资讯
碳化硅设备企业拉普拉斯正式上市！(2024-10-30)
拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。
拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件......
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
开发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售。
封面图片来源：拍信网......
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心(2023-06-12)
合作协议正式签署。双方将在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计......
新型功率半导体器件开发商芯长征获超5亿元C轮融资(2021-12-16)
年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州(2021-05-22)
来源：龙门发布
资料显示，广东芯封科技有限公司成立于2021年3月，经营范围包括电子元器件与机电组件设备制造；集成电路制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；工程和技术研究和试验发展；半导体器件......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
科技”）和成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”），由此正式进入功率半导体行业，建立并逐步提升自身科技核心竞争力。
森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售，目前......
专注于新型功率半导体器件开发，芯长征科技完成数亿元D轮融资(2023-01-10)
户提供更优质的产品和服务。
资料显示，芯长征科技成立于2017年3月，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，其核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计......
又一功率半导体器件厂商拟A股IPO(2024-02-22)
公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已签订《辅导协议》。
资料显示，芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT......
“车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？(2022-02-24)
特科技等一批高精尖科创类项目。
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件......
概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌(2022-05-11)
方法学等方面的学术基础，以及概伦电子在器件建模、电路仿真和基于DTCO的良率和可靠性优化等方面的产品和技术，通过紧密的联合科研与人才培养项目，从半导体器件的物理机制及其建模出发，对器件设计、工艺开发、电路设计......
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产(2021-06-19)
目主体工程已全部完成且验收合格，目前正在进行附属设施施工，预计今年底投产。
据介绍，平伟实业于2007年落户梁平工业园区，是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件......
电流探头性能优越，应用十分广泛(2023-06-19)
、半导体器件设计；
8、逆变器/变压器设计；
9、电子镇流器设计；
10、工控/消费电子设计；
11、发动机驱动装置设计；
12、电力电子和电力传动实验等；
13......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购(2021-08-06)
、射频半导体器件、图像传感器与处理芯片、 集成电路与软件设计、EDA工具设计、模块、设备与材料等国内外优秀项目的投资与并购。
电路技术表示，本次......
天宸股份拟5亿元投资半导体设备、光伏等领域(2023-05-17)
范围拟为一般项目：光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造等。
天宸股份表示，本次公司新设子公司，有助......
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资(2024-12-04)
融资。
官微资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-18)
Co, Ltd.，以下简称平创半导体）致力于开发新的功率半导体技术，尤其是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术，公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力，以及......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体器件设计......
睿创微纳拟1000万元参设睿创光子，推进光子芯片业务发展(2023-03-14)
零售；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设街销售等。公告指出，睿创光子当前聚焦在短波红外探测器、半导体激光器等光子芯片技术研发与产业化。
封面图片来源：拍信网......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-17)
是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术，公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力，以及完善的功率模块研发和生产体系，并针对电力电子行业提供完整的功率系统解决方案。CISSOID公司......
丰富产品矩阵，概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案(2024-03-21 08:57)
电子的电特性测试系统与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、低频噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域。此次SEMICON China展会上，概伦从多个维度展示了其最新的半导体......
年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工(2021-12-28)
据及信息技术、节能环保及高端装备制造四大主导产业，包括源芯微先进功率半导体基地项目和义柏半导体晶圆载具研发制造项目等半导体产业项目。
其中，源芯微先进功率半导体基地项目总投资10亿元，专注于半导体功率器件设计......
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发(2022-03-17)
，是一家专业功率半导体元器件设计公司，是国内最早开始硅/碳化硅产品系列研发及销售的公司。美浦森产品包括高中低压功率场效应管全系列产品(Trench MOSFET/SGT MOSFET/ Super......
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册(2021-12-22)
的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
据悉，东微半导体......
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项(2023-09-25)
随着半导体产业竞争趋于白热化，在半导体器件设计中，一个不争的事实：对于相同的技术下，Rds(on)越小，芯片尺寸越大，器件热阻越小，抗雪崩能力越强。但是对于半导体器件来讲，并不是芯片尺寸越大越好，更大......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
布局。
济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅基功率半导体器件......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目(2023-01-18)
协议》是公司战略转型规划的重要一环，项目投产运营后，公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目，是公......
东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域(2022-07-20)
增长129.98%。
公开资料显示，东微半导于今年2月在科创板上市，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。
公司凭借优秀的半导体器件......
4200A-SCS参数分析仪的功能特点及应用范围(2023-04-07)
其可选的4200A-CVIV多通道开关模块，可轻松地在I-V和C-V测量之间切换，而无需重新布线或抬起探针。4200A-SCS是最高性能的分析仪，可加快用于材料研究、半导体器件设计、工艺开发或生产的复杂器件......
深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院(2022-06-08)
技术大学”最新公布的消息，该学院易名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生，首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
电网等领域。
针对火热的SiC产业，拉普拉斯现在已推出了相关设备。招股书显示，拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括SiC基半导体器件用超高温氧化炉和SiC基半导体器件用超高温退火炉。其中，SiC基半导体器件......
总投资25亿元 捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工(2021-03-19)
有限公司为捷捷微电旗下全资子公司。2020年8月，捷捷微电公告披露，为了进一步优化产业链，完善公司战略布局，强化竞争优势，进一步增厚国产功率半导体器件进口替代空间，拟以......
