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研发客服据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。
消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。
项目建成后，艾森股份将紧扣“新型工业化”要求，持续加大研发投入，进一步提升创新能力，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性循环，保持新产品开发的生机与活力。
资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司自2010年成立以来，逐步成长为国内领先的半导体材料企业，于2023年12月在科创板上市。其产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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