葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • pcb可焊性测试标准

资讯

PCB 板的焊盘上放置标准尺寸的焊球，然后通过加热使焊球熔化并与焊盘结合。观察焊球与焊盘的结合情况，有无空洞、虚焊等缺陷。 如 果可焊性测试......
越好。 2. 可焊性测试标准： 在电子行业中，通常采用一系列标准化的测试方法来评估金属材料的可焊性。例如，EIA/IPC/JEDEC J-STD-002和003等标准就规定了各种测试方法和评估标准......
和规范： IPC J-STD-003 ：印制板可焊性测试标准，与IPC-4553A标准相辅相成，共同确保印制板的可焊性......
接过程及空气中成分影响所致[3]，如图4。 图4 不良位置EDS分析 e. PCB可焊性测试......
稳定。 可焊性验证 ：对所选组件进行可焊性测试，确保其能在焊接过程中与PCB形成......
PCB红墨水试验，你知道多少？; PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性......
它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 优点：1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适合用于按键接触面。 2.ENIG可焊性极佳，金会......
-4554规范包括表面处理的外观检查，以及厚度参数、孔隙率、附着力、可焊性和锡须问题检查。这些测试旨在确保浸锡表面处理满足特定的性能标准，并符......
FPC失效分析，PCB应力应变测试标准！;FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板. 指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成......
车安全领域有着几十年的技术储备和经验积淀。同时，作为车规AEC（汽车电子协会）的重要成员，Littelfuse联合各方共同推动制定了电动汽车高压保险丝/熔断器AECQ标准。AEC-Q200为面向无源器件提供车规级别的可靠性测试标准......
电子协会）的重要成员，Littelfuse联合各方共同推动制定了电动汽车高压保险丝/熔断器AECQ标准。AEC-Q200为面向无源器件提供车规级别的可靠性测试标准，并于今年3月颁布了修订版E，修订后的标准......
车安全领域有着几十年的技术储备和经验积淀。同时，作为车规AEC（汽车电子协会）的重要成员，Littelfuse联合各方共同推动制定了电动汽车高压保险丝/熔断器AECQ标准。AEC-Q200为面向无源器件提供车规级别的可靠性测试标准......
涂覆工艺（OSP） 有机涂覆工艺在PCB表面涂覆一层薄薄的有机保护膜，这层膜可以防止铜箔氧化，提高可焊性。OSP工艺环保、成本低，适用于短期存储和焊接的PCB。但是，OSP......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;奈梅亨，2020年10月12日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用......
还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析，进行可焊性测试并进行化学开封。 Gamperl 说：“这通常意味着我们要拆掉封装，深入芯片，通过 X 射线查看布线。”通过......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D......
板设计 印制板拼联和拼 托板对于测试和组装是一个标准的工艺。在制 板制造需要基准系统，同样在制板中每个单板 或拼托板都需要各自的基准系统。为了减少产 生公差累积，将各单板基准与在制板基准关联 是很......
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。 Q4：金可以被焊接吗？   A4： 这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。Q4：金可以被焊接吗？ A4：这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
： ●   工作温度：      ○ -40°C到+105°C（镀锡）      ○ -40°C到+125°C（镀金） ●   可焊性： 回流焊可高达260......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善; 一、可焊性不良 / 潤濕......
子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性......
-OCPT的芯片分级（Binning）对应的CTR 值范围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
剪切”（2000年7月） OEM工作组SJR-01第2版：“焊点可靠性测试标准”（2001年2月） 七、术语......
面。根据各公司自己的产品特点，尺寸应尽量标准化，这样有助于缩短生产工序间调整及重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间。 ② 可在PCB的废边上安排测试电路图样（如IPC—B—25梳形......
专家说：七种PCB表面处理技术！; PCB表面处理的作用：保护暴露的铜面，提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准，比如......
-Q200认证；对于电子元器件供应商而言，获得AEC-Q200证书是产品质量和可靠性的保障，可以提升产品竞争力和溢价率。 所以，AEC-Q200虽不属于强制性认证制度，但是现在已经被公认为是车规元器件通用测试标准......
越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，这样使得PCB容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素不达标，将严重影响到产品的可焊性......
子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有......
扫描电子显微镜与能量色散 X 射线分析 (EDX)、傅里叶变换红外光谱、可焊性以及全面的电气测试。Prosemi 还提供编带包装、烘烤、IC 编程、激光打标和分拣等服务。 26,500 平方英尺的新工厂：新工......
产品的可靠性。测试项目包括：电气性能测试、机械冲击测试、振动实验、端子强度测试、可焊性测试、偏高湿度测试、温度循环测试、高温保存测试等。 根据产品应用温度范围，AEC-Q200有四个等级（如下图所示）。 0级：-50......
、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发......
定义的潮湿暴露条件下， 通过记录重量的增加来确定材料吸收的水分。以上表展示了本章节所重点说明过的各种材料的重量与水分吸收速率的关系。IPC-6101定义了减少吸湿性的包装标准和确定印制板中水分含量的测试......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？; 触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的 可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点 来说......
技术支持最高175°C的TJ 。 AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在带SWF封装......
导通电阻和95A大电流承载能力。PQFN封装具有加长管脚，管脚的端口通过电镀进行焊接，从而可以确保有效的可焊性和易于检查的焊点。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRFN8403比传统的DPAK......
镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb； （2）含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag； （3）沉金板一般不要选择含银的焊膏； （4......
安装会比较容易，并且可以防止 PCB移动 。 有更大的抓地力 六、IPC-7351邮票孔标准......
) 封装组装完整性测试 ◆ 邦线剪切(WBS) ◆ 邦线拉力(WBP) ◆ 可焊性(SD) ◆ 物理尺寸(PD) ◆ 锡球剪切(SBS) ◆ 引线完整性(LI) 芯片制造可靠性测试 ◆ 电迁移 (EM......
软熔时元件脱落成为一个重要的问题。 显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂......
这些都必须考虑到成本。 在开始批量生产之前，对无铅材料进行了机械加工(压接和焊接)和可用性测试，特别是组装接触元件的机械和电气性能。除其他外，该资格包括对压入力、拉出力、可焊性、扭矩和降额的调查，以及环境测试......
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。 内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。 采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。 工作温度范围：－40℃至......
受邮票孔 PCB 板边缘顶部的走线和邮票孔可以接受 ，走线的布线方向正确，不存在布线不足的情况，根据 IPC-7351标准，邮票......
立了自己的电路板可靠性评估方法。 ATE BIB板可靠性 以BIB(芯片老化测试板)为例,需要特别关注的可靠性风险有: 1)高温老化寿命需要比芯片更长; 2)DUT区域需要保持良好的接触性、可焊性......
立了自己的电路板可靠性评估方法。 ATE BIB板可靠性以BIB(芯片老化测试板)为例,需要特别关注的可靠性风险有:1)高温老化寿命需要比芯片更长;2)DUT区域需要保持良好的接触性、可焊性;3)由密......
炉中温度随时间变化的曲线，影响焊接质量。 43. Solderability：可焊性，电子元件引脚或 PCB 焊盘的焊接能力。 44. Flux......
前我国印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术新产品新设备现状进行了回顾。重点围绕高频高速特种印制电路板，以及“后摩尔时代”印制电路板两大方向，与现......
保持性，工作寿命(EDR) 封装组装完整性测试 1、邦线剪切(WBS) 2、邦线拉力(WBP) 3、可焊性(SD) 4、 物理尺寸(PD) 5、锡球剪切(SBS) 6、引线完整性(LI) 芯片制造可靠性测试......

