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（徐州）有限公司，项目占地100亩，建筑面积4.5万平方米，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。 晶凯封装芯片 项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司，入驻凤凰湾电子信息产业园，使用......
于平板显示、光伏、半导体领域的高精密清洗、显影、湿法刻蚀、光阻剥离等高端湿制程设备的生产及研发，并同步延伸自动化、智能化、绿色化配套，如废液在线回收系统、机器人运用等。 封面图片来源：拍信网......
科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务，凭借科技创新成果重磅亮相这一半导体盛会，引发行业人士广泛专注。展会期间，鑫晶半导体......
杭州78个重大项目集中开工，含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等;据杭州市人民政府门户网站消息，6月28日，浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动，杭州......
智造未来！弘元徐州基地获评省级智能制造车间;近日，经江苏省工业和信息化厅评估，弘元新材料（徐州）有限公司顺利通过江苏省智能制造车间评审程序。此次评审标志着弘元徐州基地在质量管控、设备管控、仓储......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌;据“中环领先半导体”消息，2月27日，中环领先（徐州）半导体材料有限公司（以下简称“中环领先徐州基地”）揭牌仪式在徐州举行。 此前，中环领先半导体......
芯片工厂通线仪式。 图片来源：扬州晶新微电子有限公司 据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体......
聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工;8月26日晚，据无线徐州报道，徐州经开区凤凰湾集成电路产业园项目正有序推进，预计2022年元月全部竣工。 报道显示，凤凰湾集成电路产业园项目是徐州经开区围绕集成电路及第三代半导体......
云意电气半导体器件及功率模块产业化项目签约徐州高新区;据徐州高新发布消息，1月8日，2022铜山区（徐州高新区）重大招商项目线上签约会举行，总投资额242.6亿元的20个重点项目成功签约。此次......
设备（徐州）有限公司成立于2022年2月，注册资本为3000万美元，法定代表人为LIU ERZHUANG，经营范围包括半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光伏设备及元器件制造等。 封面图片......
光刻胶厂商徐州博康获数千万元投资，华为曾入股;据清枫资本消息，近日，清枫资本完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。此前据天眼查信息，徐州博康发生了工商变更，新增......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元;据徐州日报8月16日报道，近日，徐州致能半导体有限公司（以下简称“徐州致能半导体”）灿科半导体......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州......
一步壮大我市碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计2024年下半年投产（试产）。 封面图片来源：拍信网......
动力氢燃料电池车辆等一批新型能源项目现场签约。 其中，徐州市与IDG资本将共同组建规模约100亿元的二手份额基金（S基金），重点包括清洁能源及技术、双碳经济等能源领域，以及智能制造、半导体、消费和服务、大健康等多领域产业。 封面图片来源：拍信网......
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产;据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底......
就包括了天科合达的碳化硅项目。 据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。  2018年，天科合达在徐州......
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。 资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是国内外半导体......
时间内，深圳哈勃已经投资了7家企业，而徐州博康是其投资的第六家半导体企业。在此之前，深圳哈勃已经投资了云英谷、天域半导体、强一半导体、天仁微纳、以及欧铼德微电子等。 徐州博康实力强劲 作为深圳哈勃最新投资的半导体......
震，最大震感为震度5弱。 由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂位处震央附近，也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。 对此，瑞萨电子8月......
）｜出品 哪些领域在涨价 涨价并非个例，近期，功率半导体、封测、MCU、存储、CIS、模拟芯片等均有厂商宣告有不同程度的涨价。 功率半导体集中涨价 起初，扬州晶......
先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州;据徐州发布消息，6月16日，铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行。此次集中签约7个项目，总投资约60亿元，涵盖数字经济、集成......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产;据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司（以下简称“致能半导体”）运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体......
工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。 台积电董事长刘德音表示，台积电亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现......
徐州博康：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单;据华懋科技官方消息，华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单，此前该产品型号全部依赖于海外进口。 据悉，该产品系徐州......
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗;据比亚迪半导体官微5月21日消息，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。 比亚迪半导体表示，2007年，比亚迪半导体......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。 强茂电子半导体封装项目签约徐州......
汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。 图片来源：金龙湖发布 资料显示，中科汉韵成立于2019年，是中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体......
，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。公司主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。 封面图片来源：拍信网......
号“武汉广播电视台”发文截图 从袁晋清及胡啸云接受采访的信息来看，华懋科技或与徐州博康合作在武汉投资半导体项目。 封面图片来源：拍信网......
年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即;近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。 △Source：苏州......
包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。其前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于2019年，由协鑫集团发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士、江苏......
晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公司VisIC的投资;12月18日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体......
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议;经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得台积电亚利桑那州晶圆厂成为美国最先进的半导体......
工业协会加入，目标成为加强全美联邦半导体产业政策的推手。 Rick Cassidy同时也担任台积电企业策略办公室的资深副总经理，过去主要负责台积电北美业务，近年持续深耕当地且负责台积电位于亚利桑那州晶......
逐渐宽裕。 时至2024年，降价、去库存对于功率半导体领域仍屡见不鲜。在此之际，却有包括捷捷微电、、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的本土功率半导体厂商传出调涨旗下产品价格的消息。那么，功率半导体......
清认缴注册资本6300万元，持股9%。 据悉，华懋科技此次并非首次与徐州博康合作，在此之前，双方曾有过多次成功合作的经验。 今年年初，华懋科技发布公告称，拟通过东阳凯阳对徐州博康进行投资，切入半导体......
过了汽车行业最高功能安全等级ASIL-D认证。 据官网介绍，大唐恩智浦成立于2014年3月，由大唐电信科技股份有限公司、徐州汽车半导体产业基金及汽车半导体供应商荷兰恩智浦半导体共同出资成立。恩智浦半导体持股49......
将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。 资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封装测试服务，目前可为客户提供Bumping、WLCSP......
合作和重大产业四大类。 △Source：金华发布 其中十个重大产业项目涵盖新材料、半导体、集成电路、智慧城市等领域。据全球半导体观察粗略统计，此次签约的4个集成电路产业项目总投资超100亿元......
工业互联网领导者徐工汉云完成3亿元B轮融资;近日，徐工汉云技术股份有限公司（以下简称：徐工汉云）完成B轮3亿元融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，徐州疌盛金瑞产业投资基金合伙企业、江苏......
工业互联网领导者徐工汉云完成3亿元B轮融资;近日，徐工汉云技术股份有限公司（以下简称：徐工汉云）完成B轮3亿元融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，徐州疌盛金瑞产业投资基金合伙企业、江苏......
总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级产业化项目拿地即开工;近日，捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目正式成为江苏启东市首个“拿地即开工”的工业项目。 据“启东融媒”报道，3月22日......
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！;据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模......
----时间，给定值----时间图像 运行 仿真进行中的图片： 结果 四个参数变化图 测量值和仿真值对比图 经过simulink仿真，四个参数发生较大的变化，测量数据和仿真数据高度重合 。 ......
市场近两年主旋律。 然而，自2023年12月至今年1月，媒体报道包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的五家本土功率半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格。当前功率半导体......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
晶方科技布局车用半导体前沿技术：4.11亿元投建项目，7306.2万元增投;10月30日，3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方......
，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100......
！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源：天科合达官网截图 据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体......

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