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投资40亿欧元！传格芯、ST合作在法建晶圆厂(2022-07-11)
）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。
欧盟......
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案(2022-02-10)
供应翻两番。
其中，110亿欧元（约人民币800亿元）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于......
美参议院通过的2800亿美元“芯片+”法案包括什么内容？(2022-07-29)
将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
斥资122.5亿欧元！西班牙宣布半导体投资计划(2022-05-25)
划还将提供11亿欧元的研发补贴，并分配13亿欧元用于芯片设计。它还将支持西班牙公司在欧洲层面开发的战略项目，并将创建一个2亿欧元的芯片基金，为西班牙半导体......
TCL也准备做芯片，想成为中国三星(2017-03-21)
和电子产业上下游的核心环节，在半导体芯片、半导体显示、工业智能制造、互联网+等领域进行全球范围的产业投资和并购整合。
紧接着的5月19日，TCL集团又与湖北省长江引导基金、湖北科投宣布共同组建一只百亿规模的产业并购基金......
拟投资近700亿建厂，西班牙开始发力半导体产业(2022-05-25)
支援西班牙企业在欧洲层面开发的战略专案，并建立2亿美元的芯片基金，资助西班牙半导体产业的创业和扩大规模。
这项计划资金来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。报道称，西班......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
来源：士兰微公告截图
官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
解，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。
公开资料显示，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
深圳哈勃注册资本增至70亿，华为加速扩张半导体“芯”版图(2022-03-15)
往的投资经历来看，深圳哈勃主要投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及驱动显示芯片、半导体设备、半导体光刻胶材料、第三代半导体碳化硅材料、模拟芯片等领域，如云英谷、强一半导体、天仁微纳、知存科技、深迪半导体、晶拓半导体、特思迪半导体......
水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”(2021-07-29)
人林德英、自然人任俊江、自然人朱旭共同投资设立建广广鹏股权投资合伙企业（有限合伙）（注：暂定名， 最终以工商核准登记的名称为准，以下简称“合伙企业”）。
根据公告，合伙企业总规模为3.33亿元，投资范围为全球领先的半导体芯片......
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄(2021-10-28)
，活动签约的项目中包括视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目，医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击
3士兰微16亿增资敲定
近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体......
存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立(2023-12-25)
议会议结果显示，龙图光罩科创板IPO成功过会。此次IPO，龙图光罩拟公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
有限公司、大基金二期等共同持股。
工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片......
领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资(2022-09-06)
融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。
资料显示，领挚科技成立于2019年1月，公司以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配......
高通、小米之后，格科微也宣布投资瓴盛科技(2021-10-18)
出资比例为38.07%，电连技术拟出资2164.34万元，认缴出资比例9.52%，建广资产拟出资100万元，认缴出资比例为0.44%。
毋庸置疑，半导体芯片产业是信息技术产业的核心，是支......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国......
52亿定增结果出炉，半导体硅片厂商立昂微被资本热捧(2021-10-22)
硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。
此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元(2024-04-10)
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元;据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于周二表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美......
20亿元规模基金成立，睿芯高通量、武汉优炜芯等项目签约(2023-10-12)
主要涵盖医疗机器人、先进润滑材料、高通量计算技术、半导体芯片、智能农机等高新技术领域。其中，泉州水务集团分别与北京睿芯高通量科技有限公司、武汉优炜芯科技有限公司等科技型企业签订睿芯高通量、武汉优炜芯等项目。
封面......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
生产份额从目前的10%增加到20%。
《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议：将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金......
73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划(2024-05-14)
不是直接投入资金支持的项目，但韩国针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次，此举旨在持续提升半导体竞争力。
值得一提的是，今年4月，韩国总统尹锡悦对外表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国......
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能(2021-09-27)
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能;半导体芯片是重中之重的高科技产业，国内的技术与国际最高水平显然有一段差距，特别是在半导体制造上。对于国产芯片，很多人都期望未来5年国......
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资(2021-12-20)
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资;12月17日，CHIPWAYS宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片......
投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国(2024-04-11)
投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国;据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于4月9日表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿......
