当地时间8月16日，英特尔宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，公司与高塔半导体（Tower Semiconductor）同意终止之前披露的收购协议。根据之前的协议条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。

据了解，2022年2月15日，英特尔宣布收购以色列芯片制造商高塔半导体，交易总额约54亿美元（约合人民币369.36亿元），并预计，该项交易将在约12个月内完成。

公开资料显示，高塔半导体成立于1993年，主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。该公司于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。

目前，高塔半导体在以色列拥有一座6英寸晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8英寸晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询6月12日研究显示，2023年第一季度全球晶圆代工市场中，高塔半导体以1.3%的市场份额上升至全球第七大晶圆代工厂商。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，公司代工工作对于释放IDM2.0的全部潜力至关重要，公司将继续推动战略的各个方面。

Pat Gelsinger预计，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能领先地位，与客户和更广泛的生态系统建立动力，并进行投资以提供世界所需的地理多样化和有弹性的制造足迹。通过这个过程，公司对Tower的尊重不断增长，公司将继续寻找未来合作的机会。

英特尔代工服务（IFS）高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，自2021年推出以来，英特尔代工服务赢得了客户和合作伙伴的青睐，公司在成为第二家晶圆代工厂商的目标方面取得了重大进展，计划在本世纪末成为全球最大的晶圆代工厂。作为世界上第一家开放系统代工厂，公司正在构建差异化的客户价值主张，拥有超越传统晶圆制造的技术组合和制造专业知识，包括封装、小芯片标准和软件。

英特尔表示，公司的IFS业务在过去一年中取得了重大进展，2023 年第二季度收入同比增长超过 300% 就证明了这一点。

此前，英特尔和EDA企业新思科技（Synopsys）宣布，双方已达成一项最终协议，扩展公司长期的IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。

另外，英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划第一阶段的合同，有5个RAMP-C客户参与了英特尔18A的设计。英特尔与Arm达成了多代协议，使芯片设计人员能够在18A上构建低功耗计算片上系统（SoC）；并与联发科签署了战略合作伙伴关系，以使用IFS的先进工艺技术。

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