资讯
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
常见PLC自动程序的流程编写(2024-08-06)
内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC） 这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是......
PLC自动程序编程方法(2024-08-22)
号在一个PLC周期内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC）
这种方法跟我们的设备工艺流程图......
PLC自动步序编程的7种方法(2024-09-02)
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这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是最直观的一种程序，第一步干什么，什么条件又开始干第二步，看上去非常清楚。虽然程序表面看上去非常清楚明了，但编写项目程序实际的操作过程并不简单，要熟......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
室成为几乎没有杂质存在的最佳生产空间的环境条件）、工艺流程图（记载半导体生产8大核心工序的布局、面积等信息的图纸）、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪......
中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展(2022-05-27)
特性表明器件具有良好的栅极控制能力。此外，器件的导通电阻得到了很好的保持，为151.5Ω·mm，并且击穿电压达到了980V。
▲图2.基于异质PN氧化镓结型场效应晶体管（a）结构示意图及工艺流程图，（b）不同......
新能源汽车电池生产工艺流程图(2024-04-30)
新能源汽车电池生产工艺流程图;电池生产过程
其生产包含安装和测试两个方面。
1.导热垫、水管安装
2.模组安装
3.水冷系统气密性检测
通过加压、保压检测水冷系统气密性。
4.高低压线束安装
5......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
双面SMD器件较多，THT元件很少时，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式，其工艺流程图如下图所示。
部分......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口;作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士
持续......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍
半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
“巧妇也难为无米之炊”。面对目前的产业困境，业界对光刻机的呼声很高，认为有了光刻机，芯片制造就不成任何问题。事实真相是并非如此，光刻机只是半导体前道7大工艺环节（光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化......
瞄准集成电路产业！万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉(2022-12-23)
场。
为实现目标，谋划提出了八大工程和五大保障措施。八大工程包括实施数字经济系统引领工程、实施数字产业提升领跑工程、实施数字赋能全域升级工程、实施数字技术攻坚突破工程、实施企业主体培育提升工程、实施......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时，采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中，CMOS......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约(2023-04-25)
司生产的光掩模产品在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英结构光学产品的公司。
封面图片来源：拍信网......
FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法(2023-01-19)
焊接的基础，对于金丝键合等工艺质量具有重要影响。典型微波组件生产工艺流程图如图1 所示，其中自动点胶是重要工艺之一。
作为一款市面上成熟的货架产品，其点胶性能优异，设备运行稳定，大量......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国特殊半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是......
变频器在离心式循环压缩机上的应用(2022-11-27)
所示：
图1 丙烯收集系统工艺流程图
在实际应用中，工频时每次启动压缩机都是重载启动，启动起来十分不容易，同时还给工艺上带来很大隐患，比如噪音大，启动电流大，影响设备寿命、压力突变等。另外，由于......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
陶瓷是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片。
6月，昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试，“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
500kW变频器在压铸机上的应用(2024-04-03)
件一个周期的时间也是不相同的，就是对同一台压铸机，加工工件的原料不同，各段工艺流程中所需的压力和时间也是需要改变的。
系统优势：
1.改造后，变频器依据压铸机所需压力流量大小对电机进行自动调速，节电效果明显，提高......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功(2024-03-21)
以下显著优势：第一，铸造法成本低，由于贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大；第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV;
随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
现单元阵列结构，与后续工艺流程中对通用逻辑半导体的处理方式截然不同。由于这个原因，HKMG本身的可靠性下降，导致在传统逻辑半导体中未出现相互作用。因此，必须对HKMG工艺本身和现有DRAM集成工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
射频识别标签性能测试研究(2024-07-31)
设置波形发生器的幅度，再将标签放入测试装置，发送特定的指令，并逐渐增大 幅度，直到标签响应。然后根据不同的测试内容进行针对性的测量，记录测试结果和计算测试内容的值。以识别磁场强度阈值测试为例，流程图1所示，其 中......
镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化(2024-03-25 14:52)
量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大；第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突破国外技术垄断，实现国产化替代奠定坚实基础。
......
阅览流程图更方便，微软推出网络版及 iPad 版 Visio(2016-12-13)
阅览流程图更方便，微软推出网络版及 iPad 版 Visio;
Microsoft Visio 能制作各式各样的流程图......
完全自主产权 中国第四代半导体新突破！(2024-03-22)
贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低;
第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大;
第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
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;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
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并大规模商业化的中、小功率Trench-MOSFET（广泛用于便携数码产品）并取得多项中国发明专利。现正刻苦创新，填补多项国内空白，并引领中国功率半导体器件工艺流程、器件结构和性能的创新、创优。 现公