资讯
新能源车产量要看IGBT“脸色”，芯片大厂交期仍高达50周(2022-07-26)
短缺将有所缓解；沃尔沃也认为，已度过芯片供应短缺的最严重时期，甚至称已恢复到完全供应水平。而蔚来董事长李斌上个月则表示，很难预测哪些芯片会短缺，公司会定期更新“风险芯片列表”。
封面图片来源：拍信网......
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展(2021-05-06)
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展;5月6日消息，据韩联社报道，韩国财政部长洪南基周四表示，韩国政府计划扩大芯片产业相关的研发与设施投资的税收抵免计划，以培育内存芯片以外的芯片......
工信部副司长郭守刚：将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能(2022-06-28)
工信部副司长郭守刚：将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能;据财联社消息，6月27日，工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国......
注册资本3440亿，国家大基金三期蓄势待发！(2024-05-27)
和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，整体规划长达15年。
此前，国家大基金分两期：第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片......
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU(2024-07-17)
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU;IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
中国上海，2024年7月......
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU(2024-07-16)
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU;IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
全球......
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU(2024-07-16)
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU;IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究;英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究，这些芯片将用于高能机器，如电动汽车和制造设备。英国......
注册资金3440亿！国家大基金三期成立(2024-05-27)
可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券则表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片......
联发科 Kompanio 芯片中文名称叫“迅鲲”：1300T 采用台积电 6nm 工艺(2021-07-27)
省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，从而延长终端设备的电池续航。在影音多媒体方面，迅鲲 1300T 不仅支持多场景 HDR10 + 与 AI 图像画质增强（AI-PQ）技术，还支持芯片......
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU(2024-07-16)
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU;
中国上海，2024年7月16日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与芯科集成电路(以下简称“芯科集成”)联合宣布，最新......
汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化，未来发展如何走？(2022-06-29)
的供应紧张情况有了一些结构性变化。围绕未来汽车芯片产业的发展，他也提出了几点建议，包括：
一是希望汽车行业进一步关心和支持芯片企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车芯片......
欧盟理事会批准《芯片法案》，将投430亿欧元扶持芯片行业(2023-07-26)
欧盟理事会批准《芯片法案》，将投430亿欧元扶持芯片行业;据央视新闻报道，当地时间7月25日，欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规，即《芯片法案》。
《芯片法案》旨在......
今后十年总10亿英镑，英国发布半导体战略被指投入太少(2023-05-22)
发挥作用。英国政府原计划去年推出这一战略，但由于政坛变动一再推迟。
美国CNBC分析称，英国支持芯片产业发展选择了与美国和欧盟不同的方式，该战略的重点是芯片设计研发而非芯片制造。英国官员也表示，在本土建设大规模芯片工厂并不符合英国自身情况。
......
MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T(2021-07-27)
画质增强（AI-PQ）技术，还支持芯片级滤蓝光的MediaTek护眼引擎和两个全高清显示屏的跨屏显示，让用户无论是工作、影音娱乐、游戏还是浏览网页，都能获得更优质的视觉观感。迅鲲™1300T支持芯片......
日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展(2024-11-13)
日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展;日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定计划，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持......
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系(2023-07-26)
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系;IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核
中国上海，2023年7月26日......
日本扩大补贴振兴国内芯片制造 涵盖汽车IC、功率半导体等(2023-02-07)
。且在短缺期间，申请补助的企业需优先考虑日本国内的供应。
此前日本在2021财年追加预算中拨款7740亿日元支持国内芯片产业。该国还支持芯片制造商Rapidus，其目标是在2025年建立尖端2纳米芯片......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118(2024-07-11)
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118;
中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的开发软件解决方案供应商IAR与全......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118(2024-07-12)
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118;中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全......
搭载自研芯片，阿里云推出“磐久”云原生服务器系列(2021-10-19)
现百万级IOPS和存储延迟的大幅降低；安全方面，支持芯片级的硬件加密。
随着“倚天”和“磐久”的面世，阿里云坚持软硬件融合优化，完善了全栈云基础设施的最后一环，实现从芯片、部件......
