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西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地;据《陕西科技报》报道，近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
拥有优异的强度和耐磨耐腐蚀性能。PlugMax22制造的检测探针，不仅确保信号传输稳定，且探针尖端不易磨损变形，能充分满足半导体领域探针检测需具备的性能要求。此外，博威合金4N5以上高纯铜，具有......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
性能提出的高要求，各种封装技术不断更新迭代。
面对越来越复杂的芯片封装类型，为了保证芯片功能的稳定可靠，测试环节成为芯片验证出厂的关键一步，而测试插座作为半导体芯片封装后测试过程的关键零件，尤其在这个芯片......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶;据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
消息......
山东青岛三大芯片相关项目集中开工(2024-02-21)
集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。
其中，开工项目包括半导体先进装备研发制造中心项目、托普沃德芯片检测产业园项目、墨氪功率芯片检测项目。
半导体......
Roswell开发出新的可跟踪单个分子活动的医用传感器芯片(2022-01-28)
建一个结合了全新类型真实的生物传感器平台，具有快速，单分子测量的特性，具有长期、无限扩展的路线图，用于更小、更快和更便宜的测试和仪器。”
该团队宣称开发的是一个模块化平台，其中包括一个可编程半导体芯片，该芯片......
基于晶体管的测试仪电路(2023-06-25)
与可能具有高度敏感或易受攻击的电子元件的 PCB 一起使用也是如此。
电子电路PCB的被动测试似乎是一项简单的工作。您只需要一个欧姆表。然而，使用欧姆表检查带有半导体的电路板通常可能不是一个明智的决定。仪表的输出电流可能会损坏半导体......
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”(2022-11-30)
台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势，也适用于半导体芯片、半导体器件等精密电气测试。目前，该无损探针台已在国内第一条量子芯片......
华大半导体与工信部电子五所签署战略合作协议 围绕汽车芯片领域深度合作(2022-10-27)
华大半导体与工信部电子五所签署战略合作协议 围绕汽车芯片领域深度合作;10月22日，华大半导体官微宣布，近日公司与工信部电子五所签署战略合作协议，双方将在汽车芯片自主可控整体解决方案、芯片检验检测......
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16 10:41)
汽车市场。随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。矽电半导体作为国内半导体......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
亿美元，而其中约70%来自汽车市场。
随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电半导体作为国内半导体......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
%来自汽车市场。
随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电半导体作为国内半导体......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
元增长至2026年的262亿美元，而其中约70%来自汽车市场。
随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电半导体作为国内半导体......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
新一代显示技术 Mini/MicroLED 芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI 检测设备等其他半导体专用设备。
财报......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-23)
实的技术实力满足客户对高阶测试的迫切需求；结合设计、电子、硬件能力，为半导体芯片、光电、医疗、汽车、通讯等诸多行业提供微纳加工接触解决方案。
来源：浙江微针半导体有限公司......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-24 09:13)
实的技术实力满足客户对高阶测试的迫切需求；结合设计、电子、硬件能力，为半导体芯片、光电、医疗、汽车、通讯等诸多行业提供微纳加工接触解决方案。......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
，包括半导体高频测试针、ICT测试针、PCB弹簧针、大电流针、充电针、线束针、射频针、弹片针等，主要应用于各类电子及其周边产品的测试，如半导体芯片、手机屏模组、摄像头模组、自动化设备、智能......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
封装的晶圆、芯片、基板及封装等所有工序提供优秀的检测解决方案。此外,还将介绍最近备受行业关注的功率半导体的前沿技术和产品。
〈参展概要〉
・会期:2024年9月4日......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-03 13:07)
科技将以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”为主题，介绍公司引以为豪的光学检测技术、电气检测技术、探测技术，并且为尖端半导体封装的晶圆、芯片、基板及封装等所有工序提供优秀的检测......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
技术来应对这一趋势。
尼得科精密检测科技将以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”为主题，介绍公司引以为豪的光学检测技术、电气检测技术、探测技术，并且为尖端半导体封装的晶圆、芯片、基板及封装等所有工序提供优秀的检测......
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工(2022-04-25)
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工;据长城网·冀云客户端消息，4月23日，河北圣昊光电科技有限公司（以下简称“河北圣昊光电”）芯片检测......
蔚思博检测携手清华四川能源互联网研究院, 蔚思博成都芯片检测实验室正式揭牌成立(2021-09-30)
蔚思博检测携手清华四川能源互联网研究院, 蔚思博成都芯片检测实验室正式揭牌成立;9月29日，蔚思博成都芯片检测实验室在四川天府新区正式揭牌成立，实验......
华为又出手啦！深圳哈勃投资强一半导体(2021-06-23)
查资料截图
据企查查资料，强一半导体成立于2015年8月，经营范围包括研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电......
中芯热成推出多波段短波红外探测器，助力光伏、分选及光谱探测领域应用(2022-12-23)
热成掌握的核心技术
一、硅基材料检测
在硅片检测领域，短波红外探测器具有大量应用需求，其主要原因为半导体硅基材料具有吸收可见光而透过短波红外光的特性。因此人眼及可见光芯片无法对材料内部缺陷进行检测......
