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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
数字孪生技术在工程数字化交付中的应用研究(2022-12-09)
设施剖切图
2.2.3数字孪生深化功能
2.2.3.1工艺流程模拟功能
在数字孪生模型的模拟工艺流程上(不涉及设备内部的工艺流程),以动态的形式展现物流在整个工艺系统中的流向信息,用不......
山东省首个“钙钛矿光伏技术创新中心”落户青岛崂山区(2024-02-01 10:43)
统晶硅太阳能电池相比，作为新一代太阳能电池的钙钛矿太阳能电池具有材料广泛、成本低廉、工艺流程短等优点，契合光伏行业降本增效的主旋律。此次落户崂山区的“钙钛矿光伏技术创新中心”定位于聚焦钙钛矿太阳能电池关键材料、技术、装备......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠，如下图所示。
PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍
单面......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
仿真方向取得重要进展;
环栅晶体管（GAAFET）与传统FinFET工艺流程相比，引入了内侧墙（inner spacer）、沟道释放（channel release......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
栅极的集成解决方案应运而生，该解决方案将高介电常数栅氧化层与金属电极相结合。
图4. 采用HKMG的效果
为了将SiON/Poly栅极转换为HKMG栅极，对相关工艺的几个部分进行了更改，包括在DRAM工艺流程......
工业互联网技术教学实训系统设计与应用(2022-12-21)
现远程监控、能源管理、设备地图、在线考核等功能,帮助用户快速学习了解工业互联网架构,方便教学。
3系统组成及工艺流程
系统以汽车零部件皮带惰轮的加工装配为教学案例,通过......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
图形化方案，并对其工艺灵敏性和工艺窗口进行了比较。我们为每个图形化方案 (SADP和SAQP) 建立了虚拟工艺流程（如图1），并将电容器孔面积作为电容及其均匀性分析的衡量标准。为了......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等条件下生产效率实现量级提升；此外，由于免去了多道污染性较高的工艺，相比传统电子制造，加工......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08 15:46)
环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等条件下生产效率实现量级提升；此外，由于免去了多道污染性较高的工艺，相比传统电子制造，加工......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
最后的M2图形化。
此次研究中，为了真实地再现空气间隙形状，我们根据 10nm半间距金属互连模块的透射电子显微镜 (TEM) 图像，对M1钌图形化和空气间隙闭合工艺步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
一种基于语音交互应用的全时AI电视系统设计方案(2024-07-15)
段支持交互功能，不管是开机状态还是待机状态，都要能够接收和处理语音、实现交互，为人们提供高品质和便捷的交互服务。
本文提出一种基于语音交互应用的全时AI 电视系统设计方案，阐述了系统工作原理及AI 语音......
快速看懂PLC程序的6个技巧(2023-10-19)
快速看懂PLC程序的6个技巧;1、充分了解机器自动化设备的工艺流程。如何才能看懂PLC程序？
2、充分理解所有传感器原理和安装位置。
3、充分理解所有执行机构包括变频器，伺服电机，步进电机，液压......
南亚科：预期下半年DRAM市况正向 将持续新制程研发与新厂建设(2021-08-05)
南亚科：预期下半年DRAM市况正向 将持续新制程研发与新厂建设;存储器大厂南亚科4日召开年度股东会，会中除承认2020年财报之外，也通过发放每股现金股利分派金额为新台币1.29660236元，总计......
《铁铬液流电池关键技术与工程应用》出版发行(2024-04-19)
程示范发展，为读者提供了一个全面的视角，能帮助读者更好、更全面、更高层次地认识铁铬液流电池的工作原理及技术研究现状。该书着眼于努力实现“碳中和”的伟大目标，内容翔实丰富，兼顾......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺......
天府储能招聘启事(2024-03-14)
自动化机械设计工程师
职责：
1、负责自动化项目的机械方案设计、技术评审、仿真模拟、材料选型、图纸输出、BOM表输出。
2、工艺流程梳理、方案技术可行性分析、机构设计的风险评估及成本控制。
3......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
的要点以及需要注意的问题，西莫在本月上海主办的永磁电机的原理、设计及制造工艺研修班将围绕完成永磁电机制造所需要的工艺流程分别对铁心、绕组、绝缘、磁钢、总装几大方面展开进行重点讲解，具体内容主要包括：
· 电机铁心的制造工艺
（1......
