资讯
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
工厂通线仪式。
图片来源：扬州晶新微电子有限公司
据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体芯片设计......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场，标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。
天眼查信息显示，积芯微电子成立于2021年6月，是一家集成电路芯片设计服务商。公司的经营范围包含集成电路芯片设计......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
是器件功能的核心，也是该公司的核心业务。安芯电子主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
据了解，安芯电子致力于功率半导体芯片......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023(World Innovators......
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资(2021-12-20)
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资;12月17日，CHIPWAYS宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片......
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海(2023-07-11)
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海;7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，一系列计划、名单、项目的发布和落地。包括舆芯半导体芯片项目
据舆芯半导体......
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑(2022-07-25)
解，广东韦尔控股集团有限公司是双软企业及集成电路智能制造产品和半导体芯片制造领域的高新技术企业，主要从事半导体芯片设计开发、生产制造、封装封测。
封面图片来源：拍信网......
博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，合建混合云架构下芯片设计服务平台(2023-11-10)
协同等业务场景构建了全栈能力，建立了完整的半导体芯片设计生态。除了半导体领域，腾讯云也深入更多实体产业场景，围绕研、产、供、销、服等环节，为企业提供数字化解决方案。
封面图片来源：拍信网......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
科技华东总部基地等项目；山东烟台签约项目则包括半导体关键材料项目、测温设备和芯片设计项目等。
浙江余杭部分项目介绍
近日，浙江余杭举行2021年一季度项目集中开工暨“云签约”活动，100个项目，总投......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
，用地100亩，将形成产能1亿吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，实现总产值25亿元。
集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目，总投资额为50亿元，新建芯片及半导体产业园，开发......
6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶(2023-08-14)
、TO封装测试产线。
资料显示，宁波众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司。其产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！(2023-11-22)
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！;
业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案(2022-02-10)
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案;国际电子商情讯，在当地时间2月8日，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使欧洲的半导体......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。当前，西安已经成为中国半导体及集成电路产业版图上的重要支点，经过多年的发展布局，西安已经集聚了英飞凌、英特......
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体器件(2021-08-31)
，总建筑面积2.3万平方米，主要新建1栋厂房及变电所、仓库等配套设施，购置功率半导体生产线，年产100万片4/6寸功率半导体芯片和3.5亿只功率半导体器件。项目总投资2亿元，2021年度......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营......
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城(2021-09-29)
营主体为重庆物奇科技有限公司，是一家半导体芯片设计公司，致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场，主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。
图片来源：金龙湖发布
资料显示，中科汉韵成立于2019年，是中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方......
宁波众芯半导体设备搬入(2024-01-31)
宁波众芯半导体设备搬入;2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。
资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆......
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」(2024-02-08)
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」;
2023年12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。经过行业专家、学者......
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨(2024-02-29)
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨;人工智能（）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发;近日，美国已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本;半导体制程技术研发愈困难，想精进更先进制程已相当不容易。 除了制程微缩这条路，要持续提升半导体芯片效能，3D 堆叠......
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元(2021-09-16)
功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。
新闻发布之际，行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长，预计这十年结束时，市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在，半导体芯片......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet......
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能(2021-09-27)
内就可以弥补差距，甚至反超国际先进水平，这个可能吗？
对于这个问题，真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法，他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。
王强表示，中国芯片设计......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本港微电子产业发展的重要里程碑。作为香港的旗舰创科平台之一，我们提供高水平的基建和配套、庞大......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
公司联合总经理朱东园先生签署合作备忘录。香港科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
科技还表示，公司将以芯片为核心，以模块为基础，以应用方案为牵引，努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心，国际一流的功率半导体模块封装生产基地，打造功率半导体产业链，使公司发展成为国内新型功率半导体......
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂(2023-10-16)
子模组化及生产流程发展等。
资料显示，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，致力于满足汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购(2021-08-06)
公司拟参与投资设立股权投资合伙企业，意在通过对国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资，投资范围为半导体芯片设计/制造企业，增强半导体芯片与公司主要产品的协同效应，提升......
英伟达计划在越南开设半导体中心？(2023-12-11)
规模、陆路交通、水电基础建设、劳动力质量等限制，尚未有大量上下游群聚趋势。
据了解，越南约有6000名工程师在国内外企业工作，目标是到本几十年末培养5万名高素质工程师，特别是半导体芯片设计......
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发(2024-04-25)
和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。
NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
产品，寻求国产替代化，将促进光芯片行业的自主化进程。
作为国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程的公司，源杰半导体光芯片产品已经获得下游客户的高度认可，包括......
专家：任何国家都不可能垄断芯片产业链 中国半导体不应盲目乐观(2024-01-15)
的角度讲，几大块，比如在随机存储器这种芯片领域里，我们的差距是比较大的。
从难度上来讲，造原子弹和造芯片完全不可同日而语。原子弹的技术门槛并不是很高，造原子弹拼的是资源、资金和意志，不是拼技术，跟半导体芯片......
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心(2023-06-12)
等项目的开展，加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。
据扬杰科技公告介绍，联合研发中心是隶属于东南大学的非法人研究机构，挂靠在东南大学集成电路学院，同时在扬杰科技设立办公室（挂牌......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产。资料显示，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元......
知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023(2023-03-21)
知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023;微电子有限公司是一家专业从事半导体芯片设计与制造的企业，在功率器件和高频小信号芯片生产制造方面深耕多年，具有悠久的历史，前身可追溯到60......
英唐智控与中科迪高达成合作，切入毫米波芯片领域(2020-06-16)
公司自2019年开始对业务进行调整，并逐步确定向上游半导体芯片设计开发领域转型的发展战略目标。
而英唐智控此次的合作对象——中科迪高子公司天健九方技术有限公司旗下拥有天健九方（西安）毫米波设计......
强化布局，英特尔再投资一家中国半导体公司(2021-12-28)
强化布局，英特尔再投资一家中国半导体公司;近日，英特尔对外投资了一家中国半导体芯片设计公司——苏州顺芯半导体有限公司（以下简称“顺芯半导体”）。
天眼查信息显示，12月23日，顺芯半导体......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。
因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片......
又有两家存储相关公司获评国家级专精特新“小巨人”企业(2023-07-25)
，非易失性存储芯片业务是聚辰的核心业务，尤其在EEPROM 领域，聚辰拥有超过20年的研发经验。
英韧科技成立于2017年，专注于无晶圆半导体芯片设计，致力于深耕存储领域，并为消费级、企业级和工业级用户提供优质可靠的存储主控芯片......
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”(2022-07-01)
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”;6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾地区车用半导体芯片......
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目(2023-10-14)
科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。
此外，东莞还支持第三代半导体......
相关企业
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计
;弘通科技有限公司;;弘通科技有限公司成立于2012年,公司以强大的半导体芯片设计技术和高效的市场拓展能力为核心，专注于电容式触摸感应IC的设计和销售, 为电器产品提供美观、坚固、无磨损、无限
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控制器程式设计
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计
;深圳欧恩光电技术研究所;;深圳市欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控制器程式设计