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分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
分享PCB元器件摆放的小技巧;
PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理......
电路设计太复杂?这五大总结快速收好!(2024-10-19 21:57:27)
图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
PCB涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和PCB之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
,强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。
根据“真实条件”进行仿真:
用户甚至可以定义更多的条件,包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散,焊锡厚度,焊点质量,气隙,胶/隔离层的厚度,以及......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具?(2024-12-21 16:26:10)
【1】、我认为PCB基板薄型化设计时,还很是很有必要做SMT治具的。特别是板子又大又薄而且元器件密集的情况下,此外......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件......
资金紧张、难以为继!广州近30年PCB老厂遗憾停业(2023-02-13)
%持股。
其次,该工厂主营的PCB产品为新型电子元器件,包括:高密度互连积层板、刚挠印刷电路板、频率控制与选择元件,以及集成电路板涉及到的相关电子类产品及半成品、成品的组装,2017年被......
基于ESP32的卡林巴琴制作教程(2024-07-12)
外观也更为美观,电路原理图见图5,元器件布局见图6。为了追求美观,所有的走线都放置在了PCB 板的背面。
图4 彩灯版卡林巴琴
图5 彩灯版卡林巴琴的原理图
图6 彩灯版卡林巴琴的元器件布局
3......
一文读懂硬件设计的工作流程(2024-05-07)
项目实战经验。本文引用地址:设计一款电路,要熟悉元器件的基础理论,比如元器件原理、选型及使用,学会绘制原理图,并通过软件完成PCB设计,熟练掌握工具的技巧使用,学会如何优化及调试电路等。要如......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
影响印制板的强度。
4.3.11 贵重元器件:贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处,以上这些位置是印制板的高受力区,容易造成焊点和元器件......
更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!(2024-12-05 16:36:03)
器件库选型要求
5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
,注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地,且 PCB 背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为 0.46 mm,钻孔直径为 0.25 mm。通孔足够小,适合置于板区域内。综上所述,为了......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的
。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此......
小米手机要大变!去掉正面MI LOGO如何?(2016-10-11)
一层就是HTC LOGO。
三星手机部分型号的国行版本(比如Note 7)就省掉了正面LOGO,显得更加简洁,而在小米手机上,红米全系列、小米Max/5S/5S Plus等也都只有背面放置LOGO......
如何克服PCB板间多连接器组对齐的挑战?(2020-11-18)
小型化趋势使其更具挑战性,但通过使用最佳设计实践,还是能够在两个PCB板上使用多连接器组。这些措施包括进行系统公差研究以确定连接器对齐偏差,然后遵循连接器提供商建议的占位尺寸和模具设计,并利用机器来安放元器件。
另外......
常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层:
在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
图 1 所示)。
图 1. 顶部散热封装
顶部散热的布局优势
虽然传统功率 SMD 有利于实现小型化解决方案,但出于散热考虑,它们要求在电路板背面其下方的位置不能放置其他元器件。电路......
这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
开槽的刀具是圆形的,开槽的边缘不能完全做成直角。
锡膏层:
在往PCB上放置元器件......
凑型LGA25封装。该器件的超薄封装使其能放置在光学模块PCB的背面,甚至还能用于结构非常紧凑,比如采用最大高度为1.4 mm的QSFP-DD封装的光学模块。LTM4663 TEC稳压器的输入电压范围是2.7......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
它提供了最大的布线灵活性,并且可以用作双面电路板。选项2也可用于双面放置,但它限制了信号的布线位置,因为内层可能存在串扰。选项3适用于有高功率需求,但只能在一层上布线高速信号;被动元件或机械元件仍可以放置在背面......
【拆解】华强北版“MagSafe磁吸充电宝”(2021-09-14)
处的金属环特写
小块磁铁组成一个磁吸圆环,固定在塑料壳体上。
打开外壳后的这款移动电源,内部模块看起来略显简陋,仅有一块电池、一块PCB板,以及一个线圈。
背面一览
电芯部分,采用......
基于ST功放的模块化数字音频方案(2022-12-05)
仿真工具更是可支持多种音频接口:COX、OPT。该Demo已预设多种EQ曲线,可调节6档 Bass/Treble ,15档音量调节 。
背面放置功放芯片,减少Demo尺寸,更好散热,减少对其他器件......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点!(2024-10-30 06:45:37)
焊治具的设计需要遵循以下原则:
1. 保证PCB的平面度,防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成,以便在焊接温度下不易变形。
2. 保护贴装元器件......
