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受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离......
电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400℃，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊接铜箔下方的树脂受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙......
缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观......
决大功率电子元件的散热问题提供了有效的手段。 PCB焊接铜......
时的再结晶温度），是一种固态和固态的压焊过程。下图是不同有色金属材料之间的焊接相容性。 超声焊接应用类别 1.金属箔材焊接铜箔和铝箔的超声波焊接是电池生产中的典型应用。箔材厚度从6um到0.3mm不等。同时焊接......
、 IO 连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温预作准备。但 PCB 表面的零件大小不一﹐焊垫 / 焊盘连接铜箔......
图所示。 9、 排版与布局 ① 选用较大尺寸的PCB面时，由于翘曲和质量的原因将导致波峰焊接输送困难，所以应尽量避免使用大于250mm×300mm的板......
还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰。在PCB制造过程中，铜箔的剥离强度、蚀刻性能等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。 铜箔工业始于1937年，由美......
阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。纯度 99.8% 。 2.压延退火铜箔......
在机械冲击和潮湿的环境下也能够提供可靠的性能。 DBB技术 DCM系列采用了丹佛斯专利的DBB技术，以达到优异的功率（PC）循环能力。DBB概念是基于铜绑定和芯片烧结，取代了传统的铝绑定和芯片焊接。如下图， 在半导体的顶部金属化反应上烧结了一层薄薄的铜箔......
应功率器件在我国高速铁路、智能电网、电动汽车等领域的广泛应用积累基础实验数据。 1   试验方法 使用厚度1 mm 的AlN 陶瓷基板( 福建华清电子材料科技有限公司)， 无氧高导电铜箔(OFHC......
电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm 。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应......
学习一下：pcb板常用的原材料; 在电子产品世界中pcb板是无处不在的，一块完整的pcb板主要是有五个部分组成：绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
过程中引起的翘曲 PCB加工翘曲的原因很复杂，可以分为热应力和机械应力。 其中，热应力主要在压制过程中产生，机械应力主要在板材的堆垛、搬运......
所示改进模块外围电路中所有接地部分布置，在电源固定螺丝孔位置就近布设接地铜箔。在模块电源的输入输出端与铝基板固定孔之间就近布设Y电容，确保模块接地铜箔剥短且粗。 图三 图四......
独立的焊垫通常需要花比较多的时间（就是加热会比较慢），而且散热也比较快。当这样大面积的铜箔布线一端连接在小电阻、小电容这类 小元器件，而另一端不是时，就容易因为融锡及凝固的时间不一致而发生焊接问题；如果......
端子针对小线径（＜6mm2） 的端子增加有线束剥离力的测试，相较于USCAR-21增加了对拉脱力的CPK验证要求。 1.3 机械压接和超声波焊接端子优缺点对比 1.3.1 冷压接 1......
选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。 ▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH） 电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？; 最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有 空焊(solder......
闻稿中表示，该公司在过去几年已经建立了“独立的闪存和 HDD 产品业务部门，并分离了运营能力”。他认为，这一新计划将“进一步使每家公司能够在未来几年取得长期成功”。 将西部数据公司的闪存和 HDD 业务剥离的......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
科技股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。 对于终止本次分拆上市的原因，江西铜业表示，公司自筹划本次分拆上市事项以来，积极推进上市相关事宜，组织中介机构开展尽职调查等相关工作，并严......
也有些会在板边用作测试治具的定位。 3、 PTH有何用途？以及Via又是什么？ 一般在电路板的PTH孔有两种用途，一种是用来焊接传统DIP零件脚用的，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样......
产的柔性电路板等等。 廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接......
） ﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度 ﹣OZ（盎司）：铜箔......
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。 9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。 这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类......
即日起将所有板材价格上调3元/平方米。 隔天，其他5家材料商相继发出涨价函。总体来看，涨价原因都是因为铝价、铜箔及原材料大幅上涨造成公司成本上涨，迫于成本压力决定调整产品价格。据悉，近期......
过大容易引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 4、对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔......
合规范的要求。 1）外观检查：确保浸锡层表面平整、无缺陷。 2）孔隙率检查：确保没有镀层剥离或阻焊膜剥离的迹象（并非......
膜脱落、剥离或起泡 1、     80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净       B、劣质......
焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合......
么PCB需要用到贵重金属？ PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此......
，由于玻璃布的存在，X 方向 CTE一般与铜箔相近。 2、PCB 加工过程中引起的翘曲 PCB加工翘曲的原因很复杂，可以......
7628。下图给出了这种类型的标识： 多层电路板的第二个组成部分是相对薄一些的覆铜层压板(相对用于制造单双面PCB的覆铜板而言)，也称为芯板。它是一种经过完全固化的基材，一面或两面覆盖着铜箔......
更小。 4.2.3  孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔......
效现象表现和样品成分分析结果来看，造成故障的原因是应用环境中的硫浸蚀导致。 图2 腐蚀成分测试 2.3 爬行腐蚀失效机理 爬行腐蚀发生在裸露的铜（铜、铜合金等）面上。铜面在含硫物质（单质硫、硫化氢、硫酸、有机......
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归于以下四方面的原因......
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因......
工艺复杂度，FPC与电池busbar（汇流排）的连接可实现自动化焊接，有效减少了人工成本。即使客户在无法成熟实现自动化焊接的情况下，采用传统螺丝锁紧的方式，仍然可以有效降低了人工的投入。   3. 超薄厚度：线路......
还可适当降低钎料波峰的温度（10℃左右）而不影响焊接效果。 注油工艺在近些年来的新型设备中已经被淘汰了，原因......
外延”技术是一种独特的方法，它在芯片上形成类似石墨烯的非常薄的二维材料，并在其上生长半导体材料。 ▲ 通过镍应力器进行剥离的实验示意图和样品图像。在GaN生长之前，测试......
盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！ OSP表面处理PCB焊接不良原因......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？; SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因......
子水平上检查材料及其结构。利用Arwen还可使用光谱法研究材料由哪些原子组成。 研究证明了理论模型确实有效，并且所得材料由正确的原子组成。该理论可付诸实践，从而将化学剥离的概念扩展到比MXene更广......
设计的具有多种功能，适合多种使用场合，台面光滑整洁，可以用于电子元器件焊接回流焊，加热拆卸手机壳等，最高温度可达250 ℃并保持，加上智能温度控制系统和多种模式切换，外观新颖设计合理，可成......
料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，又以覆铜板作为PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高，在PCB产业链拥有一定的议价能力。而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～50%，玻纤占25......
管断、烧坏元件、机械性损伤、印刷电路上铜箔翘起及断裂等；可以触摸出电池、电阻、晶体管、集成块的温升情况，可参照找出温升异常的原因。另外，用手还可检查元件有否松动、脚管是否插牢，转换开关是否卡带；可以......
pcb塞孔不良怎么造成的？; PCB板是一种重要的电子元件，但是在制作过程中会出现塞孔不良的情况，造成产品质量不佳。本文将从以下方面对PCB塞孔不良的原因......
机等轻薄产品上。 不过遗憾的是，iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔，主要原因是无法通过的跌落测试。 另外值得一提的是，iPhone 17系列搭载的A19处理器无缘2nm工艺......

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