资讯
斥资753.81亿元！全球将再添一座半导体存储器工厂(2022-09-07)
斥资753.81亿元！全球将再添一座半导体存储器工厂;据SK海力士官网信息显示，这家韩国存储大厂将在今后5年内共投资15万亿韩元（约合人民币753.81亿元）建设M15X工厂并引进生产设备，并计划......
日厂抢攻EV用SiC功率半导体，东芝传扩产至10倍(2021-12-06)
功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍，目标最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。
另外，罗沐将投资500亿日元、目标在2025年之前将SiC功率半导体......
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头(2022-06-14)
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头;据《钜亨网》报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
线正式贯通并进入小批量生产阶段；南砂晶圆则正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。
在电动化与智能化大势下，全球汽车市场也在急速前行，推动第三代半导体......
全球新规划8英寸SiC厂14座！(2024-10-15)
美位于韩国富川的SiC晶圆厂于2023年完成扩建，计划在完成技术验证后，于2025年过渡至8英寸生产。届时产能将扩大至现有规模的10倍。
英飞凌：8月8日宣布，英飞凌位于马来西亚居林的8英寸SiC功率半导体......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
领域投资5万亿日元。
而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体......
多家光刻大厂扩产进行时：ASML公开年产690台扩充计划(2022-11-14)
将于2025年12月31日之前执行。
公开资料显示，在全球半导体光刻机市场，ASML、尼康、佳能占据90%以上的市场份额。除了光刻机龙头ASML外，日本两大光刻机企业尼康和佳能较早宣布其扩产计划......
瑞萨MCU拟扩产10%，京瓷投资规模创新高！(2023-05-18)
瑞萨MCU拟扩产10%，京瓷投资规模创新高！;
【导读】近日，日本半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产，旨在将车用半导体产能提高10%。京瓷......
全球半导体进入增长周期，但喜忧参半(2024-08-19)
产业发展加速。
1
大厂布局欧美市场遇阻
台积电、三星、英特尔等大厂在欧美市场的相关半导体项目推迟，其中台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂原计划今年量产，推迟至2025年上半年；当地第二座晶圆厂计划于2026......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模;近日，东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。
《通知》提出，推动......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
产业的发展，东莞更是在多个行动计划和发展规划中重点提及。
例如，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，东莞......
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判(2023-07-25)
小池淳义此前表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。
这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完......
Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判(2023-07-27)
已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。
据悉，Rapidus 在日本政府和各大财团的支持下已启动该公司唯一制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在 2025 年启动 2nm 试生......
SK海力士下月在韩国清州开建M15X新工厂(2022-09-06)
市况变动周期呈缩短趋势，专家们预测，市况将从2024年开始逐渐恢复，并于2025年开始回升。
SK海力士应对2025年市况回升之际，提早为存储器半导体供应的扩张，计划了M15X的建设，公司......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击
3士兰微16亿增资敲定
近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体......
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手(2023-09-28)
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺......
SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪(2021-11-16)
SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪;日前，据韩媒报道，SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），此消息之后，SK集团在市场抛出了两个“石子”，激起......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
技术的研发和生产，Rapidus 计划到
2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。
据悉，Rapidus 是一......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称“《计划》”）的通知。
目标......
美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品(2024-04-07)
美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品; 4 月 7 日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久......
尼康计划推出支持3D半导体的光刻机，目标2026年销量翻番(2022-08-25)
尼康计划推出支持3D半导体的光刻机，目标2026年销量翻番;据日经新闻24日报道，尼康计划在2025财年（截至2026年3月）将把半导体光刻机主力机型的年销量增至2019-2021财年（截至2022......
除了罗姆东芝外，这些国际大厂争相扩大功率半导体产能！(2023-12-12)
自罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。
据悉，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得1294亿日元（9.02亿美元，相当于总投资的三分之一）的补......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”(2024-07-03)
存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。
投资约748亿美元
存储芯片厂商SK海力士押注AI
近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体存储芯片厂商SK海力士计划......
目标2400亿日元！三菱电机公布碳化硅新计划(2023-03-16)
元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的业务，用于功率半导体的组装和检测。
根据这一计划，预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。此外，三菱电机还提出到2025年度将功率半导体......
日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺(2023-01-28 14:38)
日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺;近日，日本半导体企业 Rapidus 总裁Atsuyoshi Koike表示：计划最早在 2025 年上半年前建成一条 2nm 原型......
三星电子计划2025年量产2nm移动芯片(2023-06-29)
三星电子计划2025年量产2nm移动芯片;据BusinessKorea报道，当地时间6月26日，在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子公布了量产2nm工艺半导体......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
制程，且半导体业务部门另组先进封装（AVP）团队，加速下代半导体后段制程研发，三星预估将在2027年量产1.4纳米先进制程。
为了强化晶圆代工业务，三星已经宣布发展本土系统半导体生态系统发展计划......
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长(2023-04-17)
能力。
另外，为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，三菱电机的投资计划也准备翻番。近期，三菱电机宣布，将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！;
【导读】下游消费电子疲软的市场行情持续冲击上游半导体产业，晶圆代工亦不可避免地受到冲击。与此同时，AI、HBM等应......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标，但到目前为止，正在步入正轨。其指出，公司2纳米制程产品量产后，单价将是目前日本产逻辑半导体的10倍。公司正继续进行资本运作，争取在2025年启......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
-Cube，并于2022年率先量产3纳米GAA制程，且半导体业务部门另组先进封装（AVP）团队，加速下代半导体后段制程研发，三星预估将在2027年量产1.4纳米先进制程。
为了强化晶圆代工业务，三星已经宣布发展本土系统半导体生态系统发展计划......
