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SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
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汽车内饰主流制造工艺介绍(2023-08-07)
用于仪表板的表皮和护板的表皮等。 1、成型工艺 PU喷涂是指先在表皮成型模具表面喷涂脱模剂,再喷涂模具内漆(可根据产品需要喷涂不同颜色的模具内漆),然后喷涂液态PU原料(表皮厚度可由喷涂机械手控制),最后冷却起模。 2......
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怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
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千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔,其
工艺流程
:钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
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pogopin磁吸充电线的生产工艺流程(2024-06-17)
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程;随着市场产品差异化竞争不断发展,用户体验成为智能产品设计者的追求,继传统插板自锁连接器产品之后,一种新的pogopin连接......
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图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......
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HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
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Hair pin扁线电机分段发卡绕组制造工艺(2024-03-04)
1.2),实现绝缘增强,该技术使直流电阻下降30~40%。
生产工艺流程:插绝缘纸——发卡成型——插线——端部分离(扩口)——扭头——焊接——滴漆/涂粉——电测
插绝缘纸:目前驱动电机最流行的是O型......
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PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
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上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作,将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望,他表示:"我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合,充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
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干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场,包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E(人员、机器设备(设施)、材料(半成品、成品)、工作方法(工作流程、工艺流程......
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《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
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《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
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PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-29 21:11:39)
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
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PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
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最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
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上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作,将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望,他表示:"我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合,充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
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新能源汽车电池生产工艺流程图(2024-04-30)
新能源汽车电池生产工艺流程图;电池生产过程
其生产包含安装和测试两个方面。
1.导热垫、水管安装
2.模组安装
3.水冷系统气密性检测
通过加压、保压检测水冷系统气密性。
4.高低压线束安装
5......
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SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02)
计划,其推出了通过热塑性注塑成型工艺,制造电动汽车电池大型部件的解决方案。经过初步成型试验测试,电池上盖模具成功实现了一系列积极成果,包括:
• 清晰的成型......
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半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向,建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台,开展产业共性与关键技术研发,以及陶瓷制备新工艺流程......
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IPC标准解读:IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
:详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
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专家说:七种PCB表面处理技术!(2024-10-29 20:54:08)
),由化学镀镍和浸入金的薄层组成,涉及CU/NI/Au三层金属结构。工艺流程主要包括:活化铜,化学镀镍,化学浸金。可保护镍免受氧化。金是PCB外层涂抹的理想元素,因为金不会形成氧化物,受温......
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SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02 14:24)
生产热塑性阻燃材料来降低整个电池模组的复杂性、重量和成本,从而引领行业发展。最近,SABIC宣布电动汽车电池上盖模具的首次成型试验获得成功。根据 SABIC的BLUEHERO™计划,其推出了通过热塑性注塑成型工艺......
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SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02)
生产热塑性阻燃材料来降低整个电池模组的复杂性、重量和成本,从而引领行业发展。最近,SABIC宣布电动汽车电池上盖模具的首次成型试验获得成功。
根据 SABIC的BLUEHERO™计划,其推出了通过热塑性注塑成型工艺......
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线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证,梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本,同时......
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线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证,梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
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线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-03)
墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本,同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点,可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示,传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程......
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干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
导致焊接不良。
4.2.1 OSP板的生产工艺流程
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜(OSP)→吸干→DI水洗→吹干......
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浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
-400种零件按驱动电机产品工艺流程顺序完成装配。
通常由总装线、测试线、定子分装线、转子分装线、电机控制分装线、减速箱分装线组成,关键工艺包括: PIN线成型、自动扭头、涂敷等。
扁线......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降,厂商......
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SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的工艺流程主要包括以下几个步骤:
1. 预热阶段
在预热阶段,PCB......
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江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台,开展产业共性与关键技术研发,以及陶瓷制备新工艺流程开发与优化。
封面图片来源:拍信网......
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者:半导体工艺......
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给PCB制造工厂装上智能大脑(2020-05-30)
还会把这些智能化经验分享给老厂,持续进行局部改造,提升制造工厂总体的智能化进度。
这样部署模式虽然前期投入巨大,但可以做到有的放矢,大大减少了试错成本,部署精准、见效极快。据了解,通过对生产工艺流程......
