资讯
高产高纯制备半导体性单壁碳纳米管实现突破(2023-04-14)
烯、MXene及其复合材料的制备与性能进行了系统研究，为其在能源转换、电子信息、生物医药、航空航天等领域的实际应用打下基础。
赵廷凯团队博士研究生、文章第一作者杨磊告诉《中国科学报》，为了对半导体性......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高(2023-04-13)
通讯和生物医药等领域的广泛应用打下坚实基础。
据了解，半导体性单壁碳纳米管具有原子级厚度、表面无悬键的准一维管状结构和高电子迁移率等优异电学性质，因而被视为10
nm以下高性能、低功......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺(2024-09-11 09:26)
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破(2024-09-19)
可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破;稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能......
光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10-15%(2023-12-09)
统具有更高生产率，并具有高水平的套印精度和吞吐量。
图片来源：尼康官网
尼康在介绍中表示，随着数字化转型的加速，能够更快地处理和传输大量数据的高性能半导体变得越来越重要。领先半导体性能......
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产(2024-07-05)
制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效的新飞跃。相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%;反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-20 15:02)
不牺牲产率。与此同时，该行业不断突破技术发展的极限，提升材料特性，从而达到更出色的耐化学性和耐等离子体性、纯度和耐温性能。Syensqo为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后......
中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案(2021-02-08)
中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案;元器件产业应用创新平台中电港联合瑞萨电子及莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。该方案采用Renesas......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-27)
业不断突破技术发展的极限，提升材料特性，从而达到更出色的耐化学性和耐等离子体性、纯度和耐温性能。
Syensqo为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发(2023-10-14)
的晶圆压制设备。这种晶圆压制设备用于HBM的「底部填充」过程，改善了半导体性能。填充过程涉及在堆叠DRAM后均匀固化绝缘树脂，从而消除DRAM之间的杂质，并防......
SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长(2023-02-16)
和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC
器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体......
星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局(2024-06-06)
DiFEM产品整体性能达到国际一流模组厂商的水准，且集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，在有效解决尤其是5G方案中常见的PCB面积问题的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能......
技术，在产品性能和稳定性上又迈上一个新台阶，三款产品总体性能全面达到国际一流水准，展现了星曜半导体在TF-SAW自主工艺上的全面产品布局。星曜半导体坚持走高端产品自主研发路线，不断......
麦瑞半导体推出MX55/57 FUSION晶体振荡器时钟（XO）解决方案(2014-05-07)
麦瑞半导体推出MX55/57 FUSION晶体振荡器时钟（XO）解决方案;麦瑞半导体公司今天推出MX55/57 FUSION晶体振荡器时钟（XO）解决方案。这些器件采用标准的5毫米×7毫米或3.2......
麦瑞半导体推出革命性ClockWorks Fusion(2012-12-13)
麦瑞半导体推出革命性ClockWorks Fusion;高性能线性和功率解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司推出一个革命性的时钟发生产品线ClockWorks......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
关损耗等特点，对整车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为国内为数不多的掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体......
大陆能做到3纳米？刘德音霸气否认(2024-06-10)
足市场与用户需求。
张平安强调，中国半导体产业创新的方向，不能在单点的芯片工艺上，而应往系统架构发展，过度追求先进工艺，会忽视系统架构的优化和创新，可能会导致整体性能的瓶颈。
报导指出，对大陆半导体......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体;
如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究人员不得不寻找矽材料的替代者来提升半导体的性能......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控溅射沉积制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等产品用电子薄膜的核心材料，而靶材背板则是靶材不可或缺的构成部分，对靶坯材料起到固定和保护的作用。靶材背板材料质量与性能直接关乎靶材整体性能......
灵感源于大自然的光合作用，掺杂空气可让有机半导体更导电(2024-05-20)
可用于数字显示器、太阳能电池、LED、传感器、植入物和能量存储等领域。为了提高导电性和改善半导体性能，人们通常会引入掺杂剂。这些掺杂剂可促进半导体材料内电荷移动，并且可以定制以诱导正电荷（p掺杂）或负电荷（n......
星曜半导体推出全新一代Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片(2024-07-23)
产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
还确保芯片能够更有效地在高温环境中冷却下来。
该投资是通过Innovate UK进行的，作为英国半导体战略的一部分，该战略确定了封装和测试芯片的新方法作为推动半导体性能改进的关键领域。
Innovate UK的零......
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展(2022-03-21)
材料是有机光电器件的活性成分，其化学结构和物理化学性质决定着其器件性能和功能应用。目前，有机共轭小分子和聚合物侧链（多为外消旋烷基）的长度和分支点对其半导体性能的影响研究较为广泛，有一定的规律性认识。而立......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
程度上揭示了信息技术进步的速度。
邓中翰指出，如今半导体制程节点已经来到了5nm，通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。
而半导体......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合(2020-06-24)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合;奈梅亨，2020年6月23日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体已经成为高性能器件厂商的优先选择，功率器件也成为中国半导体市场的新亮点。市场调研机构Yole最新研究报告指出，全球功率半导体器件市场将从2020年的175亿美......
助力中国半导体，泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统(2022-08-12)
专用的测试仪器及方案，助力SiC器件及SiC模块新技术的更高效的应用，泰克的使命就是帮忙第三代半导体IDM公司生产出更加可靠的器件，帮助工程师更安全更高效地发挥第三代半导体性能......
Intel正面回应Ryzen处理器：三问三答“扒光”AMD家底(2017-02-13)
，企业并非做慈善，半导体行业的性能升级也早已达不到从1到2这样的水平，理性看待最重要。
责任编辑：mooreelite......
