头部企业再签供货长约,全球碳化硅市场高速成长

发布时间:2023-04-17  

据外媒报道,近日,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和功率半导体厂商意法半导体(ST)共同发布新闻稿称,双方签订了车用碳化硅多年采购合同。

根据合同条款,采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件,满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚将于2025年量产新型模块化逆变器架构,这些SiC器件将集成到该平台中。

截至目前,采埃孚的在手订单(到2023年)金额总计超过300亿欧元(约合人民币2274亿元),其中一个汽车逆变器订单来自欧洲一家车企,该车企计划2025年投产。

为了确保供应链的稳定性,采埃孚需要绑定可靠的SiC器件供应商。在与ST签订多年采购合同之前,采埃孚刚于今年2月与Wolfspeed达成战略合作关系,双方计划在德国建立联合研发中心。并且,采埃孚还投资了Wolfspeed,为后者的SiC器件工厂建设提供支持。

与Wolfspeed一样,ST也正在大力扩产SiC。今年初,该公司透露今年预计投入40亿美金,用于扩产12英寸晶圆厂及扩大SiC制造能力。

另外,为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求,三菱电机的投资计划也准备翻番。近期,三菱电机宣布,将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍,达到约2600亿日元,主要用于建设新的晶圆厂,以增加碳化硅(SiC)功率半导体的生产。

作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅(SiC)器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点,被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。

据TrendForce集邦咨询研究统计,随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。此外,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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