IC设计厂商TOP10；全球再添存储器厂；紫光或入驻广州(2022-09-13)
（2022－2025年）》。
《计划》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
界带来新机会。
这一背景下，半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。
01
三星公布AI时代晶圆代工发展愿景，2025年量产2nm......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
经新闻报道，Rapidus首席执行官小池淳义预计，与目前日厂生产的主流芯片相比，未来2纳米芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。
小池淳义强调，截至4月，Rapidus已招募百名半导体工程师，并计划......
投资超万亿，韩国计划将AI半导体提升到世界第一(2022-12-19)
投资超万亿，韩国计划将AI半导体提升到世界第一;
据业内信息，日前韩国政府决定在人工智能方面的芯片投资超过万亿韩币，预计到2030年将数据中心使用的关键部位的人工智能国产化率提高到80%，并将......
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?(2023-08-29)
把各个逻辑晶片堆栈一起）。
02
德州仪器：最早2025年投产
2023年6月，模拟芯片大厂德州仪器宣布分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约27亿美......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元(2022-11-09)
此外，SEMI预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划......
南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等(2022-10-12)
南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等;近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划......
今年这七座晶圆厂或延期建设(2024-05-31)
透露，三星已部分停止其位于京畿道平泽市的第五家半导体工厂的建设。
据悉，平泽园区是三星电子的半导体基地，涵盖内存和系统半导体、芯片设计、生产和后处理。三星电子原计划在平泽园区85.5万平方米的场地上建设六家半导体......
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月(2023-09-25)
使命（ISM）下最大的投资之一，计划于 2024 年底投入运营。
印度电子与半导体协会 (IESA) 主席Sanjay Gupta在时指出“美光投产将是印度半导体史上的一个分水岭。”世界上没有哪个国家有比印度更激进的半导体......
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保(2024-05-31)
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保;国际电子商情了解到，Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，计划在2027年之......
印度拟建造本土首家芯片制造厂(2022-05-17)
Semiconductor（高塔半导体）公司表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。
据了解，ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？(2022-10-14)
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？;近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
根据SEMI的报告，全球半导体制造商预计将从2022......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
规模量产。7月Rapidus社长小池淳义对外表示，2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标，但到目前为止，正在步入正轨。其指出，公司2纳米制程产品量产后，单价将是目前日本产逻辑半导体......
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流(2022-12-02)
可为未来阶段式扩建提供充足的空间。
根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特......
Rapidus：已筹备1台EUV光刻设备(2023-05-18)
不仅已经敲定在日本北海道建设半导体工厂，计划到2025年在制造出尖端的2nm芯片，此外，还计划兴建1nm芯片工厂。
Rapidus总裁小池淳义表示，公司已经引入人工智能和自动化技术，并且......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
设立了14个主要制造基地。其中有7个为晶圆制造工厂（前端），其余7个则为组装和测试工厂（后端）。
针对8英寸碳化硅布局，意法半导体计划，2025年第三季度在意大利卡塔尼亚的碳化硅晶圆厂过渡到8英寸，并将......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
，超越一半的资本支出将用于半导体相关业务。
2
三星：开发下一代低温焊料，和AMD宣布延长授权协议
据外媒消息，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025......
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了(2024-07-18)
EUV技术的不断成熟和普及，将在2025-2026年期间迎来大规模的量产应用，并认为，半导体行业准备迈入High-NA EUV时代。
当前，全球新晶圆厂建设如火如荼，这其中必离不开EUV光刻......
相关企业
，TO-5,TO-3,C-Mount，尾纤型，插拔式)和各种用途(通信，泵浦，医疗和美容，显示，印刷等)的半导体激光器。 本公司承担了20余项国家863计划，高校实验室 ，高技术产业发展专项等国家、部委
长富电子有限公司为长沙国家高新技术产业开发区重点企业之一。其主要产品“多色半导体高亮矩阵数码器件”已被国家科委等授予“国家级新产品”称号，并被纳入了国家“火炬计划”。
灯、城市装饰夜景灯、告示牌等。升谱公司依托雄厚的资金支持和国际光电最新技术以及最新产品的技术支持，专业整合，引进了CHIPLED和HBLED国际领先的全自动生产设备，计划在宁波市科技园区扩建半导体
;众澳科技发展有限公司;;ZA-honest，深圳市众澳诚芯科技有限公司是一家国际性半导体代理商/IDH，代理品牌：Super Semi(超致)、清华紫光、赛普微、奥伦德、RUNIC（润石
;江苏稳润光电深圳分公司;;国家级重点高新技术企业、中国光协光电器件分会理事长单位――江苏稳润光电有限公司是目前国内规模最大、装备最先进、综合效益最好、产品达到国际先进水平的 LED 封装器件和半导体
广州分公司设立雷射二极管封装线，主要封装635nm、650nm系列的半导体雷射二极管，2006年5月因应订单需求及拓厂计划，规划广州厂整体迁至江苏常熟，9月扩大生产，正式进驻江苏省常熟东南经济开发区，并以外资注册、登记，正式
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地，国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
;无锡辐导微电子有限公司;;无锡辐导微电子有限公司是江苏省无锡市政府通过530计划重点从美国引进的一家高新技术企业，位于风景秀美的无锡太湖新城科教产业园。注册资产1000万，主要从事通讯类半导体
;上海京格电子有限公司;;京格电子是独立的私营半导体经销商。我们直接和美国、加拿大、新加坡公司挂钩，我们的数据库有百万种以上，两亿条之多的现货信息可供选择。我们
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD