国际电子商情27日讯 据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

公开资料显示，国家集成电路产业投资基金于2014年正式设立，基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，整体规划长达15年。

此前，国家大基金分两期：第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，相比第一期有显著增加。第二期基金继续支持集成电路产业，同时也注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。除了直接投资外，二期基金预计能带动7000亿元以上的地方及社会资金，合计撬动万亿级别的资金规模，对集成电路产业形成巨大的资本支撑。

那么，大基金三期这笔钱将投向何方呢？已知大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡；那预测大基金三期将延续对半导体设备和材料的支持，同时有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。另外，结合全球半导体“军备竞赛”的客观形势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。