适用于电子皮肤的柔性磁场传感器的测量原理(2024-05-15)
梁沿磁场方向弯曲。非晶线与磁场之间的角度也会发生相应变化，导致传感器饱和阻抗发生变化。这样，依靠悬臂梁在磁场方向上的弯曲即可实现更强的磁场检测。
柔性磁场传感器的制造工艺流程如图1c所示，其中......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
存算一体：内核架构创新，打破算力能效极限｜深度研报(2023-06-01)
器之外的一大新发现；其与生物神经突触有着非常类似的特性，因此也被成为电子突触器件。
以下为新型存储介质的性能比较：
以下为不同存储介质的存储原理及客观性能比较；其中成熟的存储介质如SRAM、DRAM......
中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展(2022-05-27)
特性表明器件具有良好的栅极控制能力。此外，器件的导通电阻得到了很好的保持，为151.5Ω·mm，并且击穿电压达到了980V。
▲图2.基于异质PN氧化镓结型场效应晶体管（a）结构示意图及工艺流程图，（b）不同......
从诞生到三足鼎立格局，DRAM到底经历了什么？(2022-12-30)
了核心技术能力。但仍面临技术障碍，被迫转向OEM代工方式，获得技术来源。1985年前后，美国厂商节节败退，美国德州仪器为降低制造成本，与韩国现代签订OEM协议，由德州仪器提供64K DRAM的工艺流程，改善......
常见PLC自动程序的流程编写(2024-08-06)
常见PLC自动程序的流程编写;【导读】PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作。PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。 第一种：辅助......
PLC自动程序编程方法(2024-08-22)
PLC自动程序编程方法;【导读】PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作。PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。
第一种：辅助......
PLC自动步序编程的7种方法(2024-09-02)
PLC自动步序编程的7种方法;PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作，PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。
PART01 第一......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试......
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产(2022-10-21)
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产;据韶关头条消息，目前，韶华科技项目一期建设已基本完工，并于8月底完成设备通线及工艺流程通线，开始试生产。项目于2021年5月底正式动工建设。
消息......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
12寸中试线流片
据杭州日报消息，2月16日，由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM（阻变存储器）12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程......
节卡机器人基于机器视觉的车灯接插件视觉检测系统(2024-03-21)
等多个信息终端，使整个检测流程更高效、更准确、更智能，帮助客户节省成本、提高检测效率和准确率。工艺流程：
人工将车灯放置到固定工装上；由节卡携带JAKA Lens 2D相机对车灯每个接插件进行检测；视觉......
节卡机器人基于机器视觉的车灯接插件视觉检测系统(2024-07-10)
打通客户的PLC、MES系统等多个信息终端，使整个检测流程更高效、更准确、更智能，帮助客户节省成本、提高检测效率和准确率。工艺流程：
人工将车灯放置到固定工装上；由节卡机器人携带JAKA Lens 2D相机......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
架构可能可以减少电源轨和有源器件之间的电压降。作为背面架构的示例，imec正尝试在鳍片架构中使用埋入式电源轨[2]。在imec的工艺流程中，导轨位于鳍片之间，类似DRAM（动态随机存取存储器）埋入式字线。为了......
中国大陆存储器行业方兴未艾？(2021-11-09)
技术战略合作。2017年，在中芯国际28nm平台上完成了工艺流程的开发与验证，并在此基础上设计实现了规模为1Mb的测试芯片
根据资料，2017年，中国科学院微电子研究......
韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求(2024-07-16)
韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求; 7 月 16 日消息，韩媒 The Elec 报道，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。
以下......
相关企业
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
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;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂
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;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司，是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司，特别在酒店标识，地产标识等领域有着丰富的设计制作经验，拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程
养出一支实力深厚的技术队伍及管理团队。公司紧随时代需求，研发出较同行业中更高一级的TPR时尚产品,使其从根本上摆脱了过往“印刷简单、靠胶色拼图”的老工艺,产品从印刷效果到工艺流程均较同业产品更为精美，色彩更多元化、款式更多样化
;株洲变流技术国家工程研究中心;;变流技术国家工程研究中心
后再做决定,制香机械设备,技术培训配方材料销售,竹签香、线香、棒香、盘香、佛香、淋香、烫金,竹签.各种制香设备,欢迎来人现场免费参观制香生产全过程、工艺流程、做到眼见为实.来参观客户可乘汽车或火车到泉州、石狮