高通、索尼将联合打造新一代智能手机

2023-06-25  

【导读】高通、索尼宣布合作,未来索尼新一代的旗舰、高端、中端智能手机,将采用高通Snapdragon平台。外界解读,这意味着索尼未来新一代手机无论单价高低,都将采用高通芯片,减少与其他芯片业者合作的机会。


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高通指出,透过此次合作,两家公司致力突破行动技术极限,并推动智能手机产业进展。双方将共同努力,着重将高通先进的Snapdragon行动平台,整合至索尼未来的智能手机产品线中,为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验。


过往,索尼Xperia系列手机大多采用高通芯片,虽然去年第4季一度传出索尼有一款内部型号为XQ-DS99的机款可能采用联发科芯片,但索尼今年发表的新机,主要都还是以搭载高通芯片为主。


高通、索尼此次仅宣布未来会在顶级、高阶、中阶智能型手机合作,并未公布合作细节。不过,高通、索尼进一步合作后,索尼Xperia系列除了使用高通研发的芯片之外,未来,在高端产品上,高通是否会为索尼提供定制化芯片,也是市场关注方向。


作者:集微网,来源:雪球



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