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层纤维布和树脂复合而成。本文将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。 1、热导率 铝基板具有良好的散热性，其热导率约为FR4的10倍......
热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数;1.仪器名称 热机械分析仪 2.图片展示 3.功能介绍 热膨胀系数测试仪（ Themal Mechanical Analyzer）是在程序控温下，测量......
.控制板材热膨胀：PCB 板在温度变化时会发生热膨胀，不同材料的热膨胀系数不同。在布局设计中，考虑到不同材料的热膨胀系数，尽量减少不同材料之间的热膨胀差异，以减......
（热膨胀系数）的不匹配与PCB减少了从热循环所得的焊点的裂缝的可能性。 该器件具有全焊接结构。专有加工技术可产生极低的电阻值范围为0.005 W至0.01 W，用严格的公差低至±1.0％。所述......
将温度信号和变化的位移信号通过数据采集和处理分别实时地传到PC机中，通过热膨胀公式计算获得材料的热膨胀系数，这就是测量热膨胀的基本原理。 测试的总体结构框图如图1所示。首先通过位移和温度传感器作为信号的输人，信号通过调理模块进行放大、滤波，经过......
信号传输的应用场景。 良好的热膨胀系数匹配 ：SAC合金的热膨胀系数与许多常用电子元器件材料（如陶瓷、玻璃、硅等）匹配良好，降低......
流。   铝的热膨胀系数为23×10-6K-1，与硅芯片的热膨胀系数相差较大，在长时间的功率循环过程中会在封装体内积累热量，使模块温度升高，产生并积累热应力。很容易使键合引线断裂或键合接触表面脱落，最终......
不匹配 局部不匹配是由焊料和元器件基材或与其焊接的PWB的热膨胀不一致导致的。这些热膨胀的不一致起因于热量迁 移时焊料和基材的热膨胀系数CTE的差异。局部 CTE不匹配的常见范围：从与......
三相热保护器 工作原理： 三相电机双金属片温度开关（热保护器）基于双金属片的特性来实现温度监测和保护。双金属片是由两种不同热膨胀系数的金属组成，通过将它们叠加在一起形成一个整体。当电机温度升高，双金属片中的两种金属会因其不同的膨胀系数而引起不同程度的膨胀......
，RCWK0306系列电阻减小了与PCB的热膨胀系数(CTE)的不匹配程度，从而减小焊点应力，可靠性优于较大尺寸的厚膜电阻。电阻采用4端子 Kelvin连接，具有0.01Ω～0.1Ω的极低阻值，能实......
系列电阻降低了与PCB板的热膨胀系数差（CTE），从而能降低焊点的应力，能够实现比尺寸较大的厚膜电阻更高的可靠性。 RCWH的阻值为0.01Ω～0.976Ω，公差为±0.5%，TCR低至......
正逐渐从150mm和200mm晶圆向300mm晶圆过渡。 在氮化镓（GaN）技术向300mm晶圆尺寸迈进的过程中，面临了许多技术挑战： 热膨胀系数（CTE）匹配问题：GaN与常用的硅基衬底的热膨胀系数......
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化......
-TM-650：试验方法手册（包括多个试验方法，如手动微切片法、镀层附着力、覆金属箔板的剥离强度、表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）、弯曲与扭转、金属化孔的模拟返工、热膨胀系数（应变计法）、印制......
需要高效散热的应用，应选择具有较高热导率的PCB材料，以确保热量能够有效地从电路板散发出去。 玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE） 玻璃化转变温度和热膨胀系数......
晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数......
由芯板、半固化片和外层铜箔压制而成。芯板和铜箔在压在一起时会因热而变形。翘曲量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE)。 铜箔的热膨胀系数（CTE）约为17X10-6；而普通FR......
用腔体加盖子的形式，具有提供气密性封装的能力。但是对陶瓷基板材料，确实有许多批评者，比如它通常更贵、 更易碎，具有较高介电常数（延缓信号传播）， 并且热膨胀系数比通常安装的典型电路板结构要小得多。最后......
