为主业,已建设一条8英寸......
产线,强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。支持第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产,推动MEMS晶圆制造产线签约落地,持续增加区内晶圆制造企业主体。 发展目标:到2027年......
射频前端芯片,美迪凯拟定增募资3亿元 8月11日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,其中2.1亿元用于半导体晶圆制造......
台湾、中国、美国、日本、丹麦及波兰。 SunEdison Semiconductor为世界领先半导体硅晶圆制造与供应商。自创立以来55年,SunEdison Semiconductor一直是硅晶圆......
。 其中Synopsys收购BISTel的半导体和平板显示解决方案以扩大Synopsys行业领先的半导体晶圆厂过程控制解决方案;收购Code Dx以扩展应用安全产品组合。 通过......
方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体......
约一年前德州仪器收购了该工厂。 LFAB 是德州仪器第二家于 2022 年开始生产半导体的 12 英寸晶圆厂,可为客户提供未来几十年所需的制造能力。位于美国得克萨斯州理查森的 RFAB2 已于 9 月开......
砷化镓集成电路(GaAs MMIC)的纯晶圆代工(Foundry)服务制造商之一,已建成国内第—条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线,目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造......

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;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾,公司专业开发设计生产半导体晶圆,以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂,并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系,2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户,做第一流半导体晶圆的宗旨,为业内广大厂商所接受!发展近年来一直孜孜不倦,力
;和舰科技(苏州)有限公司;;晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难,提供给客户最完整的产品解决方案,与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴,也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集
;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念,在基于半导体产业链上垂直分工的优势,公司至力于整合上下游相关资源,经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工,进而大幅提升其产业效能。在竞
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架