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占地1200亩,由新发集成电路产业园(含星洲智能信息园)作为核心区,以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼,形成“一核双翼”战略布局,将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技......
结构调整的示范窗口。 根据规划,无锡高新区将打造“1+5+X”的国际集成电路创新集聚区发展格局。其中“1”是指一个集成电路穿心集聚区。“5”是指5个产业园:无锡中韩集成电路产业园先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园......
。有着禁带宽度大、高击穿电场、高电子饱和漂移速率、良好的耐温特性等特点。 据悉,无锡吴越半导体有限公司成立于2019年,是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目,公司......
上海集成电路装备材料产业创新中心注册资本增幅647.06%;企查查资料显示,日前上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司(以下简称“上海集成电路装备材料产业创新中心”)发生工商变更,新增......
。 此外,大会上,全区首批10个特色专业园区正式挂牌,包括集成电路产业园集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。 其中,集成电路产业园规划面积2.1平方公里,园区定位长三角集成电路产业......
作用,落实三个“上海方案”,建设世界级产业集群,三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。 文件指出,集成电路产业以自主创新、规模发展为重点,提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业......
,加强装备材料创新发展,突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产......
招商新优势 聚力招引“三大先导产业集成电路产业。围绕芯片设计、制造、封测、装备材料等领域,积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA......
招商新优势 聚力招引“三大先导产业集成电路产业。围绕芯片设计、制造、封测、装备材料等领域,积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高......
总投资203亿元!18个集成电路产业项目签约落地无锡;据无锡日报报道,6月2日,无锡高新区(新吴区)2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行,总投资203亿元......
上下游资源,通过“外延并购+产业整合”的方式,积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目。 三是基金管理人是专业的集成电路领域投资管理团队。团队成员在集成电路投资领域深耕多年,熟悉国内、外半导体产业......
在新片区的发展,新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金,总计100亿元人民币(首期50亿元),还参与设立了上海“超越摩尔”产业基金,规模为53亿元人民币,同时还制定并发布了“1+4......
安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。 鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模,对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计企业和软件企业,由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中,基础......
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产;据无锡滨湖发布消息,10月27日,无锡市举行三季度重大项目观摩,19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心部件及材料产业园......
山西新政:走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路;近日,山西省政府发布《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》(以下简称“《指导......
投资期,投资期最长可延长2年。 根据海通证券及国泰君安7月初发布的公告,集成电路产业母基金总规模450.01亿元,重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域;人工智能产业......
寸半导体新设备开发生产及设备新。 自2015年投入集成电路领域以来,万业企业近年通过执行“外延并购+产业整合”的战略模式已经发展成为国内知名的集成电路装备材料平台公司。 1、2017年......
的指导意见》中提到的都是相关技术的细节目标。在主要任务中的“提升集成电路自主发展能力”这一栏,囊括了设计能力、全产业链协同发展、装备材料、平台建设(集成电路任务细则如下图)。大的方向,还有......
完全统计,至少有62家企业进入白名单,包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦(上海)、应用材料(中国)、默克光电材料......
材料、EDA上线验证,研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策,该项创新举措有利于增强集成电路产业链上下游共同发展的信心。 在研发和应用支持政策方面,《若干政策》围绕集成电路装备材料......
城指出,上海市集成电路产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的集成电路人才。 其中,浦东区近年来集成电路稳步推进,构建了从基础软件、核心产品设计、先进制造封测到装备材料的全产业......
总投资16亿元,两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园;据锡山发布公众号消息,11月15日下午,无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。会上,锡北镇人民政府与半导体装备......
也顺利通过国家重点研发计划中期检查。 2020年,公司持续加大研发投入,并依托产业基金全力布局集成电路装备材料领域,加速产业整合进程,稳步推进公司向集成电路装备材料领域迈进。未来,万业企业将紧抓我国集成电路产业......
亿元,落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园,公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡,项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成,均曾就职于海外知名公司,平均拥有超过15年的......
园以来,已引入130多个优质产业项目,涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链。截至2022年6月,集成电路设计产业园已落户设计企业246家、装备材料24家、封测8家、产业服务类企业10家......
。 ——大力发展战略性新兴产业,打造新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎,前瞻布局生命健康、氢能与储能等未来产业,加快西安集成电路、新能源汽车、光伏装备,宝鸡先进结构材料产业......
