中国芯片封装龙头排名

领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。 在2022年12月21日，长电...

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产; 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是在...

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产; 业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装...

机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔; 【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次...

力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！ SiP与先进封装展 Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国...

力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国...

以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。 知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装公司已经从中国...

了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China's Huatian Technology）持有多数股权的马来西亚怡保芯片封装公司Unisem和其他马来西亚芯片封装公司都表示来自中国客户的业务和咨询都有所增加。 Unisem...

美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首...

机也只有ASML才能提供。 可见，加强技术研发和创新能力，推动芯片产业的自主自研，降低对进口技术的依赖，对中国芯片产业的发展多么重要。 下游：封装测试 在晶圆片生产出来后，就需要进行切割、焊线、塑封...

美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！; 7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。 为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片...

全球第一；平头哥不断推出RISC-V架构的CPU；京东方在显示面板方面早已成为全球龙头。 第二是芯片封测方面。中国半导体的封测实力也不弱，可以说，在半导体不断发展40的年后，封测环节已经成为国内半导体中国...

总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯...

台湾厂商从业经验的更容易接受专业分工的模式。因为专业分工，在台湾地区造就了台积电这样的晶圆代工龙头，日月光这样的封装龙头，以及京元电子这样的专业测试老大。虽然利扬芯片目前是国内独立第三方芯片测试上市第一股，但是在全球来看占比仍然非常小，目前...

国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力; 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片...

长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主; 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华...

厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着...

反映当下的集成电路最后一道制造流程中的技术含量和技术内涵。 封装工艺对于“中国芯”的发展是具有积极意义的。在顶尖的封装工艺加持下，通过多芯片的重组堆叠，我们也能实现和高端芯片同样的性能水平。而这也将降低中国芯对光刻机的依赖，也算是“去美...

光电等知名厂商的面板。 2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 封面图片来源：拍信网...

明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯...

月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。 武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在利用中国...

标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。 根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片...

（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 据报道，面对西方国家对中国...

10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装...

制造，还扩展到了芯片封装领域，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。 2025年1月15日的新规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用16/14纳米节点或以下先进制程节点的芯片...

LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面...

ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装...

试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。 据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长Laurie Locascio在宣...

华力微电子等大陆企业，虽然近年来增长较快，但大陆芯片代工企业的市场份额不超过15%。如果算上英特尔、IBM这样的IDM企业，中国芯片在圆晶制造方面的份额还会更低。 6.封装测试 封装测试，作为芯片...

身长期致力于企业创新服务领域并做出突出的成绩与贡献分不开。嘉合劲威（POWEV）是深圳存储行业龙头企业，也是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球排名第四的内存模组厂，拥有业界一流的研发团队和全自动化高速SMT生产线和自主研发的存储芯片...

方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上...

10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A...

的价格预计将保持不变。 此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括...

为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装...

和测试半导体材料工厂； 封测龙头日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂，投资金额为800亿新台币（约183亿元人民币）。 注：以上顺序不分排名（金额默认：人民币）△Source：全球...

月的半导体企业，注册资本3311.76万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片技术的研发及销售；电子产品、芯片封装、测试；电子元器件、电子产品、计算机软硬件、通讯设备研发、生产、销售、技术...

设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片...

质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。 随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装...

为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装...

IC设计Fabless 100排行榜”中，清华系A股半导体上市公司紫光国微排名第一，在市场研究机构TrendForce的中国十大IC设计公司榜单中，清华系企业占了一半。 这些芯片...

或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。 芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64% 封装...

半导体嘉合劲威存储封测合作项目 太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目致力于在高端存储芯片（NAND、DRAM）封装和测试上强强联手，2021年该项目3D-NAND 112层进入量产阶段，助力嘉合劲威等中国芯客户的DDR4...

市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，成为2022第五届中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商。   嘉合劲威是国内高端存储芯片封测企业、存储...

市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，成为2022第五届中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商。 嘉合劲威是国内高端存储芯片封...

51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC...

等，西安三星在全国晶圆制造业中规模排名第一。 在封装测试方面，西安聚集了三星、华天、美光、力成、华羿、中车永电、西谷微等，华天的规模全球排名第六，国内排名第三。 在支撑业中，西安...

晶圆的月产能。 此外，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在此次福布斯全球企业2000强中排名935，近两年也在大幅扩产。目前，中芯国际中芯京城、中芯东方以及中芯深圳三大项目正稳步推进。据悉，中芯...

家机构预计全球半导体市场将出现两位数的下滑。 尽管市场整体依旧低迷，但不同细分领域，包括产业链不同环节的企业，所展示出的发展韧性有所不同。在芯片后道制造领域，全球排名第三、中国大陆排名...

西安美光芯片封测项目最新进展披露！; 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年...

在中国的交货时间已从原本的3个月拉长，据悉部分新订单可能12月才能交货，等待时间超过半年。 至于阉割掉部分传输速率的替代版本，能否满足中国芯片需求？一名中国芯片设计公司高层则认为，虽然...