相关企业

上海润普检测设备有限公司
;上海润普检测设备有限公司;;上海润普检测设备有限公司由拥有近20年制造、检测、销售可焊性测试仪经验的工程师和技术人员组成。仪器应用遍及全国各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试试件可焊性
上海润普检查设备有限公司
;上海润普检查设备有限公司;;上海润普检测设备有限公司由拥有近20年制造、检测、销售可焊性测试仪经验的工程师和技术人员组成。仪器应用遍及全国各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试试件可焊性
香港皓阳科技
;香港皓阳科技;;电子元器件芯片检测服务 IC检测 外观检测 主要功能检测 开盖（开晶圆）测试 可焊性测试 无铅测试 X-RAY检测 程序烧录
深圳市宝安区永盛兴电子商行
-20, S-100,ULF-250,ULF-300R,#4520)。7，RHESCA可焊性测试仪SAT-5100,用于电子行业各类电子元件、电路板、焊锡材料、助焊剂及各类焊接金属的可焊性评定符合各类相关的可焊性评定标准
深圳市华莱柯电子科技有限公司
．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil 九．最小外形公差：±0.10mm/4mil 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
智帮电子设备工具经营部
土壤分析仪 innov-x alpha-4000b smt加工行业：法国 metronelec 系列产品：法国metronelec全自动可焊性测试仪menisco st88 法国metronelec全自动可焊性测试
深圳市霆光科技有限公司
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等字符颜色：白色、黄色、黑色等表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板
广州市康迪电子有限公司
．最小外形公差：±0.10mm/4mil 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色
苏州华欣茂电子有限公司
仪RC-50、可焊性测试仪SP-2、键盘光学检查仪等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在苏州市昆山市人民路888号汇杰大厦,华欣茂电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。华欣
上海豪奥电子科技有限公司
;上海豪奥电子科技有限公司;;上海豪奥电子科技有限公司是全气动钢网清洗机、xray、3D锡膏测厚仪、零部件、蓝牙炉温测试仪、router、rosh、可焊性测试