平台型企业,万业企业一直持续支持国产设备的创新与研发,通过自主研发与外延式并购双轮驱动,积极战略布局设备材料赛道。万业企业表示,将继续深化“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型,提升公司核心竞争力,在未来继续攻坚集成电路装备材料......
及半导体领域项目包括有:湖南三安半导体项目(一期);湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目;湖南天玥科技的新一代半导体研究院;国科集成电路产业园;中车时代的汽车组件配套建设项目;深圳芯茂微的5G半导体终端制造产业园......
项目238个,总投资1723.4亿元,当年计划投资578.4亿元,涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。 以下为部分开工项目介绍: 无锡先导电子装备及材料......
二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。 此外,2023年,无锡高新区6个省......
高地,与经开区“集成电路制造业组团”、“装备材料零部件基地”形成三位一体产业格局。 封面图片来源:拍信网......
5.2亿!天科合达加码碳化硅设备;据“沈阳高新区”官微消息,天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地,将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。 据悉,辽宁省集成电路装备及零部件产业园......
格局   “2”是指两大集成电路专业制造园区,分别是燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区。燕罗先进制造业园区瞄准制造、封测、设备、材料等产业链硬核环节,力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料......
亿元的45个项目签约,涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业......
集成电路是上海重点发展的先导产业产业规模占全国1/4 ,2021年集成电路产业规模达2500亿元,增幅为20%。目前,上海已经集聚了超过1200家行业重点企业,汇聚了全国40%的产业人才 而作为承载上海集成电路产业......
新区电子信息基地项目(先期180亿元)、西部科学城重庆高新区芯片项目(145亿元)、丽豪半导体一期项目(约110亿元)、先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目(110亿元)、ASB芯片先进封测项目(103......
制造及封测、集成电路材料及设计等赛道。 上海智能传感器产业园以打造国内一流的智能传感器产业园为目标,正紧跟国家战略,落实上海方案,体现嘉定担当,通过快速壮大产业规模、显著增强创新能力、持续......
链技术创新战略联盟当值理事长单位)、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏......
整机及关键零部件配套企业(项目)入驻辽宁省集成电路装备及零部件产业园,对投资额5000万元(含)以上的企业(项目),按照实际投资的5%,给予招商企业最高1000万元......
市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料......
集群。 产业定位方面,《实施方案》提出建设七大产业基地,包括建设世界级新一代信息技术产业基地、建设国际一流高端装备制造产业基地、建设国内领先前沿新材料产业基地、建设国内富有竞争力的集成电路产业......
州盛大开幕。 ▲论坛现场 科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,苏州市人大常委会苏州工业园......
产业动态:两个半导体项目封顶;总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌;南京浦口拟推“芯”政…;近期,业界动态频频:南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施;上海半导体装备材料二期基金完成15......
项目,包括中电科无锡先进技术研究院、无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、江苏集成电路应用技术创新中心以及无锡先导电子装备及材料、无锡连城凯克斯电子装备制造等项目。 图片来源:江苏......
行业方面,据不完全统计,至少有62家企业进入白名单,包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦(上海)、应用材料(中国......
晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域,为无锡集成电路产业发展再添澎湃动能。 集成电路是无锡“465”现代产业集群的地标产业之一。2023年,无锡集成电路规上产业规模超2400亿元,今年1......
,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。 “东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路......
领域,通过“外延并购+产业整合”双轮驱动的方式,致力于将公司打造成我国集成电路装备材料的大国重器。随着万业企业持续不断地在集成电路产业加码推进,乘着产业政策的春风,优质......
辽宁:做大做强集成电路装备等一批数字产业集群;1月12月,辽宁省省长李乐成在辽宁省第十四届人民代表大会第一次会议上作政府工作报告。 李乐成在报告中明确了2023年重点工作,其中,要加......
辽宁:做大做强集成电路装备等一批数字产业集群;1月12月,辽宁省省长李乐成在辽宁省第十四届人民代表大会第一次会议上作政府工作报告。 李乐成在报告中明确了2023年重点工作,其中,要加......

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司研发出超高速固态存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月,占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业,并持续进行研发与创新,积极
信息通信国际创新园)的平台,致力于打造具有自主知识产权的、国际领先的民族品牌,是第一家入住CIIIC的集成电路企业。     CIIIC是由国家科技部和山东省共同承建的全国唯一一个国家级信息通讯产业园,是国
titanmec;天微;;深圳市天微电子有限公司成立于2003年11月,是一家以集成电路设计、生产、销售为核心业务的国家高新技术企业。 公司位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港,主要
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