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研发客服今日高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片：骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用 5nm 制程工艺，预计由三星电子代工制造。官方表示，这款芯片是 Windows 平台首款 5nm 芯片。
这款芯片 CPU 部分具有四颗 3.0 GHz 大核，四颗 2.4GHz 小核，总计高达 14MB 缓存，TDP 15W 左右。
性能方面，骁龙 8cx Gen 3 相比第二代骁龙 8cx Gen 2，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，单线程性能提高 40%。此外，高通表示，这款产品与 x86 平台同类芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通没有透露比较的对象，但表示搭载全新芯片的设备，续航能力会有很大提升。芯片的人工智能 AI 运算能力同样有提升，速度超过 29 TOPs。
高通还表示，该芯片 GPU 部分能效提升 40%；与 Adobe 公司密切合作，满足 PhotoShop 等应用。
骁龙 8cx Gen 3 芯片搭载全新的 Spectra ISP 图像处理单元，能够为视频会议提供更好的自动对焦能力，也有着效果更佳的自动白平衡、自动曝光能力。在音频方面，这款芯片能够为视频通话、视频会议提供效果更强的降噪、回声消除能力。
连接方面，骁龙 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基带，下载速率分别为 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。这款芯片具有 Qualcomm FastConnect 6900 技术，支持 Wi-Fi 6E，可实现 3.6 Gbps 的连接速度。
视频方面，这款产品兼容 4K 120fps HDR 视频播放，支持 4K HDR 视频录制，最多支持四颗摄像头。
骁龙 8cx Gen 3 具有独立的安全单元（SPU），采用了微软 Microsoft Pluton 架构，可以存储加密密钥等敏感数据。新增内存加密功能，进一步提升平台的安全性。
高通还发布了全新的骁龙 7c Plus Gen 3 芯片（7c+ Gen 3）。这款产品采用 6nm 制程工艺，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。这款芯片适用于入门级别的 Windows PC，以及 Chromebook 笔记本。这款芯片还支持骁龙 X53 基带，支持 5G 通信能力。芯片具有 FastConnect 6700 技术，Wi-Fi 6/6E 连接速度为 2.9 Gbps。
高通骁龙 8cx 芯片于 2018 年首次发布，目前产品已经应用于多种笔记本电脑、平板等产品。高通表示，搭载骁龙 8cx Gen 3、骁龙 7c Plus Gen 3 芯片的设备，预计将于 2022 年第一季度上市。
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