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2022年全球Wi-Fi产业进展如何？(2022-06-08)
2022年全球Wi-Fi产业进展如何？;2022年Wi-Fi 6/6E终端设备出货逐步成长
2022年无线通讯技术蓄势待发，其中Wi-Fi对厂商重要性快速提升，随着全球6GHz频段......
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！(2024-11-14 16:01)
思特威持续践行的坚定道路。在保持现有优势与长处的基础上，未来思特威将不断强化全面实力，深入探索影像感知技术，拓展多元化产品领域，推动CIS本土化产业进步。挑战与机会并存，期待思特威的下一个卓越进展！”......
智能网联汽车的发展有更为广阔的前景(2022-12-12)
协同是智能驾驶发展的未来趋势。
当前，汽车产业正在经历一场百年不遇之大变革，全球汽车工业进入大发展大调整阶段。行业人士认为，在这场变革中，如果说电动化是上半场，那么智能化就是下半场。汽车作为全新生活场景的链接者，正经......
露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段(2021-11-18)
硅第一大市场应用在新能源领域，主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。露笑科技预计2023到2025年会迎来市场爆发。
其中，电动汽车，光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。而驱动控制电机、大型......
德尔股份：公司目前主要致力于氢燃料电池核心部件及固态电池相关技术研发(2024-03-19)
电池为代表的产业，公司对其发展是如何考虑，是否会考虑将大股东中的相关产业进行整合，淘汰低附加值的产业，注入高附加值产业，实现公司新的腾飞。
对此，德尔股份于3月18日在投资者互动平台表示，公司......
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...(2021-07-13)
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...;前两周，《国际电子商情》统计了10家国产半导体上市企业的2021年半年度业绩预告，他们的营收和净利润均实现正向增长。其中......
GE 照明退出亚洲市场投震撼弹，照明大厂壮士断腕求生存(2016-10-20)
各家照明厂商的思惟已经转变，从原本扩充渠道，抢市占率的阶段，进入到确保获利以求生存。
GE 照明中国及亚洲地区占整体照明营收比重仍低
LEDinside 分析，由于 GE 照明在北美依旧是强势品牌，但出了北美之后，开展亚洲的进展......
GE 照明退出亚洲市场投震撼弹，照明大厂壮士断腕求生存(2016-10-19)
各家照明厂商的思惟已经转变，从原本扩充渠道，抢市占率的阶段，进入到确保获利以求生存。
GE 照明中国及亚洲地区占整体照明营收比重仍低
LEDinside 分析，由于 GE 照明在北美依旧是强势品牌，但出了北美之后，开展亚洲的进展......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程(2021-05-24)
半导体快速成为全球领先的电源管理方案提供商，以上千种产品、超十亿颗级别使用量服务于上万家客户。
近年来，资本上市成为了半导体企业进一步发展的重要战略举措，而电源管理芯片作为集成电路领域的一个重要分支，不少......
麦肯锡：传统半导体业要起死回生得换脑袋(2017-04-20)
价格一直不断在提升，厂商的成本来负担越来越重。同时，市场上愈来愈多新进竞争者，已有规模的业者也不断的提高并购价格，他们都希望透过这些行动，带动下一波生产力的提升。
工业4.0 让半导体产业进......
英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数(2022-12-13)
凌在创新管理方面表现出色，获得了最高评分。整个评估涵盖了研发、产品创新和流程创新等，例如通过数字化方式、工业4.0应用来实现上述目标。此外，英飞凌与学术界、企业和初创企业的合作，即对开放式创新的贡献，也是......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江(2021-08-05)
基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体晶圆检测设备突破卡脖子技术、实现国产化方面取得了突破性进展，正在选址设立总部、研发及生产基地。最终，大摩半导体项目确定落户松江。
投资松江介绍称，江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年......
百度李彦宏谈自动驾驶：L2 之后，率先商用会是 L4 而不是 L3(2022-09-01)
是在技术层面还是在商业应用层面，人工智能都有了巨大的进展，有些甚至是方向性的改变。
谈到自动驾驶，李彦宏强调，“L2 之后率先进入商用的很可能是 L4，而不是 L3”。另外，他表示，新事物从“无人看好”到“无人能及”，决胜......
2023年RISC-V的十大里程碑(2023-12-15)
积极参与社区建设活动，包括虚拟 RISC-V 招聘会，学生们在会上听取了许多职位和领域的专业人士的意见，以更好地了解进入个人角色的职业进展。学生和求职者有机会与顶级公司会面并探索就业机会。此外，RISC......
