资讯
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
封装工艺与服务，赋能“端”应用存储
佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件射频芯片封装......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域(2021-01-29)
生产建设项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房，通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技术，用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
基于对集成电路封装......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
最大的是昂瑞微（汉天下），用的低成本CMOS工艺做2G/3G PA，功能机PA基本是汉天下的天下。4G/5G PA也进入了华为供应链，是唯一一家获得小米和华为共同投资的本土射频芯片公司。
来源：唯捷......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...;国博电子正式冲刺科创板
继唯捷创芯、好达电子等企业之后，科创板即将再次迎来一家射频芯片企业。上交所网站信息显示，国博......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
长电科技在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前......
射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心(2023-03-30)
科技等。目前，射频基板已完全实现国产化，主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路等。值得一提的是，越亚半导体是全球首家利用「铜柱增层法」实现「无芯」封装基板量产的企业，同时在全球手机射频芯片封装......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
技术问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。
从封装能力来看，是国内首条能够封装 60Ghz......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021(2021-03-17)
作为国内少数拥有存储器设计和封测制造能力的领先企业，积累的先进封装工艺具备了由单一的存储芯片向智能芯片、智能模组发展的优势，在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域为客户创造最大价值。
同时......
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战(2023-06-13)
%。产品也有多种封装形式可供选择,主要有WLP芯片类，塑封类，陶瓷管壳封装类，在保证卓越性能的同时，将进一步为终端客户设计提供更灵活、更具性价比的射频芯片......
国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作(2021-09-02)
测试系统，可满足所有5G射频开关(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）等射频前端芯片的测试。
据报道介绍，嘉盛半导体是射频芯片封......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021(2021-03-17)
作为国内少数拥有存储器设计和封测制造能力的先进企业，积累的先进封装工艺具备了由单一的存储芯片向智能芯片、智能模组发展的优势，在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域为客户创造最大价值。
同时，佰维“存储器+封测......
国内射频芯片陷入混战，射频芯片巨头踏上转型之路(2023-04-12)
科技等。目前，射频基板已完全实现国产化，主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路等。值得一提的是，越亚半导体是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，同时在全球手机射频芯片封装......
从2G走到5G，从性能走到可靠性，2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
厂
射频基板，完全实现国产化。主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路（SCC）、綦鼎科技（ZDT）、兴森快捷。
越亚半导体公司产品在全球手机射频芯片封装......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
’），最后把整个芯片封装起来，密封用的材料有塑料，陶瓷等。这种封装技术的优点是生产工艺相对简单，成本较低；缺点是封装完的芯片尺寸比die的尺寸大许多，且芯片管脚数受限。
引线键合（wire-bonding......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
半导体一厂（原珠海工厂）凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进多芯片......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产(2021-08-17)
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产;据长沙高新区创业服务中心消息，8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“长沙安牧泉”）量产正式投产仪式在麓谷科创园举行。该公司的投产填补了湖南省高端芯片封装......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。
近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
完成超常规的技术要求;最后，如何用同一种封装工艺封装不同工艺的器件。
他给出了一些解决方案：“这需要在信号完整性、电源完整性、射频指标仿真(例如插损、回损和谐振)、热、应力等方面进行充分的仿真分析。在设......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
. 成都海威华芯科技有限公司
招聘岗位：工艺研发工程师、工艺设备工程师、可靠性工程师、射频工程师、MMIC设计师
薪酬待遇：10w~60w/年
28. 成都通量科技有限公司
招聘岗位：射频芯片......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
产线。项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。
据介绍，该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑，掌握芯片自主研发设计核心技术，并已获得多项专利技术。封装工艺......
新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？(2022-08-19)
技术(WLCSP)和基板级封装技术。SiP将多种功能芯片(包括CMOS、BiCMOS、GaAs等工艺的芯片)集成在一个封装内，可以实现一个基本完整的功能，带来尺寸小、时间快、成本低、生产......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺......
富满微公司5G射频芯片已实现量产，国产射频芯片有望打破垄断(2022-01-17)
富满微公司5G射频芯片已实现量产，国产射频芯片有望打破垄断;1月11日，富满微在投资者互动平台表示，5G射频芯片已量产。
富满微创立于2001年，总部在深圳，是一......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
已跻身主要的方案提供方。
“我们在射频前端芯片商上占全球射频用封装基板的25%，从iphone4后的每一代手机都用了我们的封装基板；华为50%的电源管理解决方案都采用越亚的方案。”陈先明透露。
调研机构Yole曾在今年上半年发布了嵌入式裸片封装......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。
三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资;
【导读】据路透社报道，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装技术，包括工艺的辅助治具、设备升级、扇出结构翘曲控制、双面被动器件贴装工艺等，并开发了多元化的散热片粘结材料和散热界面材料，以满足芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片封装技术在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭;近日，浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目，其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
分配焊盘有助提高接触密度，并实现后续封装步骤。
11 间距：互连线之间中心到中心的最小距离
12 芯粒：该技术使用控制器或高速存储器等将芯片分开，并将它们作为单独晶圆进行制造，最后在封装工艺......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
的处理器良品率只有不到50％。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装;
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息！(2022-05-31)
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息！;5月30日，国内射频芯片厂商富满微在投资者互动平台回应投资者关于“公司5G射频芯片目前产量是多少”的问询时表示，5G射频芯片......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元(2022-08-12)
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元;据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资;近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目......
2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
新芯等。
基板厂
目前主要的射频基板厂包括越亚半导体、深南电路、綦鼎科技、兴森快捷等。其中越亚半导体作为国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，其产品在全球手机射频芯片封装......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
项目、全芯微DFN QFN封装项目、旺荣IGBT封装和模组生产基地项目、立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目、紫光集电高可靠性芯片封装测试项目、道铭微电子集成电路及功率器件系统集成封装......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
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;navei;;无线收发芯片 CC2510 ZigBee技术的射频芯片CC2430 ASK/FSK发射器芯片rfPIC12F675F rfRXD0420接收器
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
SI4421 SI4221 SI4320 等 NORDIC 无线射频芯片：NRF905 NRF2401 NRF24E1 NRF24L01等 开关电源管理芯片： SG6849-65DZ SG5841JSZ
司为一般纳税人，可开值税票。主营无线射频芯片TI-CHIPCON，NORDIC，SILICON LABS，IAI，Amiccom笙科 及SILICON 单片机C8051系列：短距离无线通信集成芯片TI-Chipcon
;深圳市联华高科电子有限公司;;主营无线通信集成芯片，无线射频收发芯片 TI-Chipcon无线射频芯片: CC1101RGPR CC2541F256RHAR CC2500RGPR
;苏州天铱电子有限公司;;苏州天铱电子主要经营无线射频芯片，模块，开发板，同时提供技术服务。承接单片机项目开发。
过第一代奔腾（Pentium）微处理器芯片中CPU的开发，在贝尔实验（BellLabs），德州仪器（TI），美信（Maxim）等公司负责过各种模拟和射频芯片的研发。 目前，公司已成功的开发出应用于数字信号及语言信号的无线通讯芯片组及全球卫星定位系统的射频芯片
从一开始就拥有完美的性能。 供应:无线收发芯片,无线芯片,射频芯片,无线射频芯片,无线模块,射频模块,无线射频模组,无线数传模组，无线收发模组，音频模组及相关的开发评估系统等。 无线芯片型号： nRF24LE1
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.