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业务的关注点也转移了，分析师们更为关注，高通在“新芯”市场的表现。 恩智浦主营 NFC 芯片，手机市场上多数 NFC 芯片都由恩智浦提供，因此高通收购恩智浦后，有可能切入 NFC 支付芯片市场，这是......
高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至;高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将......
绍，美光车用 LPDDR5X 是一款旗舰内存解决方案，适用于需要高速率和低功耗的应用。LPDDR5X 向后兼容速率为 6.4 Gb/s 的 LPDDR5，该产品此前已通过高通验证。高通新......
开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。报道指出，高通下半年转向与台积电合作，推出改良版的Snapdragon8 Gen 1 plus，数据显示，这款处理器性能将提升10%，能耗降低30%。 另外，高通新......
高通新旗舰处理器曝光：不是骁龙830;2016年已经开始倒计时了，高通的新旗舰处理器还远吗？ 按照此前的说法，高通的新旗舰处理器已经确认为骁龙830，内部研发代号为MSM8998，将基于全新的10......
高通新旗舰处理器命名可能创新，采三星4纳米制程关注散热问题;根据外媒报导指出，移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会，当中......
高通骁龙 835 确定配置八核，三星 Galaxy S8 明年 Q1 抢头香; 高通新......
为省电。骁龙 830 是高通的次代处理器，将与 Exynos 8895 打对台。 不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，会降频处理，时脉......
，苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产；今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片......
芯片双雄，新局已开;芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。 大战开端：拿到......
人士指出，戴尔此前因为PC市场不景气，于2月初才宣布全球裁员6,650人，但近期却又成立专门针对高通新款笔记本电脑处理器的新部门，显示戴尔对此事的重视程度。 据了解，PC厂商过往针对高通......
市场，LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（IT之家注：也称作 RedCap......
科对下半年的4纳米旗舰晶片抱以相当大的期待，尤其对手高通新一代骁龙8系列芯片虽采用三星的4纳米制程，但效能仅与台积电的5纳米相当，有机会使联发科的4纳米芯片超越高通。 封面图片来源：拍信网......
单核跑分只输给苹果 A10，表现比高通骁龙 821 和三星 Exynos 8890 略胜一筹。多核跑分而言，麒麟 960 更击败群雄，一枝独秀。预料新芯片将用于华为新机 Mate 9，可能会在 11......
芯片双雄攻向AI PC 芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。 目前......
的推动，高通5G基带出货量份额在2021年Q1上升至70%。高通新推出的基于5nm的骁龙888 5G应用处理器开局强劲，并在流行的旗舰设备中得到了应用。高通受益于海思半导体因贸易制裁而削减的业务，并获......
高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场; 今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系。 据悉，这款芯片的代号为SM7475，可能命名为骁龙7......
用的是三星4nm制程工艺生产。而今年下半年即将发布的iPhone 15系列，预计还是会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X70，同时采用台积电4nm制程工艺生产。 作为......
日月光获高通新款CPU封测订单; 【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔;10月25日消息，美国当地时间周二，发布了两款新芯片，旨在智能和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM......
今天宣布之前的新闻发布会上，高通强调，一旦标准得到批准，其新芯片将为其做好准备。 ......
X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X75，两款芯片预期会采用台积电4纳米制程生产。苹果自行研发的5G调制解调器芯片将在2025年后推出，可望......
是业界领先的高性能 NOR 产品，与其他解决方案相比，性能提升至 5 倍，功效提升至 3倍。 四线 SPI-NOR 闪存可为启动代码和程序代码等应用提供快速代码执行能力和高可靠性。 据悉，如上所述的美光易失性和非易失性解决方案已成功应用于高通新......
估计拿下魅族、乐视新款手机的订单。 不过，三星和台积电10纳米制程的良率绝对攸关高通、联发科10纳米芯片的战力，尤其10纳米技术问题频传，后续产能配置和良率提升将左右高通和联发科的新芯片......
Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载需求。美光与高通......
在单颗芯片上集成了数字座舱、ADAS 和自动驾驶等功能，可通过中央计算处理各种关键型工作负载。这种集中式设计有助于汽车制造商实现统一的软件定义汽车架构，为汽车系统中的多模态 AI 网络奠定基础。 美光的汽车解决方案将为高通......