减小了与PCB不匹配的CTE(热膨胀系数)，降低由于热循环导致焊点开裂的可能性。 像所有Power Metal Strip电阻一样，今天发布的器件采用全焊接结构来实现优秀的电气性能。Vishay独家......
陶瓷开发最早，技术最为成熟，成本最低，应用最广泛，但Al2O3陶瓷的热导率仅为17 ～ 25 W/(m·K)，且与Si 及GaAs 等半导体材料的热膨胀系数匹配性较差，限制了其在高频、大功率、高集......
热保护器在洗衣机电机的应用;双金属片热保护器是一种常用的保护电机的装置，其在洗衣机电机中的应用也非常广泛。双金属片热保护器主要由两层不同热膨胀系数的金属片组成，当受到电机过载等异常情况时，由于......
装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。 据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。 为了......
耗的控制方案，提高整车的能量利用率和工作效率。 　　散热器：碳化硅器件在新能源汽车中可以应用于高温环境下，如电机控制器、功率模块等，利用其高热导率和低热膨胀系数，提高器件的可靠性和寿命。 　　以上......
所使用的反射片的基材主要分为两种，一种是PC 基材，另一种是PET 基材。在该42 英寸模组中用的是PC 基材。该机型反射片与灯面的设计间隙为0.05 cm（同PET 设计间隙），该款PC 基材反射片纵向热膨胀系数......
是为了给处理器或其它元器件与电路板之间提供接口。 这些插座主要由能承受高达265°C再流焊温度的玻璃聚合物材料制成。 玻璃聚合物材料的 一大优点是其具有与电路板较为接近的热膨胀系数......
富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司（在建），载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上。 消息称，富乐华半导体成功开发出独具高热导、耐高温和较低热膨胀系数，且机......
添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑,这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 最后强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。 橡胶领域 橡胶因为使用在不同防震频率下的高Tan delta或不......
程度，可以用PCB材料的热膨胀系数 (CTE)来表征。因为PCB通常由覆铜(用于形成传输线和地平面)电介质形成，所以该材料在x和y方向上的线性CTE，通常设计得与铜的CTE(约 17ppm/℃)相匹......
陶瓷电感等其他射频电感。射频绕线电感采用铜线缠绕芯材，芯材通常是陶瓷或铁氧体。陶瓷是热膨胀系数较低的非磁性材料。它可以在工作温度范围内实现出色的电感稳定性。铁氧体磁芯的射频绕线电感是适用于一般功率转换应用的低成本选项。铁氧......
他情况下，它们作为独立的组件安装，连接到变压器的电气系统。 热保护器的工作原理是基于热膨胀原理。热保护器由两种热膨胀系数不同的金属组成的双金属条组成。当变压器的温度升高超过一定水平时，双金属条会膨胀，导致......
陶瓷电容的原材料不同，其热膨胀系数和导热率也不同，当温度过大时就容易热击而破裂，导致陶瓷电容失效。一般在接近外露端接和陶瓷端接的界面处、产生机器张力的地方容易热击而破裂。 智旭电子陶瓷电容 二、陶瓷......
公司将加强其在全球半导体材料供应链中的地位，并促进美国芯片制造业的增长。 Extreme ULE玻璃，作为一种钛硅酸盐玻璃材料，以其接近零膨胀的特性而闻名，长期被用于EUV光掩模和光刻镜的生产。这种玻璃的极低热膨胀系数......
它们沿着克雷斯林图案的折痕组合成细条。每个折叠处安装了一个由银纳米线制成的可拉伸加热器。纳米线加热器上的电流加热控制条，使得两种材料因不同的热膨胀系数而发生形变，进而引发折叠。通过调整电流和控制条，研究......
低碳足迹（ 与使用化石原料相比）。利安德巴赛尔在肇庆成立了隽诺利安德巴赛尔塑料循环合资公司，扩大在中国的循环业务布局。  荣获创新奖的低收缩高性能聚丙烯 Hifax EP246P 这项创新解决方案成功地攻克了聚丙烯材料在改性行业中长期面临的高收缩率和高热膨胀系数......