“中国上市企业市值500强”出炉，这些半导体厂商上榜(2021-01-08)
厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。
韦尔股份（上海韦尔半导体有限公司）是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计......
中国企业差在哪，国内外IGBT产业链梳理(2017-05-18)
产品及服务：300-600V穿通型IGBT工艺，1200V非穿通型槽栅IGBT工艺，面向电焊机、变频器、光伏逆变器、电机逆变器、UPS电源、家电、消费电子
4、吉林华微
吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
需求。
关于成都蓉矽半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司 (NOVUS SEMICONDUCTORS CO., LTD.) 是四川首家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计......
捷捷微电南通项目一期计划今年第三季度开始试生产 二期项目提上日程(2022-04-28)
捷捷微电南通项目一期计划今年第三季度开始试生产 二期项目提上日程;4月27日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配......
速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲(2023-11-02)
和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院，除了现有的硅基产品迭代升级、持续开发，在碳化硅方面的器件设计、材料缺陷以及功率密度提升都有深厚的技术沉淀，同时专注于低功耗产品的研发和量产，在氮化镓器件......
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破(2023-03-13 14:40)
年产千片以上规模的氧化镓材料企业，满足下游100多家器件设计、制造封装工业企业与科研院所的材料供应需求。
铭镓半导体洁净室。
陈政委表示，在完成4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破的同时，公司光学晶体已完成中试，开始......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段(2021-05-26)
项目，是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，产品应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。为促进项目早建成、快投产，从落户开始，北安街道就成立重点保障小组，抽调......
解散！GaN元器件供应商Odyssey将以952万美元出售(2024-03-20)
技术公司）日前已同意以952万美元已同意以952万美元将其大部分资产打包出售，然后解散公司。
公开资料显示，专注基于专有的氮化镓（GaN）处理技术开发高压功率开关元件和系统的Odyssey是知名的半导体器件设计......
一批半导体企业成立！(2024-04-17)
专用设备制造；普通机械设备安装服务；通用设备制造（不含特种设备制造）；电子专用设备销售；金属材料销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备销售等。
工商......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
、FRD单管、FRD芯片、FRD模块
配套客户：
上海华虹宏力
吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
行业发展还存在一些技术瓶颈，比如芯片制造、封装材料开发及集成封装热管理等方面。发展半导体产业，黑龙江具有很大潜力，譬如有专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计的科友，有生......
布局功率器件超薄芯片背道加工业务 民德电子向芯微泰克增资1亿元(2022-07-28)
能量损耗。特色工艺半导体（含功率半导体）产业链的上下游包含“硅片—晶圆代工—设计公司”，其中晶圆代工根据其生产环节的不同，分为正面工艺和背道工艺。目前，市场对先进功率器件增量及国产替代需求持续增长，而制造先进功率器件......
功率半导体设计挑战都有哪些？(2024-02-21)
增加了成本和上市时间。 这是功率器件设计人员转向碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 的原因之一； 这些材料的电阻率较低，可以在较小的封装中实现更高的效率。
设计功率半导体器件的最大挑战
毫不奇怪，效率既是功率器件......
英飞凌与Infinitum携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infi(2023-03-28)
于提高工业应用的电机控制效率、减少硬件损耗。我们很高兴能与 Infinitum 合作，该公司提供的电机控制系统屡获殊荣，其电机硬件设计水平也达到了新高度。英飞凌则拥有成熟的碳化硅和半导体技术，可以......
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐(2022-03-30)
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐;近日功率半导体IDM厂商里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资，IDG资本独家投资。
功率半导体器件国产替代机会大，里阳半导体......
力科发布更精确的宽禁带半导体分析测量系统(2022-11-21)
府要求更高的效率。宽禁带 (WBG) 材料，例如GaN 和 SiC，开关速度比 Si 快十倍以上，并且在提高效率的同时减小了尺寸和重量。工程师采用宽禁带半导体设计系统时，需要更大的测量带宽，以对半导体器件......
SGS授予华微电子AEC－Q101认证证书(2024-04-01 08:56)
及利亚以及部分南美国家等。关于华微电子吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，目前已形成以IGBT、MOS、FRD、IPM和PM模块、SBD、宽禁带半导体......
SGS授予华微电子AEC-Q101认证证书(2024-03-29)
及利亚以及部分南美国家等。
关于华微电子
吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，目前已形成以IGBT、MOS、FRD、IPM和PM模块、SBD、宽禁带半导体......
助力中国半导体，泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统(2022-08-12)
模块动态测试系统
Edison系列设备解决宽禁带半导体器件的测试难题还有赖于泰克科技的全球独家TIVP光隔离探头。泰克科技的TIVP光隔离探头，拥有全球独家的IsoVu光隔离专利技术，该探头提供了无与伦比的带宽、动态......
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;无锡新洁能功率半导体有限公司销售部;;无锡新洁能股份有限公司（NCE Power Semiconductor）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件
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;深圳盛明半导体器件有限公司;;盛明半导体器件有限公司 (Sigamico Semiconductor Device Co.,Ltd ) 是一家专业从事各种LED驱动、小家电定时和控制、以及各种消费类半导体
;广州半导体器件有限公司销售部;;我是广州半导体器件有限公司的业务代表黄生，是专业生产直插三极管