封装规范

着中国在有源光器件技术领域的研究和发展已经达到了国际领先水平。据了解，有源光器件是指通过对光信号进行增强或者调制，来实现、光传感、光调制等应用的器件。据介绍，该《标准》规定了25Gb/s DML激光器封装规范，就好

资讯

中国主导制定光纤国际标准正式发布 (2023-03-24)

着中国在有源光器件技术领域的研究和发展已经达到了国际领先水平。据了解，有源光器件是指通过对光信号进行增强或者调制，来实现、光传感、光调制等应用的器件。据介绍，该《标准》规定了25Gb/s DML激光器封装规范，就好...

中国主导制定光纤国际标准正式发布抢占6G先机 (2023-03-24)

着中国在有源光器件技术领域的研究和发展已经达到了国际领先水平。据了解，有源光器件是指通过对光信号进行增强或者调制，来实现光通信、光传感、光调制等应用的器件。据介绍，该《标准》规定了25Gb/s DML激光器封装规范，就好...

我国光通信有源器件领域第一项 IEC 国际标准发布 (2023-03-10)

》标准，成功通过了 IEC 专家讨论，并获 IEC 正式批准并发布。本文引用地址：据介绍，该标准规定了 25Gb / s DML 激光器封装规范，相关产品广泛应用在 5G、数据...

安装充电桩有哪些条件？流程是什么样的？ (2024-07-31)

以是租赁的车位。 2. 停车位电源：安装充电桩需要有稳定的电源供应，用户需要确保停车位附近有可用的电源插座或者接线盒。 3. 符合安装规范：充电桩的安装需要符合当地的安装规范和标准，例如安全距离、防水、防潮...

美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品 (2024-03-02)

容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上，美光UFS4.0的顺...

美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品 (2024-03-04)

月推出11mm x 13mm封装规格的4.0解决方案后，进一步缩小4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上，UFS4.0的顺...

Microchip发布业界首款宇航级基于COTS的耐辐射以太网收发器和嵌入式单片机 (2020-01-16)

足太空领域对耐辐射器件的需求。两款产品均以COTS为基础，按照高度可靠的质量流程打造，具有更高的耐辐射性能，有塑料和陶瓷两种封装规格。COTS产品和同等宇航级产品采用相同的引脚分配模式，这样设计人员可以采用COTS器件进行设计，并在...

污水流量计的选型_污水流量计安装规范 (2023-05-22)

污水流量计的选型_污水流量计安装规范;　　污水流量计的选型　　污水流量计属于使用比较困难的仪器仪表之一，它的选择也很困难，选择困难不仅仅是因为它所测对象的强腐蚀性、杂乱性，更是因为其种类繁多，比如...

武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C (2021-09-27)

产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good...

三星新动作！ (2024-07-17)

速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。据介绍，三星的10.7Gbps...

全球首条！华天科技先进封装线项目投产! (2021-01-08)

的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全...

汽车起动机工作原理及使用规范 (2024-01-16)

汽车起动机工作原理及使用规范;一、起动机结构和原理二、起动机的安装规范 1、起动机更换前需要检查哪些项目 1、油路问题（如：油箱是否有油，滤清器是否漏油，油管是否有弯折导致油路不通？） 2...

艾迈斯欧司朗推出RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED (2023-12-15)

Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时...

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器 (2023-06-07)

速度和开路输出电压均达到业内先进水平。日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规...

华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产 (2021-06-16)

建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装...

ADIS16300数据手册和产品信息 (2024-11-11 09:20:27)

螺丝。该套件还包含5组M2x0.4机械螺丝，可用于多种厚度的封装规格，无需购买额外硬件。由于集成电源系统，因此大多数情况下无需外部电源，但的确提供外部电源输入，从而可进行电源灵敏度测试。电源...

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器 (2023-06-07)

关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔...

Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器 (2023-06-07 15:03)

u-blox基于F9技术平台推出两款全新高精度GNSS定位模块 (2023-07-22)

小巧而节能的模块提供厘米级精度，非常适合空间有限的设计。如今，我们推出了该模块的NEO封装规格，还提供了L1/L5频段选择。NEO-F9P在u-blox NEO-M8P型号...

松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号 (2023-03-09)

(100kHz～300kHz/+20℃) *3: tanδ(120Hz/+20 ℃) *4: 2分钟后 ◆ 有关回流焊保修条件和包装规...

富士通电子推出可在125度高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM (2020-07-24)

久性：10兆次（1013次） • 封装规格：8-pin DFN，8-pin SOP 词汇与备注铁电随机存取内存（FRAM） FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存，即便...

发改委等五部门最新税收优惠政策发布！ (2024-03-27)

于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片（折合6英寸）。关于先进封装测试类重大项目，需符合国家布局规划和产业政策；固定资产总投资额超过10亿元；封装规划年产能超过10亿颗...

六个术语（DAC、ADC、DSP、codec、运放、耳放）解析 (2024-09-06)

，C2M、Q2M之类的后缀是啥意思呢？其实代表着该芯片的封装方式不同。C2M是三种封装规格中面积最小的，K2M封装面积在C2M和Q2M之间，Q2M是三种封装规格中面积最大的。综合对比上面ESS各款DAC...

艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED (2023-12-12)

视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时称为OSLON Boost。 OSTAR® Projection Compact LED应用...

五一促销季到来，4 月份全球 LED 球泡灯均价大幅下滑 (2016-10-19)

已经成为照明市场的主要封装规格，4 月份价格下降 1.2%。五一促销季，全球各地区 LED 球泡灯均价普遍下滑取代 40W 部分，美国 4 月份价格下降幅度达 6.3%，包括 CREE、飞利...

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟 (2021-10-12)

电也不评论单一客户讯息。据悉，此次台积电打造载板大同盟，与欣兴、挹斐电分别应对7纳米与5纳米、3纳米先进封装后段所需载板各有不同合作策略，相关需求量随先进封装规模快速提升。业界人士透露，台积电已在两年前订下冲刺先进封装...

AD82584F兼容替代TAS5707/TAS5711，用于智能音箱语音辨识的2x25W立体声数字音频功放 (2024-03-21)

频放大器更能容忍噪声和PVT（过程、电压和温度）的变化。AD82584F在瞬时电源打开/关闭或静音/关闭开关时，没有啵啵声，因为它强大的内置防啵啵电路。 AD82584F采用TSSOP24L的封装规格，兼容...

满血性能！天玑9400首发支持三星LPDDR5X 10.7Gbps：全球最快手机内存 (2024-07-17 13:27)

绍，此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。新款DRAM的性能提升25%左右，但功耗反而降低了25...

英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片 (2022-07-13)

外部偏置电路。ISG-D2841B提供输入均衡功能，以补偿模块PCB线路损耗，集成信号丢失（LOS）监测功能，集成监控光电二极管（MPD）监测功能，从而无需使用外部电路来实现这些功能。 ISG-D2841B封装规...

基于SCTF星通时频的数字音频应用选型方案 (2024-02-21)

】 Phase Noise：-152dBc/Hz RMS Phase Jitter：82fsec 示例：3CN系列相位噪声产品选型产品彩页选型指南 1.选择需要的封装规格及系列 2.选择...

Microchip推出拥有超强耐用性并可在断电时保障数据安全的全新低成本、低风险存储解决方案 (2016-10-19)

写入周期延迟。I2C EERAM 系列存储器的密度为4 Kb和16 Kb，采用标准8引脚 SOIC、TSSOP和PDIP等多种封装规格。EERAM系列的工作电压有3.0V和5.0V两个选择，在工...

Microchip日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器 (2016-09-27)

DSC61xx系列现已投入量产，10,000片起批量供应。可选封装规格包括：1.6×1.2mm；2.0×1.6mm；4引脚2.5×2.0mm VLGA；以及4引脚3.2×2.5mm VDFN。 ...