Rambus加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01)
：“作为我们IDM
2.0战略的一部分，IFS正在与Rambus等领先的IP公司合作，一起创建一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户为要求最苛刻的应用提供领先的半导体性能。作为......
微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF(2024-10-29 09:31)
微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF;微源半导体在液晶显示面板偏置电源芯片设计持续耕耘，已经量产多款液晶显示面板的电源管理芯片，可适配a-Si，LTPS，IGZO等不......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。
"索尔维深知中国半导体业务的重要性，我们已开展了多项关键投资，从而......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
成本中占比高达~45%。
碳化硅产业正在高速发展中，作为上游材料的碳化硅衬底显得尤为重要。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能......
极紫外光刻新技术问世，超越半导体制造业的标准界限(2024-08-02)
是通过重新思考光学像差校正理论而实现的，其性能已通过光学模拟软件验证，可保证满足先进半导体的生产。团队为此设计一种名为“双线场”的新型照明光学方法，该方法使用EUV光从正面照射平面镜光掩模，却不......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01)
创建一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户为要求最苛刻的应用提供领先的半导体性能。作为首家开放系统代工厂，我们将依靠先进的工艺和封装技术、有弹性的供应链，与Rambus IP相结合，引领......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01 09:43)
创建一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户为要求最苛刻的应用提供领先的半导体性能。作为首家开放系统代工厂，我们将依靠先进的工艺和封装技术、有弹性的供应链，与Rambus IP相结合，引领......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-21，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，支持常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-21，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，支持常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
启“芯”程，塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024(2024-03-25)
上海国家会展中心，众多行业“大咖”已在“摩拳擦掌”。
作为全球特种材料领导者，Syensqo也准备了一系列应用于电子与半导体行业的高性能材料解决方案，邀请您来一同参观这场兼具科技创新与可持续发展的“大秀......
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核(2022-12-15)
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核;12月15日消息，据英国《金融时报》报道，全球最大的半导体IP供应商Arm不再向中国科技巨头阿里巴巴销售一些最先进的芯片设计。
据了......
三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求(2022-08-23)
大日本光刻机企业佳能也被报道在研发光刻机新技术。今年4月外媒报道佳能正在内部开发“三维（3D）”技术的光刻机，以通过堆叠多个芯片的方式实现提高半导体性能。
据悉，该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积，佳能......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
产业的核心上游原材料。具有半导体性质，是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料，可以帮助生产电脑、手机以及人工智能应用等所有产品所需的半导体芯片。
而HSC是美国知名的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产半导体......
热敏电阻与温度的关系及应用(2023-08-30)
热敏电阻与温度的关系及应用;热敏电阻是一种由半导体材料制成的对温度灵敏的非线性电阻器，它的电阻温度系数比金属的大十倍到百倍，有着很灵敏的电阻温度效应，同时它还具有体积小、反应快、性能良好、工作......
贸泽将携手YAGEO举办车规品应用直播研讨会(2023-09-21)
对车规元件的技术要求越来越高。车规电感由于具有广范围的温度适应性、长时间的使用寿命等优势，给汽车电子带来极大的发展空间，有助于提高汽车的整体性能。本期研讨会，来自全球被动元件知名供应商的技术嘉宾不仅将介绍Class-D音频......
中微半导体推出车规级SoC芯片BAT32A6300(2024-01-03)
中微半导体推出车规级SoC芯片BAT32A6300;近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA;丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1......
相关企业
;深圳市芯联半导体;;芯联半导体以：学习，创新，改进。止于至善；性能，价格，服务，顾客满意；为质量方针，以向客户持续提供高性价比之产品来提高客户竟争力为宗旨。
;深圳市芯联半导体有限公司;;芯联半导体以：学习。创新，改进，止于至善；性能，价格，服务，顾客满意；为质量方针。以向客户持续提供高性价比之产品来提高客户竞争力为宗旨。
;上海雅芯电子有限公司;;上海雅芯电子有限公司是一家以经营知名品牌半导体器件为主，集合多品牌现货销售的高性能贸易公司。公司成立以来，已发展为国内专业化、规模化的半导体器件供应商。
激光器和聚焦镜片的设计制造方面积累了丰富的经验，可以有效地保证激光产品具有良好的光电及光学性能。激光聚焦镜片是半导体激光器的关键部件，可以使激光二极管发出的光线按照不同的用途进行聚焦，以满足各行业对半导体激光器各种不同的需求。半导体
;上海晟芯微电子有限公司;;上海晟芯微电有限公司专业生产半导体过压保护器件（TSS半导体放电管和TVS二极管等），拥有自主的前后道生产线，产品规格齐全，性能稳定！并且
;东方强光（北京）科技有限公司市场部;;关于企业 欢迎来到东方强光（北京）科技有限公司！ 东方强光 （SINO-LASER） 是一个具有自主技术研发实力和知识产权的新一代半导体激光器供应商。公司主要从事大功率半导体
;上海芯龙半导体DC/DC芯片;;上海芯龙半导体有限公司座落在中国国家级开发区------上海浦东金桥开发区，是一家外商投资从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的高薪企业。 公司专注于设计、开发
;深圳市鲁光电子;;公司拥有一批具有多年实践经验的研发专业人才,公司始终致力于新型频率电子元器件、半导体分立器件及相关技术产品的研发与应用。公司分四个团队:产品线团队,技术应用团队,销售
;内蒙古金岗重工电力电子事业部;;中国航天科工集团第六研究院电力电子事业部是航天六院针对国内电力电子半导体及设备等领域技术落后的现状，引进留美专业人才成立的高科技企业，主要从事大功率高性能电力电子半导体
support for both hardware and software issues. ; Rabbit半导体，Digi International的®公司，是一个高性能的8位微