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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工;
2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布，计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂;
2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂(2023-2-16)
英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
即将......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
2022年12月底，华润微电子在其官微宣布，重庆12英寸晶圆制造......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术;
【导读】据日媒报道，STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
又一半导体晶圆厂通线(2024-07-03)
又一半导体晶圆厂通线;6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。
资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！(2024-07-18)
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。
芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类是环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。其主要产品是半导体晶圆制造......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后，再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工;
2023 年 11 月 2 日– 今日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
资料显示，华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区，该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。
目前，重庆12英寸功率半导体晶圆......
弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断(2024-06-14)
line的恶性循环，也预示着烧钱时代的终结。这一进展意味着国产AMHS将逐渐获得更广泛的市场认可，为我国半导体产业的发展注入新的活力。
公司还充分发挥半导体晶圆厂中国AMHS企业标杆作用，引领......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
材料和封装材料。2015 年，总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241 亿美元和193 亿美元。近年来，全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000 年时，封装材料大约只占晶圆制造......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶(2022-03-01)
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持(2024-04-12)
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉，德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂;当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造......
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂(2023-11-10)
一季度完成。
资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。
Vishay总裁兼首席执行官Joel......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
大厂在当地都有封装测试基地。
对此，Dan Lachica表示，菲律宾也试图在IC设计和半导体晶圆制造方面布局，并希望通过建造半导体晶圆厂，向半导体供应链上游发展。
针对菲律宾释放的合作信号，台积......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元(2023-05-09)
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元;
【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂(2023-02-16)
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;IT之家 2 月 16 日消息，据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产(2023-10-24)
公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口，总投资3.2亿元，主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产，满产后年产值约5亿元......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造......
Qorvo与SK Siltron CSS宣布达成长期碳化硅供应协议(2022-11-08)
, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。
此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更......
苏州珮凯晶圆部件精密再生净洗项目签约落户中新苏滁高新区(2021-07-23)
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
环球晶徐秀兰：市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
此前有消息称，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一......
全线月产能最大可达2万片！常州承芯半导体高端滤波器项目投产(2023-04-10)
由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电等投资成立，是一家集化合物半导体晶圆制造与超代工服务和滤波器设计制造销售于一体的创新型高科技企业，致力发展射频前端技术产业链，2022年被......
这座晶圆厂获4.69亿元投资(2024-12-04)
镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。
公开资料显示，Vishay公司于1962年在美国特拉华州成立，是一家分立半导体和无源元件制造......
IQE 宣布与宏捷科技股份有限公司达成多年期战略供应协议(2022-11-08)
宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。
宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
）。
SEMI预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能（AI）和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中的新应用需要额外的晶圆......
SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元(2022-10-01)
SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元;据韩媒《the korea herald》报道，韩国半导体晶圆专业制造商SK Siltron于9月29日宣布，计划在截至2026......
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂(2024-06-06)
。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
未来十年车用芯片激增(2023-03-28)
信号组件。瑞萨电子表示，车用产品库存仍低于公司目标水准，为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造......
泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资(2024-12-13)
资通过富士康的子公司Unique Integrated Technology进行，并将用于在春武里府和罗勇府各建设一座工厂。
“这是一家属于富士康科技集团且在全球半导体晶圆制造......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
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;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
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;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞
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