正计划在其下一代高端智能手机应用处理器（AP）中使用三星“SF2”芯片。在将其大部分旗舰移动芯片从三星4nm工艺转移到台积电的同等工艺之后，高通新的选择将标志着三星命运的转变。 三星表示：“我们......
平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载需求。美光与高通......
出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。 报告指出，华为没法从台积电、三星获取新芯片，旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。 其它厂商方面，排在......
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务; 　　今日芯闻早报：ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心；新一代以太网标准获批，网速提高至少5倍；高通新推两款骁龙芯片......
 LPDDR5X 向后兼容速率为 6.4 Gb/s 的 LPDDR5，该产品此前已通过高通验证。由此，高通新一代骁龙汽车 SoC 成为首个支持 LPDDR5 的 SoC 产品系列。• 美光车用 UFS 3.1......
手机市场复苏不及预期，消息称高通清库存芯片大降价;8 月 14 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定......
提升 60%，单线程性能提高 40%。此外，高通表示，这款产品与 x86 平台同类芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通没有透露比较的对象，但表示搭载全新芯片的设备，续航能力会有很大提升。芯片......
提升 60%，单线程性能提高 40%。此外，高通表示，这款产品与 x86 平台同类芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通没有透露比较的对象，但表示搭载全新芯片的设备，续航能力会有很大提升。芯片......
个季度中赢得了12个新设计。 高通的优势在于能够提供全平台解决方案，当然这也需要投入大量人力资源支持汽车业务。车企在选择新芯片设计时，基本都在高通的业务范围内。在智能驾驶方面，高通......
的介绍，这两款处理器适合于“工业”应用。高通希望新芯片可以嵌入到一系列电子设备中，包括数字引导标示、机顶盒、医疗图像设备、POS系统和工业机器人。从此以后，高通将向第三方分销商（比如Arrow......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着......
媒报道，该公司宣布发布最新KL730 NPU，其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。 图片来源：耐能 耐能的芯片主要针对边缘应用，例如......
兼容辅助驾驶和座舱娱乐，高通推车用SoC; 据业内信息，移动芯片制造商公司昨天推出Snapdragon Ride Flex SoC，是一款汽车处理器芯片，兼容......
高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU; 高通在本周的夏威夷高通骁龙峰会上发布了骁龙 X Elite PC 平台，高通称这款新芯片......
高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU;10 月 26 日消息，高通在本周的夏威夷高通骁龙峰会上发布了骁龙 X Elite PC 平台，高通称这款新芯片......
能够使用户获得高质量的音频通话。     图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图   本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071......
抢攻智能手机和笔电的处理器市场。 GizChina、GizBot报道，目前AMD生产的CPU采用x86架构，在智能手机市场反应欠佳。在此之前，英特尔曾砸下重金试图打入此一领域，不过英特尔的x86架构芯片不敌高通和联发科采用的ARM架构，最后......
。。 由于高通与微软的独家合同即将到期，其他设计商也开始着手开发新芯片，以支持微软采用ARM架构的最新举措。几十年来，Windows电脑一直依赖由AMD和英特尔制造的X86。 据去年报道，英伟达和AMD都在......
一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。 不过，据知情人士对媒体透露，该公......
组件外，首度推出GaAs制程的QPA546x/436x组件模块，及高通新一代TruSignal天线效能强化方案。 高通表示，作为高通首款基于GaAs的产品，QPA546x与QPA436x的MMPA模块......
着墨此领域，并提出相关产品的高通，也针对骁龙8cx ARM架构笔电处理器结构优化，预计推出新款骁龙8cx ARM架构笔电处理器，届时或有机会成为苹果M1笔电处理器的竞争对手。 报道指出，高通新......
性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部，打造一款足够堆料的5G旗舰手机。 芯片级拆解小米10：看到更多新芯片 TechInsights本次拆解的手机型号是小米 10，具有12 GB......
麟处理器库存已经几乎消耗完毕了。 之前，调研机构Counterpoint Research的报告显示，处理器当季出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟芯片库存已经殆尽。 目前只能使用高通的4G骁龙芯片......
频段。但 BCM67263 提供 320 MHz 的信道带宽，这是达到 WiFi 7 将达到的 40 Gbps 以上带宽所必需的。 博通新款芯片已经向华硕、Netgear 和 TP-Link，以及......

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;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片：MSM系列――MSM8930，MSM8960，MSM8660，MSM8260，MSM7627A
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;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
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;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
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