硬件电路工程师有多不容易,这篇文章告诉你!(2024-11-20 21:43:40)
图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电......
【干货】经验分享:硬件电路怎么设计?(2024-11-28 21:37:07)
是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
)输出如果有换层,至少保证12个及以上的0.5*0.3mm过孔,如下图所示。
BUCK4电路PCB布局布线要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面......
高意推出面向硅光子收发器的1300 nm高功率DFB激光器(2023-03-07)
高意推出面向硅光子收发器的1300 nm高功率DFB激光器;
【导读】数据通信收发器元器件领域的领导者Coherent高意(纳斯达克:COHR)近日宣布推出1300 nm高功率连续波(CW......
PCB设计的checklist,简单3步就搞定!(2023-10-11)
点是否足够且必要。
较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲。
与结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置。
压接插座周围5mm范围内,正面......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
位置无误。
PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化是否明确。
确认外形图上的禁止布放器件......
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-15)
品去除了以往封装底部的中心引脚,采用了ROHM原创的封装形状,将爬电距离延长至最小5.1mm,约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离,可以抑制引脚之间的漏电起痕(沿面放电)*2,因此在高电压应用中将器件......
采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-13 09:40)
确保更长的爬电距离,可以抑制引脚之间的漏电起痕(沿面放电)*2,因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时,无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。目前有650V耐压和1200V耐压两种产品,不仅适用于xEV......
7个PCB走线注意点,图文+实际案例,帮你避免各种设计和制造问题(2024-10-17 22:43:05)
不连续就会产生信号反射。
所以一般为了解决这个问题,都是
在接口端子或者器件的大焊盘下面放置一个禁布铜皮,同时在另外一层放置该焊盘的参考平面,进而加大阻抗,使阻......
还没开卖就碎了两台,小米 Mix 美丽外表下有个易碎玻璃心(2016-11-07)
的边角也裂开。
这则意外并不清楚消费者是从多高的高度跌落下来的,因此或许还不能判断小米 Mix 有多脆弱。不过,发生在国外媒体 PhoneRadar 测试期间发生的意外,就比较有确切的数据了。他们拿着吸附手机背面的吸盘在一张桌面放......
收藏版:非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
.
较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘......
六个框架,一百多条检查项目,保证PCB设计不再出错!(2024-11-05 21:09:38)
否足够且必要
13, 较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲
14, 与结构相关的器件......
终于找到真因,SMT零件焊接缺陷精典案例,工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
孔现象;
综上分析:此次不良为PCB Via孔塞孔不良导致在波峰焊过程中锡从背面通过Via孔渗入导致连锡;
四、改善......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
PIN-PD芯片。利用多年来在光学器件设计和制造中积累的专门知识,三菱电机开发了一种新的PD芯片,通过采用背面入射结构和凸透镜集成结构,尽可能缩小光电转换区域,从而实现高速传输。产品特点集成了背面......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
PIN-PD芯片。利用多年来在光学器件设计和制造中积累的专门知识,三菱电机开发了一种新的PD芯片,通过采用背面入射结构和凸透镜集成结构,尽可能缩小光电转换区域,从而实现高速传输。产品特点集成了背面......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
、防老化、防静电等电子元器件更应妥善保管,存放元器件的库房存放应做到不同品种和不同批次分类存放,库房内应标志明显、排列有序、安全稳妥、存放合理、库房整洁、温湿度有记录。并对库存放过程中对有定期测试要求的电子元器件......
一文读懂PCBA加工30个专业术语!(2024-10-15 20:04:57)
到很多专业术语和技术细节。
SMT(表面贴装技术):这是一种将元器件直接贴装在PCB表面的技术,具有高密度、高可靠性等特点。
TH(穿孔插装技术):与......
PCB及其PCBA工艺知识,全了!(2024-12-27 17:04:48)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层:
在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中,锡膏......
如何利用PCB设计stm32单片机(2023-03-24)
)也是电子设计中不可或缺的一环,是来集成各种元器件的载体。那么,如何利用PCB设计stm32单片机呢?本文将为大家解答这个问题。
首先,我们需要明确stm32单片机的基本架构和性能特点。stm32单片......
