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美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。
据了解，高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外，台湾GaAs晶圆代工厂稳懋（3105）勇夺代工大单。 稳懋是全球最大GaAs晶圆代工厂，多数智能手机内建PA或RF（射频）组件皆由稳懋代工。 法人表示，稳懋近期股价表现强势，主要是市场传出有机会间接打进苹果iPhone 8的3D传感器供应链，及抢下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。
高通过去并未涉入GaAs制程的PA组件市场，但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机，高通与日本TDK合资成立RF360控股新加坡有限公司，将协助高通RFFE业务部门为行动终端和新兴业务领域，提供RFFE模块和射频滤波器的完全整合系统。
高通日前宣布推出一系列RFFE方案，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出GaAs制程的QPA546x/436x组件模块，及高通新一代TruSignal天线效能强化方案。 高通表示，作为高通首款基于GaAs的产品，QPA546x与QPA436x的MMPA模块分别针对封包追踪与平均功率追踪进行优化，结合高中低频段功率放大器及高效能开关，针对区域与全球设计提供具备卓越功效的高度整合模块。
据供应链业者透露，今年是高通抢进GaAs制程PA及RF组件的第一年，以高通在全球智能型手机或物联网等联网装置市场的高市占率，要扩大本身的GaAs制程组件市场渗透率可说是轻而易举的事。
高通本身没有晶圆制造产能，GaAs组件全数委外代工，而稳懋则顺利抢下高通的GaAs组件代工大单，成为推升今年营收及获利成长的新动能。
稳懋去年合并营收年增13％达136.23亿元，平均毛利率达36.6％，税后净利30.96亿元，较前年成长16％，若以去年底期末已发行股数约4.08亿股计算，每股净利达7.60元。 稳懋已公告2月合并营收10.05亿元，较1月减少7.3％但符合市场预期，法人预估稳懋第一季营收将与上季持平，由此推算，3月营收将重回11亿元以上，月增率将逾1成。
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