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传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍(2023-04-20)
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍;
【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割......
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂(2024-01-16)
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂;外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成(2023-01-20)
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备......
DISCO出货、营收，双双创下新高！(2023-04-10)
货额创下历史新高纪录。
DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作......
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨(2024-07-08)
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
进口依赖度较高。未来半导体综合各调研机构数据：2021年的半导体晶圆切割设备市场约20亿美元（中国市场5亿美元），全球市场份额日本DISCO占据了超过70%，东京精密25%，国产化率为5%；2022年的半导体晶圆切割设备......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备......
国内芯片需求拉抬，日本半导体设备制造商得利(2016-10-18)
制造商业绩大涨，截至 9 月以前 6 个月，东京电子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在中国市场销售破纪录。中国对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两种局面。
日经新闻报导，中国芯片设备......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
半导体后段制程新战场，揭密台积电赴日盘算，瞄准“这个技术”(2021-06-28)
技术现在变成最重要课题。
日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备......
安倍晋三遭枪击去世 恐冲击日本半导体产业(2022-07-08)
DISCO拥有最大份额。在测试设备领域，日本的Advantest是两强之一。
在半导体材料上，日本也有着举足轻重的地位。数据显示，日本提供了全球约九成的光刻胶；日企在高纯度氟化氢领域有近90%的市......
中国崛起的半导体市场，使得日本设备商赚翻了(2016-10-18)
中国崛起的半导体市场，使得日本设备商赚翻了;
半导体行业观察根据 《日本经济新闻》 的报导，日本的各大半导体制造设备......
上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑(2023-05-23)
投资者预计需求将触底反弹。过去一个月价格上涨了10%到30%。与2021年底相比，半导体相关个股大幅回调前，日本半导体设备商DISCO、日本测试设备供应商Advantest等后端设备厂商股价分别上涨59%、28......
台积电加持与3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高(2016-10-18)
台积电加持与3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高;
日经新闻 27 日报导，日本半导体（芯片）设备......
机构：Q3全球半导体设备厂商营收TOP10出炉！(2022-11-30)
机构：Q3全球半导体设备厂商营收TOP10出炉！;
【导读】CINNO Research日前发布了2022年第三季度全球上市公司半导体设备制造商业务营收排名，其中......
2017“摩尔—安靠杯”羽毛球赛即将拉开序幕(2017-06-02)
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【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
元的营收位居第一，市场份额更是达到 49.2%;
最佳前端设备和服务厂商：Evatec AG
据资料显示，Evatec AG是一家瑞士公司，为半导体......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此......
STM32对于U盘访问的硬件/软件实现(2023-08-09)
开发自定义板上应用）
上述软件都是免费对外开发，可在意法半导体官网www.st.com下载。
U盘访问实现例
一步一步呈现访问U盘的STM32开发过程，实现对U盘的读写等操作。在下面的详解步骤中，会介......
半导体设备厂商也难买芯片！部分设备交期长达2年...(2021-08-04)
半导体设备厂商也难买芯片！部分设备交期长达2年...;据韩媒TheElec结合半导体设备商透露信息以及相关市场研究资料指出，截至2021年7月，半导体设备的交期平均长达14个月。
相较2020年半导体设备......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测股份将为其提供的8英寸半导体金刚线切片机，具有质量参数稳定、硅料损失小、切割效率高、生产......
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工(2024-07-12)
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工;据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
资料显示，苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割......
绝缘电阻测试仪前准备工作(2022-12-20)
，所以必须正确使用，否则就会造成人身或设备事故。在使用 绝缘电阻测试仪前，首先要做好以下各种准备工作：
（1）测量前必须将被测设备切断，并对地短路放电，决不允许设备带电进行测量，以保证人身和设备......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备(2022-05-12)
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
。
PCB邮票孔
邮票孔的优点：
1、强度更好，
可以直接折断
，不像丝锥需要铣床设备切割......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
步则是通过聚合物冷却步骤将微裂纹处理为一个主裂纹，最终将晶圆与剩余的晶锭分开。
值得注意的是SILTECTRA的冷切割技术是迄今为止第一个也是唯一一个能在半导体级实现20~200μm厚度无损切割的技术，该项技术涵盖70......
印度封装企业率先推动自主芯片制造(2023-08-14)
应链合作伙伴方面，Sahasra 从日本、韩国、泰国等国家获取设备，并以 Disco Corp、Kulicke 和 Soffa 等为供应商合作伙伴。
由于国内需求的增加，萨哈萨的目标是在未来四到五年内从半导体......
1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权(2021-08-05)
、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。该公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
微电子的主要运营资产是以色列ADT公司，先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。
据介绍，ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司......
10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆(2022-05-23)
10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆;近日，据重庆发布消息，通过“云招商”等灵活形式，今年1—4月重庆经开区正式签约项目17个，正式合同额约207.5亿元（其中......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局;
【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸......