PCBA的一些基本知识!电子小白也能懂!(2024-04-10)
协作以实现电子设备的正常运转。
二、PCBA的构成
印刷电路板(PCB):作为PCBA的基础,PCB是由绝缘材料制成的板状结构,上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性......
元器件行业深度研究(2024-11-08 16:52:53)
,其中被动元器件以RCL元件为主占比89%,其三大核心为电容、电阻和电感。按产值来看,电容占被动元器件的66%。PCB则是承载电子元器件......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
热源LED越远,LED和NTC热敏电阻之间的温差越大。
图7:NTC热敏电阻安装位置导致的温差
确认基板厚度的影响:当基板厚度较厚时,NTC热敏电阻不容易受到转(找元器件现货上唯样商城)移到背面GND的热......
PLC控制系统中电磁干扰可能来自的6个地方(2024-04-02)
通过变送器或共用信号仪表的供电电源串入的电网干扰,这往往被忽略;二是信号线受空间电磁辐射感应的干扰,即信号线上的外部感应干扰,这是很严重的。由信号引入干扰会引起I/O信号工作异常和测量精度大大降低,严重时将引起元器件损伤。对于......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件......
国产BMS硬核拆解(第三期):国产芯片还有发展空间吗?(2024-08-06)
行业质量管理体系标准
板子信息
看合格证是16年的产品了
背面,四周安装孔位。
接插件
拆解
拆开周边6个螺钉
打开盖子,看到PCB还挺新的。
由于外面你太脏了之前简单冲洗了下,还特......
9种PCB丝印设计方法!(2024-12-15 21:47:00)
在组装过程帮助用户,用于标记元器件值,零件编号、极性等信息,还包含版本、制造商等信息。
丝印可以是字母、数字、文字。
PCB 丝印......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
-PD芯片。利用多年来在光学器件设计和制造中积累的专门知识,三菱电机开发了一种新的PD芯片,通过采用背面入射结构和凸透镜集成结构,尽可能缩小光电转换区域,从而......
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异(2021-09-15)
器采用高纯度陶瓷衬底,背面设计加大焊盘,以降低顶部电阻器层与 PCB焊点之间的热阻。
器件符合RoHS标准,无卤素,阻燃性达到UL 94 V-0级。器件工作温度为-55 °C至+155 °C。
PHPA系列......
相关企业
国外先进设备和技术,能够向您提供高密度、高精度的单面、双面、多层刚性PCB板和软性PCB板制作。 电子元器件采购及焊接:为给客户减少元器件采购麻烦及缩短时间,我们对客户提供元器件采购服务,PCBA工厂
;深圳市银禾金达科技有限公司;;深圳深科特专业PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低
;东莞市力勤深孔钻、镜面放电;;
;昆山市千灯明昊电子有限公司;;电路板,单、双面线路板,多层线路板,耐高温线路板,高频线路板,PCB焊接,电子电器,元器件,电子产品,线路板,SMT贴片,电子电器,元器件
;深圳市英联达电子有限公司;;销售电子元器件,OEM加工,PCB板设计
;易博pcb抄板工作室;;易博PCB抄板工作室成立于2000年,是国家高新技术企业之一。依托强大的经济与技术实力,易博专注于电子元器件的设计与开发,凭借科研与生产的完美结合,成为国内领先的专业电子元器件
;仝鸿光电子;;支持小批量,代理各品牌电子元器件,光电子元器件,各波长激光(650,785,808,850等)二极管,所有芯片正品保证;经营各类耗材,工具,小型设备;承接PCB加工制作,激光
、SMT贴片加工、电路板加工、OEM配套加工、代理电子元器件。公司先后在深圳、惠州建立了超过17000
;立德PCB抄板有限公司;;立德PCB抄板工作室致力于为广大客户提供专业的PCB抄板、PCB设计、样机克隆、BOM清单制作、芯片解密以及元器件采购、PCB生产加工等一条龙服务的高新技术企业,可依据客户提供的含完好元器件
机制作(含调试)、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证,为您节约打样调试及开发费用,同时协助冷偏门元器件的采购,兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。我司承诺用优质的产品质量、低廉