字节跳动确认自主造芯，互联网大厂“芯”进展如何？(2022-07-20)
发布于2020年9月。渡过过渡期后，2021年8月，百度发布第二代昆仑AI芯片“昆仑芯2”，并宣布实现量产。
阿里造芯则从达摩研究院出发，2017年10月，达摩院成立时便把芯片列为研究的领域之一，后续研发出一款神经网络芯片......
英特尔、格芯建厂计划相继曝光？(2022-06-15)
工厂投资430亿欧元，支持芯片设计、生产制造以及封装测试的发展，其中，生产制造是重点。
欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20......
每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录(2021-10-21)
年前（2006年），ASML第一台支持芯片量产的浸润式光刻系统上市。到本季，达成出货1000台ArF浸润式光刻系统的里程碑。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示：“我们......
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系(2023-07-26 11:31)
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系;IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核
嵌入......
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系(2023-07-26)
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系;IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR......
黄仁勋：英伟达将努力优先向日本供应人工智能处理器(2023-12-06)
，知情人士透露，日本将在额外预算中拨款近2万亿日元（133亿美元），以提高其国内半导体制造能力和保障半导体安全。知情人士称，其中约7600亿日元将作为支持芯片大规模生产的基金，这些资金或将用于支持......
基于雅特力AT32 MCU的多功能一体机应用方案(2024-01-23)
USART/UART、USB OTG、CAN、SDIO、Ethernet(仅AT32F437系列支持)等，提升连网系统效率和稳定性。
8、支持芯片软件OTA升级，便于多功能一体机更新、改进......
基于雅特力AT32 MCU的多功能一体机应用方案(2024-01-24 10:10)
、CAN、SDIO、Ethernet(仅AT32F437系列支持)等，提升连网系统效率和稳定性。8、支持芯片软件OTA升级，便于多功能一体机更新、改进及扩展。
硬件系统框图......
AONDevices推出RISC-V架构的AI边缘处理器(2024-01-10)
传感器融合功能和16个通用输入/输出（GPIO）引脚。这些功能使其适用于各种用例，包括健康和保健监测、睡眠分析、声控远程控制系统、驾驶员身份验证和工业设备的声学监控。
为了支持芯片......
近1.5亿美元！英特尔出售全部Arm股份(2024-08-19)
近1.5亿美元！英特尔出售全部Arm股份;据Wccftech报道，英特尔二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份，这是这家芯片制造商在遭遇上季16亿美元的亏损后削减开支努力的一部分。
报道称，英特......
谷歌 Tensor 芯片专利侵权案达成和解，原告索赔 16.7 亿美元(2024-01-25)
和贝茨曾讨论过合作前景，贝茨讨论了他的人工智能支持芯片，如何驱动人工智能处理。
贝茨指控谷歌抄袭了他的创新成果，并将其用于张量处理单元（TPU）。蒂姆伯斯表示谷歌基于其技术成果，开发了 TPU，用于......
第四代北斗芯片发布，推动北斗规模应用(2023-04-28)
对北斗三号系统的服务强化，率先支持芯片级北斗国际搜救返向链路功能和B2b-PPP精密单点定位，有力支撑北斗三号系统全球应用。未来，芯片可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆......
KLA全新芯片量测系统助力高性能逻辑及存储芯片制造(2020-02-26)
数据分析系统集成在一起，该系统支持实时制程控制及工程监控与分析。为了维持芯片制造商所要求的高性能和生产率，Archer 750和SpectraShape 11k量测系统得到了KLA全球综合服务网络的支持......
谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元(2024-01-25)
，在 2010 年至 2014 年间，谷歌和贝茨曾讨论过合作前景，贝茨讨论了他的人工智能支持芯片，如何驱动人工智能处理。
贝茨指控谷歌抄袭了他的创新成果，并将其用于张量处理单元（TPU）。蒂姆......
LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU(2023-11-23)
驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。
此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯......
芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域(2021-11-23)
导体产业重要的发展方向。
据了解，青峰基金投资了1500万元支持芯生代项目产业化。目前项目已完成6英寸硅基氮化镓外延片试产，制备出的GaN外延片镜面效果优异，覆盖率达100%，良品率60%以上（按面积计算），半峰宽稳定在450......
LG电子采用芯原矢量图形GPU(2023-11-22)
GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG文件并通过VGLite API呈现SVG内容。
LG副总裁兼SoC基础技术实验室负责人JeongHyu Yang表示：“我们......
欧盟理事会批准《芯片法案》(2023-07-26)
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。
此外，欧盟将创建能力中心，吸引人才推动芯片研发；设立芯片出口监测机制，应对可能出现的供应危机；鼓励成员国扶持芯片......
巩固半导体领先地位，韩国发布芯片发展十年蓝图(2023-05-10)
来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期攻坚方面发挥重要作用。
虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度，但韩......
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新(2024-03-06)
诸如传感器数据融合等FPGA传统应用，也能够支持芯片开发商针对高低阶多样化智能需求，用eFPGA IP去开发生命周期更长、灵活性更高的ADAS专用芯片（ASIC）或者系统级芯片（SoC），以应......
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新(2024-03-06)
。
Achronix高度重视智能汽车与先进出行应用，为这些行业提供了业内独有的硬件数据处理加速器解决方案，既可以支持诸如传感器数据融合等FPGA传统应用，也能够支持芯片开发商针对高低阶多样化智能需求，用eFPGA......
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365(2024-01-29 10:16)
合作共赢。TMR3365产品特性• 隧道磁阻（TMR）技术• 工作电压：4.5 V ~ 18 V• 工作电流：10mA• 支持芯片引脚电压反接保护• 支持单线通讯协议（OWI）• 输出模式：SENT / PWM......
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365(2024-01-29 10:16)
合作共赢。TMR3365产品特性• 隧道磁阻（TMR）技术• 工作电压：4.5 V ~ 18 V• 工作电流：10mA• 支持芯片引脚电压反接保护• 支持单线通讯协议（OWI）• 输出模式：SENT / PWM......
苹果A15芯片测试跑分达198FPS，绝大优势击败Android对手(2021-09-07)
Tron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数，@Front Tron指出，iPhone13系列新机所搭载的A15芯片跑分分数比去年的A14芯片快了13.7%。如此的表现，将有助于苹果维持芯片......
KLA引入全新芯片制造量测系统,助力高性能逻辑及存储芯片制造(2020-02-25)
KLA的5D Analyzer®高级数据分析系统集成在一起，该系统支持实时制程控制及工程监控与分析。为了维持芯片制造商所要求的高性能和生产率，Archer 750和SpectraShape 11k量测......
又一家EDA企业拟闯关科创板 已进入上市辅导期(2021-02-01)
运行软件、仿真调试软件和仿真加速硬件，采用建模验证、形式验证、软件仿真、门级仿真、硬件仿真、原型验证等多种先进验证方法学，并借助仿真验证云等多种技术手段，支持芯片开发者构造完整的仿真环境，达到芯片......
Imagination推出全新iEB110低功耗蓝牙（BLE）v5.2知识产权（IP）(2020-02-20)
相信BLE的低功耗音频和准确的室内定位能够激发出一系列全新的、令人兴奋的应用。我们已将iEB110 IP打造为一种便捷且高性价比的解决方案，以支持芯片供应商把最新的BLE特性......
NUVOTON/新唐NAU88C22YG/NAU88L21YG-QFN32|天惠微科技(2023-09-26)
能在高成本效益的32导线QFN套件中，将所有这些驱动器及喇叭的前级扩大机、耳机、立体线路输入／输出及立体声麦克风和具有高精准度的24位ADC和DAC整合在一起。
它也能支持芯片......
补贴取消，传应用材料或搁置加州研发设施建设(2024-04-10)
总统拜登在2022年签署一项法案，为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算，商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发，390亿美元用于支持芯片生产。
国际电子商情了解到，应用......
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