亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖

发布时间:2024-01-17  

2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10榜单,亿铸科技荣誉登榜。

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《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选,亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料,结合半导体产业特点,从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度,结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法,确定入选企业名单。

亿欧表示,榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。他们在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色,为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在半导体领域的竞争力。

亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片,并于2023年世界人工智能大会(WAIC)上入选《2023中国AI商业落地投资价值研究报告》中“高投资价值垂直场景服务商榜单”。今年,亿铸将继续保持敬畏心、责任心和使命感,坚持守正创新,以产品为中心,密切关注市场需求,不断提升自身的技术实力和创新能力,作为AI算力芯片领域的重要参与者,为人工智能行业的持续发展贡献力量。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问:https://yizhu-tech.com/, 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。

文章来源于:电子创新网    原文链接
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