海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造(2023-03-14)
亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。
资料显示，该公司目前价值2.6......
高端装备检测创新中心揭牌(2023-12-28)
等关键技术及装备开发，创新中心开发了第三代半导体减薄机、光学非球面纳米级复合加工机床、国产化气浮主轴、led智能芯片检测等多套高端技术装备，与中车、中电科、上海汽车、无锡威孚、中核......
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”(2022-10-10)
意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒......
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
2024”（2024日本东京半导体展览会）。
在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
半导体检测设备研发商中安半导体，完成A轮2亿元融资(2022-02-16)
设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。
据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
的产品分拣、上下料、包装等环节也都可以复制推广。费斯托表示，在数字化时代随着新能源、AIoT行业的火热发展，中国对于半导体芯片产品的需求会越来越大。
费斯托展台
三、贺利氏集团
在此次SEMICON......
全球半导体行业上演“联姻”热潮(2024-11-12)
行业迎来此起彼伏的并购浪潮，每一场并购都意味着资本的加速流动，以及技术与市场的深度整合，并推动了行业整合与洗牌。除了上述的收购案外，近期半导体市场还传出多项并购案：印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT，默克1.55亿欧元收购芯片检测......
半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付(2023-07-26)
湖新区驻沪工作部主任朱多欢表示，产业园重点围绕芯片设计、芯片检测精准发力，同时兼顾封装测试与材料等功能，全部建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。目前，45万平方米半导体......
碳化硅领域又一起收购！(2023-09-22)
是满足惯例成交条件。
资料显示，Camtek是半导体制造及封测领域的芯片检测与量测（三维计量）设备头部厂商，总部位于以色列拉马特甘（Ramat Gavriel），在亚......
泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
信心。
深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室旨在强化国产化合物半导体......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-28 10:33)
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。
深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
蔚华科技三大解决方案 满足客户全方位需求(2021-03-19)
化客户测试开发的困难度，大幅降低客户芯片的生产成本。
作为半导体产业整合解决方案的专业品牌，蔚华科技与经销伙伴的工程团队持续深化合作，以专业技术能力支持测试分选机、探针台、测试接口的整合服务，提升......
设备大厂KLA季度营收表现尚可，但看不到复苏的迹象(2023-11-03)
者已经意识到，半导体行业的冬天将比以往任何时候都更漫长、更寒冷.....。
来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自semiwiki，谢谢......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室旨在强化国产化合物半导体......
中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好，将冲刺市占(2024-04-15)
如何提升长期竞争力及毛利率，相关业内人士认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，才是真正的关键。
半导体测试在大环境增长的带动下，全年营运相对去年乐观，中国......
大恒图像合作伙伴LMI推出Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器！(2024-04-19)
智能3D同轴线共焦传感器
半导体晶圆芯片检测
Gocator 4010
智能3D同轴......
四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！(2024-02-26)
目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。
青岛自贸片区16个重点项目集中开工，涵盖芯片检测、半导体装备等领域
近日......
工程师笔记|带有空片检测功能的STM32需注意的GPIO设计(2023-02-02)
GPIO设计中如遇到有空片检测功能的STM32必须对此加以注意。
解决办法
两种解决办法供用户选择。
1) 在两个芯片的连接中串入电阻进行保护，流经此电阻的电流必须要低于GPIO的注入电流，而且......
国内芯片需求拉抬，日本半导体设备制造商得利(2016-10-18)
国内芯片需求拉抬，日本半导体设备制造商得利;
半导体行业观察中国需求上升，带动日本半导体......
中国汽车芯片标准检测认证联盟成立(2023-09-05)
上车应用通道，实现汽车芯片检测认证自主化具有重要作用。
该联盟包括理事长单位、副理事长单位、理事单位、秘书处单位、成员单位，首批120余家中国汽车产业全链条相关企业及相关机构加入联盟。以检测促进中国汽车芯片......
意法半导体发布高集成度超声波发射器，提高手持式扫描仪的影像质量，缩小外形尺寸(2022-10-25 14:45)
意法半导体发布高集成度超声波发射器，提高手持式扫描仪的影像质量，缩小外形尺寸;意法半导体推出了具有新功能的 64通道超声波发射器，提升便携式高性能工业医疗检测仪器的影像质量和便利性。
今天......
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-13)
，总部设在台湾新竹，是半导体、发光二极体 (LED)、光电探测台、雷射、材料研究、航太（航天）、汽车、光纤、电子零组件等领域的全球技术领导者。旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、LED及光电测试、先进半导体......
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-14 09:41)
设在台湾新竹，是半导体、发光二极体 (LED)、光电探测台、雷射、材料研究、航太（航天）、汽车、光纤、电子零组件等领域的全球技术领导者。旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、LED及光电测试、先进半导体......
相关企业
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端