【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来(2023-03-27)
【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来;
ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业......
事关集成电路，人民日报发文(2024-08-23)
形态和人类生活方式深刻调整。
据不完全统计，今年以来，中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样、清华大学研发出全球首颗全系统集成的存算一体芯片，太极I光芯片、太极-Ⅱ光芯片接连面世，北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展......
关于物联网行业的发展报告及其典型案例！(2023-01-04)
专家、企业家，聚焦智能传感器领域的最新技术进展、产业链深度应用等方面，开展主题演讲、主旨报告、圆桌对话等活动。
论坛上，新华社中国经济信息社发布了《2021-2022中国......
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片(2023-03-08)
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片;英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展，王锐透露，Intel 7已经批量生产，Intel 4今年下半年将会入场，Intel 3......
高通、索尼将联合打造新一代智能手机(2023-06-25)
味着索尼未来新一代手机无论单价高低，都将采用高通芯片，减少与其他芯片业者合作的机会。
高通指出，透过此次合作，两家公司致力突破行动技术极限，并推动智能手机产业进展......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒......
鸿海2022年Q1三率三升 俄亥俄州厂将于Q3启动量产(2022-05-13)
年都有强劲成长，是今年最看好的一项产品领域。
谈及集团3+3新事业进展，刘董事长表示，5月12日已和Lordstown Mortors完成3份协议签署，包括资产购买、委托......
纠正‘幼稚’做法，欧盟宣布多元化供应链审查计划(2021-05-06)
纠正‘幼稚’做法，欧盟宣布多元化供应链审查计划;据彭博社报道，欧盟最高工业官员Thierry Breton 指出，过去数十年来，欧洲天真、毫无保留地将大部分的半导体设计和制造外包，这种......
上海电气自研300MW级压缩空气储能系列化大容量电机成功下线(2023-09-25 09:47)
缩空气储能系列化大容量电机举行下线仪式。产品主要技术指标达到同类产品国际先进水平，对推动国家压缩空气储能行业进展具有重大意义。
该系列电机将应用于湖北应城300MW压缩空气储能电站示范工程，是世界首台（套）在建......
投产在即，300亿半导体项目迎新进展(2024-04-17)
投产在即，300亿半导体项目迎新进展;据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目......
中芯国际出售中芯长电股权；南亚科建12英寸晶圆厂(2021-04-24)
投资人哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”），注册资本也从350万元变更为388.89万元。
资料显示，北京晟芯成立于2019年4月。该公司以通信网络、传输、交换技术等为基础，以电信级网络通信、工业......
80%以上国产化！我国燃料电池汽车产业进入提速关键期(2023-12-03)
80%以上国产化！我国燃料电池汽车产业进入提速关键期;12月3日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部的最新信息显示，今年以来，我国氢燃料电池汽车保持良好发展态势，产业进入发展提速的关键期。
氢燃......
波士顿动力宣布停止开发人形机器人Atlas(2024-04-18)
史以来最先进的人形机器人之一，但它本质上是团队开发的软件大脑和神经的物理外壳。”
进入2024年后，人形机器人行业进展接踵而至。特斯拉数次发布人形机器人Optimus性能更新迭代视频，明星初创公司Figure发布......
上下游资源高效对接 “5G+IoT+AI”先行一步！(2020-07-30)
裁李俊朋将展开“5G 产业进展及应用实践”的主题讲解；深圳大学教授马君显将分享“5G与工业互联网融合中的时间相关问题”的话题；来自中兴网信5G应用产业研究院院长孙文，同时也是畅销书《5G智联万物》作者，将作“新基......
全球权威认证 徐工汉云首次入选Gartner魔力象限(2022-12-16)
徐工汉云的国际化表现也给予了高度肯定。Gartner认为在过去一年中，徐工汉云利用全球设备生态系统以及关键合作伙伴，专注于全球扩张，在大中华区、中东、非洲和拉丁美洲的业务取得了显著进展。
从制造到智造，徐工汉云在坚持做面向未来的工业......
全球权威认证 徐工汉云首次入选Gartner魔力象限(2022-12-16 10:40)
在过去一年中，徐工汉云利用全球设备生态系统以及关键合作伙伴，专注于全球扩张，在大中华区、中东、非洲和拉丁美洲的业务取得了显著进展。从制造到智造，徐工汉云在坚持做面向未来的工业互联网技术创新者的同时，也是......
