据《the mercury news》近期报道，由于行业放缓，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。停工期间，设备将保持“热停机状态”，工厂未工作地区的电力将被关闭。

对此，高塔半导体发布声明表示，Tower Newport Beach工厂计划在4月1日至4月7日期间进行维护，晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护，我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行，不会中断。

图片来源：Tower Semiconductor官方截图

资料显示，高塔半导体成立于1993年，是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克，主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。该公司于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。

2001年，高塔半导体在第一座晶圆厂旁，新建了一座200mm的晶圆厂；2008年，收购了Jazz Semiconductor的200mm设备，成为第三座晶圆厂，使其全球产能得以扩增；2014年4月1日，该公司和日本松下合资成立一家新公司“Panasonic TowerJazz Semiconductor”，且旗下鱼津工厂、砺波工厂及新井工厂等3座半导体工厂亦转移至上述合资公司旗下，因高塔半导体持有合资公司51%的股权，故等同松下将上述3座半导体工厂出售给高塔半导体。

2022年2月，英特尔表示将以54亿美元（约合人民币369.36亿元）收购高塔半导体。不过，2023年8月16日，英特尔又宣布由于未能及时获得监管部门的批准，公司已与高塔半导体终止先前披露的收购协议。

收购案告吹之后，2023年9月5日，英特尔代工服务(IFS)部门和高塔半导体宣布达成一项新的协议，前者将提供代工服务和300mm制造能力，高塔半导体则将投资高达3亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产。

目前，高塔半导体在以色列拥有一座6英寸晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8英寸晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。

不久前媒体报道高塔半导体向印度提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案，合作伙伴可能是印度公司BC Jindal集团，新工厂将制造模拟芯片。但由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议，必须由双方合作投资印度代工厂项目，因此这一计划的后续进展如何还有待观察。

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