芝奇推出DDR5-6400 CL32 AMD EXPO高速内存套装 (2023-08-23)

提升旗下专为AM5平台打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB 焰锋戟超频内存套装规格，此系列原本提供最高至DDR5-6000 频率的套装，本次新增高达DDR5-6400 CL32 48GB...

新华乌什储能项目首台磷酸铁锂PCS箱变一体机吊装完成 (2024-07-05 09:37)

一体机吊装完成，项目部积极采取有效措施，一是严格吊装规划，以设备吊装为主线，提前进行PCS箱变一体机设备吊装工程规划，从吊装方案、设备到货、厂内厂外路线、道路承载力到设备安装等，对每台设备进行严谨的吊装规划。二是...

5S管理改善：可怕的不是乱，而是习以为常！（附5S打分表） (2023-12-31 21:26:32)

保持良好的精神风貌，仪容整洁、庄重、充满活力； 4.着装规范整洁； 5.按规定穿着工服，佩戴...

盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势 (2021-05-17)

市场规模为680亿美元，其中先进封装的规模为290亿美元。到2025年，全球封装市场规模将达850亿美元，年均复合增速（CAGR）约为4%，先进封装市场规模达420亿美元，CAGR为6.6%（晶圆级封装规模为55...

基于TDR技术的阻抗测量系统的设计和应用研究 (2023-06-01)

的是RG 405同轴电缆的反射图，其中的同轴电缆分别按照组装规范（1）和没有按照组装规范（2）装配了SMA连接器。两种RG 405电缆的线路阻抗Z0≈51.5Ω，连接器区域的过渡非常明显。在错...

伺服驱动器外部接线图_伺服驱动器故障及维修 (2023-05-09)

脉冲符号输入端；　　SIGN2：指令脉冲符号输入端；　　伺服驱动器接线指南　　在工控自动化领域中很多设备都有着严格的安装规范，那么为了避免使用风险，消除安全隐患，连接伺服驱动器有哪些规则？　　1...

Microchip全新存储器系列亮相拥有超强耐用性并可在断电时保障数据安全 (2016-10-20)

于在系统断电时自动保留SRAM存储器中的内容。EERAM提供对阵列的即时随机写入功能，没有写入周期延迟。I2C EERAM 系列存储器的密度为4 Kb和16 Kb，采用标准8引脚 SOIC、TSSOP和PDIP等多种封装规...

西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程 (2023-06-13 10:48)

Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 软件，用于其扇出系列封装技术的封装规划和 3D LVS 封装装配验证。矽品精密工业股份有限公司研发中心副总王愉博博士表示：“矽品...

艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED，适用于机器视觉和舞台照明 (2023-12-14)

领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出OSTAR®系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规...

三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案 (2024-09-03)

目前行业主流应用的大容量存储产品，沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片容量最大32Gb的DDR5内存产品，不久将可供应128GB/256GB等大容量封装规格；以及拥有目前三星最高随机写入性能400K IOPS...

三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证 (2024-07-16)

半导体LPDDR5X移动内存产品图此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用...

三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证 (2024-07-16)

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池 (2024-02-28)

智能手机加速普及生成式 AI 功能。” 紧凑的封装设计为超薄节能型智能手机奠定基础自去年 6 月推出11mm x 13mm封装规格的UFS 4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS 4.0的外...

艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED，适用于机器视觉和舞台照明 (2023-12-12 15:35)

Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时称为OSLON...

艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED，适用于机器视觉和舞台照明 (2023-12-12 15:35)

富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019-08-08)

-CSP，适用于装设在小型穿戴装置中。 MB85AS8MT也可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP 高密度内存与低功耗的MB85AS8MT采用极小封装规格，成为...

“文字游戏”车规级芯片的认证 (2023-10-12)

步，或者决定产品用于汽车的哪一部分并决定温度等级，这都是各厂家所规定的。第二步，提供 IC POD.(Package Outline Drawing，封装规范标准)，POD确定了整个产品的外观尺寸，以及...

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来 (2023-09-27)

备支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备材料方面，实现...

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