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集成电路基金提名之候选人杨鲁闽先生获委任为本公司第三类非执行董事及战略委员会成员，任期自2022年11月10日起至2023年股东周年大会为止...详情请点击 3 半导体科创板新动态 近期，科创板半导体领域有新动态，其中，华虹半导体科创板IPO......
企业占6席，包括中微公司、澜起科技、安集科技、睿创微纳、乐鑫科技、华兴源创。如今两年时间过去，科创板半导体阵营持续不断扩容，逐渐发展成一支庞大“军团”。 据笔者统计，自开市以来截至7月20日，科创板......
联科等100逾家。 而近日，根据上交所信息显示，又有多家半导体厂商的科创板上市申请正式获上交所受理，分别为晶亦精微、华羿微电、长光辰芯、明皜传感、芯邦科技、芯旺微、科利德等，涉及芯片设计、半导体材料......
过在招股书中披露的形式，提前预告了2020年业绩。 半导体企业是科创板上市公司中的一大主力军，截止到2020年12月31日，在科创板216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包括16家设计公司、9家材料......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板;近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”)拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与......
%。 四家半导体材料企业入选 据悉，科创板高端装备制造企业细分方向涵盖先进轨道交通设备、半导体设备、智能制造设备、激光设备等；新材料企业则以先进基础材料为主，代表性上市公司涉及半导体关键材料、动力电池材料......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速;A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至......
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板;近期，华为投资的多家半导体企业资本之路迎来了重大进展。 12月21日，证监会发布消息称，近日，我会按法定程序同意东微半导体......
能源专注于高纯多晶硅的研发、生产和销售，大全能源于7月19日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金50亿元，拟分别用于年产1000吨高纯半导体材料项目、年产35000吨多晶硅项目和补充流动资金。7月22日，大全能源科创板......
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。 申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板;上交所网站显示，12月25日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特半导体”）科创板IPO上市申请正式获得受理。 资料......
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。 各企招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料......
科利德赴科创板IPO，电子特气行业领军者; 在行业利好政策的引领下和下游需求的推动下，大连科利德半导体材料股份有限公司（以下简称：科利德）于2023年6月提交IPO申报材料，拟在科创板......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板;近日，证监会发布消息称，按法定程序同意华海清科科创板首次公开发行股票注册申请。与此同时，另一家半导体设备厂商也正式闯关科创板。 4月......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会;2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。 不过，科创板......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。 资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带半导体......
该项目，芯导科技可以满足产业内未来第三代半导体材料应用导致对功率器件性能提升的需求，能够为产业内的相关新技术和新材料的创新突破进行前瞻性的布局。 资料显示，芯导科技是一家功率半导体厂商，产品......
，同光晶体计划于未来一年内申报科创板上市，为中国第三代半导体产业提供可靠的基础材料。 封面图片来源：拍信网......
角国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所”，实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中： 激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发，有效提升激光器的可靠性和稳定性，降低......
华为哈勃持股23.91%，年产能15万片的化合物半导体项目投产;近日，云南锗业发布公告称，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）实施的“磷化铟单晶片建设项目”已经......
心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性循环，保持新产品开发的生机与活力。 资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司自2010年成立以来，逐步成长为国内领先的半导体材料企业，于......
装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。 其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元，将重点布局第三代半导体材料CMP成套......
先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料......
产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。 2022年1月12日，天岳先进正式登录上交所科创板。根据招股说明书，天岳先进此次共募集资金募集资金35.58亿元，其中20亿元用于在上海实施碳化硅半导体材料项目。 据披露，该项目由天岳先进全资子公司上海天岳半导体材料......
7家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体;炬芯科技成功登陆A股市场 11月29日，SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场，在上交所科创板上市，证券代码为688049......
权重为34%。科创材料指数前5大权重股分别为容百科技、天奈科技、沪硅产业、西部超导和金博股份，合计权重为46%。 经过筛选，金宏气体、沪硅产业、神工股份与华特气体四家半导体材料公司入选科创材料......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露;近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板;12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时......
生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。 目前，山东天岳正在向科创板发起冲击。据披露，山东天岳此次拟募集资金20亿元，拟全部投入“碳化硅半导体材料......
3家半导体厂商正式闯关科创板;2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展。 1月10日，上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司（以下简称“中巨......
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。 电子......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板 8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
企业为主导，在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 （九）创业板、科创板对半导体......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门;据上交所信息显示，3月25日，广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图半导体”）科创板上市申请获受理。 资料显示，中图半导体成立于2013年......
表，显示后者亦拟登陆科创板，现已进入了上市辅导阶段。 这几家厂商涉及新型半导体材料、干式真空泵设备、智能音频SoC芯片、CPU以及IGBT等相关领域。 名家汇收购爱特微52%股权 12......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约 据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议，拟科创板上市。 有研半导体成立于2001年6月，注册资本约10亿元人民币，主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供......
进行验证。美光表示，公司将在2021年内推出基于该技术的更多新产品。 哈勃科技入股鑫耀半导体 企查查APP显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增......
亿元，占比10%；半导体材料获得投资36.2亿元，占比3%；半导体设备获得投资24.68亿元，占比2%。 国家集成电路产业基金一期除了投资发展国内企业之外，也协助了长电科技、万盛股份、通富......
Entegris超400亿收购CMC；IC设计厂商排名;Entegris收购CMC 当地时间12月15日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，将收购竞争对手CMC Materials，交易......
海市重大建设项目清单》。 根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。 封面图片来源：拍信网......
高通/ASML等高管访华；半导体企业IPO进展；广东重点项目;“芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 多家外企高管集体访华 半导体企业科创板进展 华为透露关键信息点 广东2023半导体......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板;4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体......
这2家半导体厂商正式闯关科创板;12月28日，半导体领域科创板版图再添“新军”，存储厂商北京忆恒创源科技股份有限公司（以下简称“忆恒创源”）和半导体材料厂商有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研......
6月28日，随着工大高科和力芯微在上交所上市，科创板上市企业已经达到了300家，从2019年6月13日到2021年6月28日，两年时间，科创板迎来了一大批半导体企业，这其......
、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体材料及芯片、模拟和数模混合芯片、微机电系统（MEMS）等产品，打造全国最大的功率半导体......
百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板;“芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 数百亿大项目进展 半导体厂商闯关科创板 全球首颗AI全自动设计CPU问世 三星......
硅片行业景气度持续半年至三个季度就已经很好了。最近这一波的硅片景气度持续周期非常强，而且在可预见的一段时间内还没看到见顶的迹象。”业内人士向《科创板日报》记者表示，行业景气度远超出市场预期，需求远大于供给，当前12英寸半导体......

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