12月18日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC TechnologiesLtd.,（以下简称“VisIC公司”）洽谈股权合作，并于2021年8月，通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）与VisIC公司签订了投资协议，晶方壹号产业基金出资1000万美元（折合人民币6512.8万元）投资VisIC公司，具体详见公司于2021年8月10日发布的《关于晶方产业基金对外投资的公告》（临2021-061），目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金持有VisIC公司6.85%的股权。

图片来源：晶方科技公告截图

为深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司本次拟通过使用晶方壹号产业基金已完成的对VisIC公司1000万美元投资，同时有效利用社会资本相关资源，进一步加强对VisIC公司的投资与影响力。

据悉，VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列NessZiona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了D3GaN(氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块，正在将其推向EV电动汽车市场。高效可靠的氮化镓产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

封面图片来源：拍信网