资讯
国星光电GT系列1010重磅发布，价格直降30%(2023-10-08)
表现有：
可靠性高：沿用经典CHIP结构，采用全黑BT板材+Molding封装工艺+镀金焊盘，MSL3防潮等级，气密性极佳。
对比度高：采用......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半导体后端工艺中必要的材料。通过密封半导体芯片的方式，起到防止热气、湿气、冲击等外部冲击的作用。
** 热阻（Thermal......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？
日月......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
12GB、16GB 两种容量版本。
在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（IT之家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺......
村田开发配备MCU并支持Wi－Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块(2024-12-12 10:24)
能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，是本公司将片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技术。*6 CRA（Cyber......
光电、MEMS 挹注，菱生下半年产能利用率拚回升(2016-10-20)
2015 年下半年整体半导体环境不佳，造成该公司去年全年亏损。展望 2016 年第一、二季，梧栖厂接单才逐渐落底，预计下半年 MEMS 微机电麦克风接单量增加，该厂下半年产能利用率可望回升至 6 成......
光电、MEMS 挹注，菱生下半年产能利用率拚回升(2016-10-19)
2015 年下半年整体半导体环境不佳，造成该公司去年全年亏损。展望 2016 年第一、二季，梧栖厂接单才逐渐落底，预计下半年 MEMS 微机电麦克风接单量增加，该厂下半年产能利用率可望回升至 6 成......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
科技有限公司
本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
通线，珠海天成12英寸产线迎新进展
11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
的兴趣也相当浓厚，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，且制......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
400+汽车毫米波雷达参会名单首发！第五届汽车毫米波雷达大会6月苏州召开！(2023-05-12)
、中央域控4D成像雷达- 安霸引领雷达新时代
发言嘉宾：安霸半导体，中国区市场营销副总裁，郄建军
3、大陆4D成像雷达量产之路及新一代产品研发进展(话题待定）
发言单位：大陆......
环旭电子展现电动车行业的电子制造能力(2023-06-16 10:21)
电子为客户提供全面的一站式服务体验使客户能够享受到简化的采购和供应链管理，从而加快产品上市时间，提升竞争力。环旭电子已成功验证并开发多种制造工艺，包括电动车内的电源功率模块（Power Module）的打线技术（Die and Wire Bonding......
环旭电子展现电动车行业的电子制造能力(2023-06-16)
电子为客户提供全面的一站式服务体验使客户能够享受到简化的采购和供应链管理，从而加快产品上市时间，提升竞争力。
环旭电子已成功验证并开发多种制造工艺，包括电动车内的电源功率模块（Power Module）的打线技术（Die and Wire......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
的被动元件，都是在系统级芯片封装过程中必不可少的元器件，长电现持的这方面原材料，可以满足客户的量产使用需求。”刘明亮说。
疫情带来压力的同时也带给企业动力。上海芯波电子科技有限公司(芯和半导体子公司)研发......
全面屏手机时代，这些半导体产业将受益(2017-06-26)
先发优势，受益即将爆发的光学指纹、超薄TSV封装需求。
Ø 2015年2月，收购半导体后道封测及电子制造服务商智瑞达科技和智瑞达电子，其传统封测工艺、先进倒装工艺与公司WLCSP工艺融合，技术......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
擎技术平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Printing Encap技术凭借其高密度、可靠......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星电子半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
”)。
《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。
聚焦特色工艺、化合物半导体......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺(2024-04-26 08:45)
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺(2024-04-25)
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺;
加速汽车功率半导体业务转型
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1......
意法半导体或将进军10nm工艺(2022-12-12)
意法半导体或将进军10nm工艺;
【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货(2021-09-26)
金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。
据官微介绍，新型单片高温SPM设备......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺(2024-09-11 09:26)
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-25 08:55)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-24)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付(2021-11-11)
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份......
加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资(2021-12-01)
生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。
2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项......
国内特色工艺产线项目迎新进展！(2023-08-01)
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。
主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024(2024-03-13)
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路
二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351......
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升(2020-07-20)
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日，纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其95纳米SONOS......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。
据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议(2024-08-20)
技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。
Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺......
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆(2021-12-15)
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。
图片来源：华虹......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
相关企业
、MOLDING用洗模料、脱模剂、洗模液等，提供SMT行业用的各种耗材，比如：接料带、擦拭纸、清洗剂、飞达等，专业提供线路板专用耗材，另外本公司还提供各种测试探针和测试配件，广泛应用于：半导体、PCB
davies-molding;;In 1933, Davies Molding as we know it today had its beginnings with only seven
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块独创工艺
商。目前在中国设有半导体仪器营销事业群。 SEMISHARE半导体仪器营销事业群立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球最先进的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
客户要求提供部分ESD保护器件. 以客户的需求为导向,晨启半导体的工程师按照客户的要求,选择合适的芯片保护工艺,合适的封装工艺,以确保产品的品质.对于大功率的器件,采用GPP与氧化膜双重保护;对于