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址:
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点,将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
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工业互联网技术教学实训系统设计与应用(2022-12-21)
现远程监控、能源管理、设备地图、在线考核等功能,帮助用户快速学习了解工业互联网架构,方便教学。
3系统组成及工艺流程
系统以汽车零部件皮带惰轮的加工装配为教学案例,通过......
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硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
,直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开,通常需要约200个不同的加工步骤。因此,对PCB设计人员来说,熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
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Molex莫仕公司扩展全球产能(2022-10-31 14:18)
安全和分区架构领域中最复杂的挑战。投资未来型智慧工厂Molex莫仕已投资1.3亿美元开发这一先进设施,该设施采用新的工具、技术和工艺流程,以满足未来电动汽车(EV)、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车......
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开启芯赛道,重塑芯产业,软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
,2020年已经在之江实验室落地了一个晶上网络的先导性项目,该项目是一个8T交换机,采用SDSoW的工艺流程实现,虽然还不是可市场化落地的产品,但已经在流程上跑通。通过这个项目,邬院......
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开启芯赛道,重塑芯产业,软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
经在之江实验室落地了一个晶上网络的先导性项目,该项目是一个8T交换机,采用SDSoW的工艺流程实现,虽然还不是可市场化落地的产品,但已经在流程上跑通。通过这个项目,邬院......
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开启芯赛道,重塑芯产业,软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
经在之江实验室落地了一个晶上网络的先导性项目,该项目是一个8T交换机,采用SDSoW的工艺流程实现,虽然还不是可市场化落地的产品,但已经在流程上跑通。通过这个项目,邬院......
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开启芯赛道,重塑芯产业,软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
SDSoW的工艺流程实现,虽然还不是可市场化落地的产品,但已经在流程上跑通。通过这个项目,邬院士团队将国内微纳电子产业链的能力进行了摸底,从而确认了软件定义晶上系统路线的可行性。“我们......
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德特威勒通过转移先进O形圈技术进一步支持全球客户(2022-11-30)
的零件数量和生产效率增加。冷流道技术进一步提高了注射成型的效率,方法是控制胶料的温度,将其保持在低粘度状态,从而使设备更容易精确生产出零件。冷流道技术是对传统注射成型工艺的进化,也是传统模压成型工艺(使用预成型......
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科达嘉车规级一体成型电感VSHB-T系列如何实现低损耗、高可靠性?(2023-09-12)
电流曲线对比
图3 电感损耗对比
2、创新的T-core预成型及热压成型工艺,提高产品可靠性
VSHB-T系列通过中柱预成型与热压成型工艺解决了行业中普遍存在的产品内部开裂与分层,线圈......
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凭借卓越研发实力,SABIC创新型特材解决方案斩获研发大奖(2022-09-19)
价值创造与增长战略的核心。我们的特材业务通过突破材料物理性能的极限来持续创造价值,从而帮助客户应对各种挑战。这项荣誉可谓恰逢其时。如今,我们正在进一步提升研发能力,以助力改进行业工艺流程,生产更安全、更高效、更可......
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PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的!(2025-01-01 18:13:16)
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的!;
钻孔......
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变频器在超静音端子机上的应用(2023-12-28)
机专用变频器在某大型端子机设备厂静音端子机上的应用。
设备介绍
主要工艺流程:电源线—→去皮—→打端子—→组装—→注塑—→成品。将电源线使用去皮机将两端去皮,经端子机打端子,将各塑胶件与电源线组装成型,通过注塑机注出插头的形状,即为成品。
系统配置
该系......
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变频器在EDS730D端子机应用案例(2023-12-27)
机专用变频器在某大型端子机设备厂静音端子机上的应用。
设备介绍 主要工艺流程:电源线—→去皮—→打端子—→组装—→注塑—→成品。将电源线使用去皮机将两端去皮,经端子机打端子,将各塑胶件与电源线组装成型,通过注塑机注出插头的形状,即为......
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Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
,占位面积仅为0.62 x 0.62 mm,与前一代DFN1006器件相比,节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程,这些新器件提供低导通电阻RDS(on),与竞争对手产品相比减小了60%以上,它们......
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