据《the mercury news》近期报道,由于行业放缓,高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。停工期间,设备将保持“热停机状态”,工厂未工作地区的电力将被关闭。
对此,高塔半导体发布声明表示,Tower Newport Beach工厂计划在4月1日至4月7日期间进行维护,晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护,我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行,不会中断。
图片来源:Tower Semiconductor官方截图
资料显示,高塔半导体成立于1993年,是以色列的一家半导体专业代工厂,总部在以色列的米格达勒埃梅克,主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS(微机电系统)等产品,用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。该公司于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。
2001年,高塔半导体在第一座晶圆厂旁,新建了一座200mm的晶圆厂;2008年,收购了Jazz Semiconductor的200mm设备,成为第三座晶圆厂,使其全球产能得以扩增;2014年4月1日,该公司和日本松下合资成立一家新公司“Panasonic TowerJazz Semiconductor”,且旗下鱼津工厂、砺波工厂及新井工厂等3座半导体工厂亦转移至上述合资公司旗下,因高塔半导体持有合资公司51%的股权,故等同松下将上述3座半导体工厂出售给高塔半导体。
2022年2月,英特尔表示将以54亿美元(约合人民币369.36亿元)收购高塔半导体。不过,2023年8月16日,英特尔又宣布由于未能及时获得监管部门的批准,公司已与高塔半导体终止先前披露的收购协议。
收购案告吹之后,2023年9月5日,英特尔代工服务(IFS)部门和高塔半导体宣布达成一项新的协议,前者将提供代工服务和300mm制造能力,高塔半导体则将投资高达3亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产。
目前,高塔半导体在以色列拥有一座6英寸晶圆厂(工艺在1微米至0.35微米之间)及一座8英寸晶圆厂(工艺在0.18微米至0.13微米之间),在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂,提供0.18 微米(德州厂)及 0.18 至0.13微米(加州厂)的工艺服务。
不久前媒体报道高塔半导体向印度提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案,合作伙伴可能是印度公司BC Jindal集团,新工厂将制造模拟芯片。但由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议,必须由双方合作投资印度代工厂项目,因此这一计划的后续进展如何还有待观察。
封面图片来源:拍信网
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