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与(2021-06-01)
一半的钱，且Ibiden等约20家日本企业也将参与、和台积电携手研发最先进的半导体制造技术。
日本经济产业省5月31日宣布，将对台积电计划在日本设立的研发据点提供补助，补助......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下：
第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备......
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开(2024-09-29)
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开;金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体......
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开(2024-09-29)
市场方兴未艾蓬勃发展，其性能需要通过先进封装赋能，且先进的封装和异构集成是半导体行业实现优化性能、功率、外形和成本的主要途径。
DISCO总监YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先进......
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开(2024-09-29)
示公司凭借强大的研发实力推动高带宽内存技术发展，可为客户提供先进封装设备，赋能客户提升价值。
LAM Research泛林集团高级总监表示，AI芯片市场方兴未艾蓬勃发展，其性能需要通过先进封装赋能，且先进的封装和异构集成是半导体......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini......
SiC，将拿下30%的功率器件市场(2023-02-17)
元。
市场的增长与交通电气化有关。自 2019 年以来，包括意法半导体、Wolfspeed、Rohm、英飞凌科技、onsemi 和多......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07)
技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”。
资料显示，成都岷山功率半导体技术研究院成立于2021年8月，作为2021年成......
中国特需给力！日本半导体设备厂商业绩飙升(2016-10-20)
中国特需给力！日本半导体设备厂商业绩飙升;
日媒称，日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
孔的优点：
1、强度更好，
可以直接折断
，不像丝锥需要铣床设备切割
可以......
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工(2023-03-21)
有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备......
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃(2021-10-13)
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃;据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10......
大批假芯片涌入市场...假芯片是从哪里来的？如何杜绝？(2021-11-29)
机领域，索尼已开始停止接受部分相机订单；家电领域，如Fujitsu General正在重新设计空调电路。就连芯片设备制造商Disco也从原来的使用50种不同类型的芯片来控制自己的设备，减至4种。
事实......
晶盛机电新一代金刚线生产项目投产 完善产业链配套(2022-11-11)
管控、应用服务等技术和成本优势。
此外，晶盛机电还开发出半导体截断机、精密切片机、蓝宝石截断机等一系列金刚线切割设备，助力客户在材料加工领域降低生产成本、提高生产效率和产品质量。
封面......
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开(2024-09-29 12:35)
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开;金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体......
【成电协·会员行】岷山功率半导体研究院可靠性实验室启动运营(2022-10-20)
室聚焦Si基、SiC基、GaN基功率半导体分立器件、功率IC等前沿产品，依托先进设备及专业团队，可为半导体企业提供性能测试、可靠性测试、失效分析、技术服务等全测试链需求，着力填补西部地区第三代半导体......
意法半导体发布新软件包，支持在STM32 MCU上开发Microsoft Azure RTOS项目，加快智能产品研发周期;横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体......
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展(2022-02-11)
，因SiC材料硬度与金刚石相近，现有的加工工艺切割速度慢、晶体与切割线损耗大，成本较高，导致材料价格高昂，限制了SiC半导体器件的广泛应用。
激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体......
相关企业
;厦门市联升贸易有限公司;;提供DISCO晶圆切割机维护、主轴、马达、驱动器、CPU板、丝杆、导轨、陶瓷工作盘的维修;二手DISCO切割机DAD321、DFD641、DFD651、DFD6340等设备
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自动内圆切割
;范柯;;我公司成立于2008年，位于中国电器之都之称的柳市邻镇――磐石镇，是一家专业生产切管机及自动化设备的企业，主要经营设备切管机、全自动切割机、铜铝管数控切管机、型材切割机等，数控切割
;深圳金亿达电子五金有限公司;;金亿达电子五金有限公司是一家服务于半导体设备及节能光源的专业性企业，公司分自动设备部和光电节能事业部。金亿达半导体设备部产品:吸咀，顶针，点胶头，钢嘴，瓷咀，通针
;泉州市程光激光设备有限公司;;全国（福建/泉州/厦门/蒲田）程光激光打标机 福建，泉州，福州、厦门、宁德、莆田、漳州、龙岩、三明、南平（半导体激光打标机，二氧化碳（CO2）激光打标机，光纤
激光打标机、半导体激光打标机（半导体侧面泵浦激光打标机、半导体端面泵浦激光打标机）、灯泵浦YAG激光打标机、CO2激光打标机、激光喷码机、药品专用激光标记系统、按键专用激光标记系统、飞行激光标刻系统、二氧化碳激光切割
;华晨激光;;激光刀模切割机系列;C02激光切割机系列;C02激光打标机; 无尘布无纺布（双头）切割机;电子模型行业专用镭射切割雕刻机;激光裁床机;半导体激光打标雕刻机;
;陕西睿华光电科技有限公司;;陕西睿华光电科技有限公司专业从事工业级半导体激光器设计、开发、生产及销售并致力于半导体激光产品在工业仪器、工业设备、工业