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多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三代半导体......
A股鼠年开盘首日，半导体产业链千股跌停(2020-02-03)
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。
相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情;
半导体......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情;
半导体......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-12-05)
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。
F3L600R10W4S7F_C22首发......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决(2022-11-29)
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
投资的LG旗下LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务；日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装的一项新开发成果玻璃芯载板 (GCS：Glass Core......
英飞凌推出EasyPACK 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-11-30 09:44)
以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-29)
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-30)
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT(2024-07-09)
是一个开放式联盟，旨在促进最终客户合作，验证先进设备半导体封装的最新要求并验证开发中的新概念。
此外，通过与客户共同创造，Resonac与US-JOINT成员将实时掌握市场需求，加速......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK......
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立(2024-07-11)
积电的关键材料供应商，其在2023年11月底宣布，将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心，旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出，“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念......
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨(2024-11-01 08:53:45)
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨;
根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
测试供应商安靠（Amkor）3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。
资料显示，NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火(2024-02-25)
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火;
【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬(2022-07-29)
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬;据不完全统计，自4月行情行至低点至今近3个月时间内，有近30支储能概念股股价涨幅超过两倍，其受到资本的追捧程度丝毫不亚于新能源汽车与光伏，有着......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA; 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，电子将于年内推出可将 与处理器芯片 3D 集成的 SAINT......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D;三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
意法半导体超结MOSFET MDmesh的百亿里程碑(2024-01-11)
TO-LL（TO 无铅）等新封装概念完美结合，TO-LL 在 SMD（表面安装器件）封装中具有最佳的电路板空间面积与热阻之比。 它还配备了开尔文引脚，使关断更加高效，因此可以使用 M6 或桥......
苹果 iPhone 7 热销供应链忙：台积电芯片代工受惠、鸿海拟扩产(2016-10-18)
优于预期，有利于苹果概念股及相关渠道商。
（本文由 授权转载；首图来源：苹果）
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注
随着绿色可持续发展概念......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。
根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好(2024-01-24)
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好;
【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多