基板，具有与氮化镓磊晶层更匹配的热膨胀系数（CTE），在制程中堆叠氮化镓的同时，也能降低翘曲（warpage）破片，更有利于实现量产。世界先进公司的0.35微米650 V GaN-on-QST制程......
横截面中每层的物理材料厚度、导热系数以及热膨胀系数CTE值，其中陶瓷衬底DCB AL2O3是标准尺寸。 表1.每层厚度和热参数特性 陶瓷衬底是这个单管回流焊外部最主要的散热路径，除了表中标准AL2O3衬底外，还有......
其安全功能保持长期稳定。 由于高分辨率摄像头主要的基材为铝，因此专门针对这类材料，调节了热膨胀系数（CTE）。例如在 +85 °C 温度、 85 % 相对湿度，的条件下存储2000小时，进行......
种类型的热保护器:双金属和热敏电阻。 双金属热保护器由两个金属条连接在一起，具有不同的热膨胀系数。随着温度的升高，这两种金属以不同的速度膨胀，导致带材弯曲。带材的弯曲打开电接点，中断......
化学的QST基板的热膨胀系数与GaN相当，可以抑制翘曲和裂纹。这一特性使得即便在大于8英寸的晶圆上也能够生长具有高击穿电压的厚GaN薄膜，从而解除晶圆直径的限制。 另一方面，OKI的CFB技术......
了表面平整度较高的碳化硅封装基底，碳化硅基底和感光面硅材料的热膨胀系数接近，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度，更好的满足天文领域的使用要求。像素内响应不均匀性是指点源斑在单个像素中的分布一致性，其包......
面的不平整极易导致成像系统离焦。GSENSE1081BSI采用了表面平整度较高的碳化硅封装基底，碳化硅基底和感光面硅材料的热膨胀系数接近，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度，更好......
树脂为单模光纤系统中的光学收发透镜而开发。这种新型聚醚酰亚胺（PEI）树脂的热膨胀系数（CTE）显著低于标准ULTEM牌号，而低CTE对于优化光学透镜的尺寸稳定性、确保与单模光纤的对准至关重要。此外，新牌......
直流电压大部分降落在两种封接材料的间隙上，在接触区域形成很强的电场，产生极化区，有很大的静电吸引力，将平整光洁的两种材料封接在一起。 静电封接是一种理想的封接方法，具有良好的刚度、较强的气密性和成熟的技术，但与封接匹配的两种材料的热膨胀系数......
不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩】的材料特性，这就形成PCB板翘曲。 至于......
应用所需涂层可能有不同厚度。开发这种新式的互连方法是 为了解决由于陶瓷中介基板和有机印制板之间 CTE（热膨胀系数）不同而引发的问题。已发 表有一些技术论文讨论关于界面发热以及导电 聚合......
出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得......
延和制备激光器被公认为最优的片上光源方案。Si与GaAs材料间存在大的晶格失配、极性失配和热膨胀系数失配等问题，因而在与CMOS兼容的无偏角Si衬底......
），展示了其卓越的可靠性。”   Loctite Ablestik ATB 125GR具有多项独特属性。例如，在室温条件下，具有低模量和低热膨胀系数 (CTE)；而在引线键合的操作温度下，则具......
陶瓷基板取代了引线框架，而现在最常见的是有机材料基板。 有机材料基板加工难度小，还可以高速信号传输，一直被视作是芯片领域的领军者。但是有机材料基板也存在一些缺点，就是其与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温下，晶片......
电压的变化范围应该在额定电压的±10%以内，否则就可能对电机的运行稳定性造成影响。 　　温度变化：当环境温度发生变化时，电机的内部零部件的热膨胀系数也会随之变化，可能会对电机转速造成影响。 　　总的来说，工频......

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继电器可以理解为光耦和可控硅的组合体 4 高频继电器 是由陶瓷为基座组成的低剖面组件，完全匹配干簧开关和引脚间的热膨胀系数，并可减少降低任何于封装内部产生的热应力，此贴
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达到了175℃，具有非常宽的工作温度范围，可以在 -65℃---170℃的环境中长期使用。由于具备优良耐热性和很高的机械强度，良好的尺寸稳定性，低的Z轴膨胀系数，使得