DIGITIMES Research 报告称,全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓,但因终端应用遍及多领域,物联网装置连接数量仍将持续增加,加上在 2G/ 3G 陆续退网,LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等宽带通讯技术渐受市场关注,吸引物联网芯片业者朝新技术布局。另一方面,市场已开始出现采用 RISC-V 架构的物联网芯片,趋势是否成形亦值得后续观察。
由于物联网基础建设趋缓,加上物联网装置生命周期长、应用分散,除非有新规格或是新兴应用,才会促使芯片商开发新芯片。除已发展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市场,LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目,促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外,5G NR-Light(IT之家注:也称作 RedCap)技术为未来蜂窝式物联网发展重点,高通已率先业界发表相关芯片,并预告 2024 上半年将有搭载相关芯片的物联网设备问世。
报告指出,蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息,已推出采用 RISC-V 架构的物联网芯片,为跳脱 Arm 架构生态圈与强化芯片自主化的选择。
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