斯达半导35亿定增结果出炉，14家知名机构认购(2021-11-16)
为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片......
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业(2020-12-17)
产业的消息已经屡见不鲜，康佳集团便是其中之一，目前，半导体芯片已经成为康佳集团重点布局的领域。
自2018年成立半导体科技事业部，康佳集团便开始半导体产业发展布局转型，并且已经在存储、光电......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
获得毅达资本投资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。
据东科半导体创始人谢勇曾介绍，目前，该企业已拥有12条封装生产线同时运作，芯片......
总投资超100亿，多个化合物半导体项目签约浙江台州(2021-07-29)
管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划总投资100亿元，用地500亩，一期用地200亩。
该项目计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目，产品广泛应用于通讯、汽车......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购(2021-08-06)
公司拟参与投资设立股权投资合伙企业，意在通过对国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资，投资范围为半导体芯片设计/制造企业，增强半导体芯片与公司主要产品的协同效应，提升......
Lattice半导体执意要卖身中国，CEO三次上书美国政府(2017-06-28)
政府正在重新审查Lattice出售案
美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是......
大基金二期持股8.21% CIS厂商思特威开启上市辅导(2021-01-30)
电路科技领域内的技术开发，半导体芯片的研发、技术成果转让，并提供相应的技术咨询和技术服务；电子产品、计算机硬件及辅助设备、集成电路芯片的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。
辅导......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
测、成测）、失效分析、封装等业务，按照不同类型给予资金补贴。
加大重大项目招引，对新落户“芯片设计类、晶圆制造类、封装测试及系统集成类”项目的研发和固定资产投入给予不同程度补贴。
上海半导体装备材料二期基金......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。
图片来源：金龙湖发布
资料显示，中科汉韵成立于2019年，是中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片......
美国520亿美元芯片投资专案或促成10座工厂(2021-05-25)
美国520亿美元芯片投资专案或促成10座工厂;国际电子商情讯 由于新冠疫情带动“宅经济”拉动各项应用提升对电子设备需求增加等因素，造成全球半导体芯片短缺，影响汽车制造商和其他行业。先前通用、福特......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体......
计划总投资60亿元，这家半导体初创企业获小米投资(2021-08-30)
年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。
微信号“浦口发布”指出，该项目于2020年10月开工，2021年4月竣工。预计年封装测试半导体芯片......
华为禁令波及代工产业，后续影响恐不乐观(2020-05-21)
邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
述项目签约的同一天，位于钱江经济开发区的裕芯科技计算机、通信和其他电子设备制造业项目也正式开工。
该项目投资3亿元，总用地面积49亩，项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产半导体芯片产品，生产......
小米参股，灿芯半导体芯片项目签约天津(2021-05-07)
小米参股，灿芯半导体芯片项目签约天津;投资西青消息显示，近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与天津市西青经济开发集团有限公司芯片......
约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约(2024-07-17)
器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
显示，芯德科技在南京投资的高端封装项目一期已经竣工投产。微信号“浦口发布”此前报道，预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片。
江苏芯德半导体......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
并募集配套资金。
图片来源：华海诚科公告
资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
而衡所华威亦从事半导体芯片......
估值超百亿 比亚迪半导体正式叩响A股大门！(2021-07-01)
招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体......
美国加码半导体产业研发布局(2021-06-01)
产业。4月12日，拜登在白宫“半导体和供应链首席执行官峰会”上表示，“中国和其他国家都没有等待，美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”，尤其要确保美国保持半导体芯片生产的领先优势，并将在五年内大幅度推动美国半导体芯片......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
有限公司本次新增注册资本11.9亿元，士兰微将取得士兰明镓控股权，而大基金二期将持有14.11%股份。
公开资料显示，厦门铭镓主营业务为化合物半导体芯片......
国内又一存储芯片厂商获得融资(2023-12-27)
信创、尚颀资本等与驰拓科技签订了增资合同。
资料显示，驰拓科技成立于2016年，专注于新型高端存储芯片及相关芯片的研发、生产和销售，面向物联网、人工智能、工业控制及汽车电子等领域提供半导体芯片......
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;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
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;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端