广州国际智能制造技术与装备展览会将于2024年正式亮相(2023-11-02)
2024年3月4至6日在广州进出口商品交易会展馆隆重举行。展会14年来致力服务于华南制造业，已成为企业进入区内制造业市场的重要采购平台，新命名重新定义了展会理念，展会......
4月中旬或停供！瑞萨那珂厂灾后出货需要3到4个月...(2021-03-31)
灾受损而需进行更换的制造设备数量较原先公布的数量增加1倍，且预估出货量要恢复正常水准（恢复灾前水准）需3到4个月时间，且预估在4月下旬时因库存告罄，将停止车用芯片的供货。
综合瑞萨官网和日本经济新闻、日刊工业新闻报道，瑞萨电子CEO柴田......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？
台积电：3nm、2nm路线规划曝光
台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高15%，或者降低30......
紫光展锐：大破大立，做数字世界的生态承载者(2021-04-20)
拉是长江的发源地，孕育了璀璨的文明。展锐5G将以此为新起点，全力突破、孕育和推动千行百业进入一个更加智慧的万物互联时代。启动系列化布局，意味着展锐5G产品进入到一个全新的发展阶段。“从现在开始，我们......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数(2022-12-13 11:24)
，英飞凌在创新管理方面表现出色，获得了最高评分。整个评估涵盖了研发、产品创新和流程创新等，例如通过数字化方式、工业4.0应用来实现上述目标。此外，英飞凌与学术界、企业和初创企业的合作，即对......
雷军：汽车研发团队已超2300人 争取15-20年进入世界前五(2023-02-10)
雷军：汽车研发团队已超2300人 争取15-20年进入世界前五;2月10日消息，网易科技获悉，近日，在投资者日上提到了关于汽车的最新进展以及目标。表示自己1/2的时间精力都在其策划上，1/4的时......
雷军：汽车研发团队已超2300人 争取15-20年进入世界前五(2023-02-10)
雷军：汽车研发团队已超2300人 争取15-20年进入世界前五;2月10日消息，网易科技获悉，近日，雷军在小米投资者日上提到了关于小米汽车的最新进展以及目标。雷军表示自己1/2的时......
重磅首发！这家公司又一款汽车芯片测试成功，有望实现国产替代！(2023-06-06)
新产品在芯片资源和配置上，跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研，可以满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求。国芯科技是一家聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒......
东莞集成电路市场增量空间巨大，45亿芯片项目迎新进展(2022-12-28)
东莞集成电路市场增量空间巨大，45亿芯片项目迎新进展;12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。据悉，该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设。投资总额45亿元，占地387亩。用于......
张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿(2021-11-25)
张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿;“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后，9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同，共计......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展;日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目等相关情况。
据介绍，兴森......
电子行业2025年度策略报告：AI算力云到端，迎接智能大时代(2024-12-13 13:51:33)
家中国企业/机构被列入实体清单。在制裁手段上，美国针对我国AI、先进制程等领域的围堵愈发严密。然而，每一次制裁都成为我国半导体产业进步的催化剂，新一轮制裁或将再次推动国产化进程。
AI技术......
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动(2024-04-10)
立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。
-工业智能质检赛道：聚焦机器视觉在工业质检中的智能化应用，参赛者可选择3C、纺织品、玻璃、汽车零部件、锂电池等行业进......
英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数(2022-12-13)
凌在创新管理方面表现出色，获得了最高评分。整个评估涵盖了研发、产品创新和流程创新等，例如通过数字化方式、工业4.0应用来实现上述目标。此外，英飞凌与学术界、企业和初创企业的合作，即对开放式创新的贡献，也是......
霍尼韦尔第四季度业绩表现强劲(2023-02-07 09:51)
2022年底达到296亿美元，这为全年的增长提供了强有力的支持。晚周期的航空航天和能源终端市场有望在2023年实现强劲增长。另外，我们正在数字解决方案业务上取得商业进展，同时继续专注于可再生燃料、碳捕......
霍尼韦尔第四季度业绩表现强劲(2023-02-06)
的未交货订单额仍保持在创纪录的水平，截至2022年底达到296亿美元，这为全年的增长提供了强有力的支持。晚周期的航空航天和能源终端市场有望在2023年实现强劲增长。另外，我们正在数字解决方案业务上取得商业进展，同时......
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