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SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
不良等问题。
三、应用场景差异
贴片元件：广泛应用于小型、高密度、高集成度的电子元器件中，如手机、电脑、平板等消费电子产品。这些产品对体积、重量和性能要求较高，因此贴片元件成为首选。
插件元件：更适用于大型、重量较大的元器件......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
EMS抢食OSAT？这还真有戏！;
在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
通道
标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块：64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄：
•一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
方便轻松地进行更换，同时还避免了繁琐的接线操作，减少了发生错误的机率。
方法2：被测器件免焊接
一家功率器件厂商、电源企业或科研院所，对功率器件测试的需求是多样的，往往需要对多种封装形式的器件进行测试。此时，如果......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
免焊接
一家功率器件厂商、电源企业或科研院所，对功率器件测试的需求是多样的，往往需要对多种封装形式的器件进行测试。此时，如果测试板采用焊接方式，则会出现两个问题，一是需要针对每种封装......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用(2022-11-29)
TOLL等贴片封装形式，在中大功率应用场景的散热问题难以解决。但是，镓未来氮化镓采用独特的紧凑级联型技术，封装形式涵盖QFN/DFN、TOLL、TO-220和TO-247等多种形式，满足小功率（30W......
ASW3642/HDMI切换器四切一方案|HDMI 4：1切换器控制IC(2023-09-19)
电流: 30uA (典型值)
◼ 关断电流: <1uA (最大值)
◼ 工作电压: 1.8V~5.0V
◼ 封装形式：LGA42-3.5*9.0
TS3DV642应用......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用(2022-11-29)
认为氮化镓只能实现几十瓦到一百多瓦的输出功率。这种情况基本属实，因为增强型氮化镓目前只有QFN/DFN和TOLL等贴片封装形式，在中大功率应用场景的散热问题难以解决。但是，镓未来氮化镓采用独特的紧凑级联型技术，封装形式......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用(2022-11-29)
提升到120W甚至更大功率。
普通消费者，甚至对氮化镓了解不多的工程师，普遍认为氮化镓只能实现几十瓦到一百多瓦的输出功率。这种情况基本属实，因为增强型氮化镓目前只有QFN/DFN和TOLL等贴片封装形式，在中......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
业内先进水平（1.0mm×0.6mm以下封装产品比较），非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元器件......
从CITE2018看中国厂商的进步与差距(2022-12-28)
过硬的产品，品牌如何立起来？标准如何去落地？尤其在电子行业，小到被动贴片元器件，大到复杂的系统级芯片（SoC），以及最终的系统实现与运维服务，缺了哪一个都玩不转，能把哪一个玩到极致都不容易。
从电......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装......
汽车DC 24V系统过抛负载测试解决保护方案(2023-07-19)
峰值反向电压：36V√ 最小击穿电压：40V√ 最大击穿电压：44.2V√ 钳位电压：58.1V√ 峰值脉冲电流：114A√ 漏电流：0.5uA√ 峰值脉冲功率：6600W√ 封装形式：MIN218
TVS......
汽车DC 24V系统过抛负载测试解决保护方案(2023-07-19)
峰值反向电压：36V√ 最小击穿电压：40V√ 最大击穿电压：44.2V√ 钳位电压：58.1V√ 峰值脉冲电流：114A√ 漏电流：0.5uA√ 峰值脉冲功率：6600W√ 封装形式：MIN218
TVS......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率模块封装......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-27)
封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件(2023-07-28)
供了一种简单易用且经济高效的方式来提高系统性能。
CoolMOS S7 电源开关还借助已改进的热阻来有效管理散热，通过采用创新、高效的 QDPAK 封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
以通过上述方法进行计算，考察其是否能够满足测试需求。
02：支持的器件封装类型
长期以来，针对分立器件的测试系统选择很少，其中一个原因是分立器件的封装种类很多导致开发成本和硬件成本高，特别对于贴片封装器件更是如此。市面......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
种类很多导致开发成本和硬件成本高，特别对于贴片封装器件更是如此。市面上大多数测试系统仅支持TO-247、TO-220这样的插件器件，无法对其他封装形式的器件进行测试，极大地限制了测试系统的应用场景。
针对这一问题，泰克科技推出的功率器件......
LM386 低电压音频功率放大器(2023-06-27)
LM386特别适用于电池供电的场合。
LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。
二、特性(Features):
静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电。 工作电压范围宽,4......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
功率为1W，稳压值5V~220V。
1N47xx系列：稳压值3.3V~100V，功率1W，插接件封装。
三极管/场管
三极管和场效应管一般有两种用途，可控开关和放大器件，作为开关使用时工作在饱和区，作为放大器件......
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度(2020-09-16)
封装形式提供。
Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“我们的TrEOS技术自2015年推出以来，便为移动设备和计算ESD保护树立了行业基准。随着......
Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片(2022-12-09)
有利于机械集成，加快开发和设计进度。相对于轴外容差而言，堆叠式双芯片是一大亮点，对于电动助力转向（EPS）等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8（用于单芯片）和TSSOP-16（用于双芯片）封装形式......
Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片(2022-12-09)
式双芯片是一大亮点，对于电动助力转向（EPS）等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8（用于单芯片）和TSSOP-16（用于双芯片）封装形式。
MLX90376符合ASIL标准，是依据ISO 26262标准......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
米，购置相关生产设备及配套设施，年产25万件IC封装模具、IC冲压模具及IC封测设备各种相关零配件产品。
· 年产127亿颗新型电子元器件项目：总投资11亿元，租赁厂房面积5万平米，购置设备，建成......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28 15:25)
甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28)
列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品还具有体二极管的稳健性，能够......
TDK TFM-BLE薄膜电源电路电感器：以小巧轻薄实现大电流低损耗(2022-12-02)
电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。
TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元......
一种驱动电机用霍尔传感器的设计方法(2023-02-06)
小体积应用非常友好。通常在外围电路中仅需要上拉电阻及滤波电容即可。其典型外围电路如下图所示：
图2.3霍尔元器件典型外围电路
对于同一款霍尔，在不同工况下需选择不同耐温或者不同封装来匹配具体的应用环境，芯片厂商往往能够提供多种耐温规格及多种封装形式......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。多种封装形式，兼容性强TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括不同高度的L形弯折与V......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品 NSM2(2022-12-20)
写，不需要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。
多种封装形式，兼容性强
TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM20(2022-12-20)
系列包含了5个产品型号，即NSM2031、NSM2032、NSM2033、NSM2034和NSM2035。考虑过流保护输出、参考电压输出、存储器类型（单次可编程OTP、可重复编程MTP）、封装形式......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20 16:47)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。多种封装形式，兼容性强TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括不同高度的L形弯折与V......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。
多种封装形式，兼容性强
TO94(X)封装，分为厚款封装(1.55mm)与薄款封装(1.00mm)，每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19)
Package）
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19)
）
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
浅谈车规级功率模块测试(2023-10-17)
飞凌，三菱，安森美到意法半导体，中车时代电气，练就了多年各路英豪，在当下车规级功率半导体器件领域各显其能，在一定程度上，我们想借用英飞凌Hybridpack模块封装形式，切入标准化电驱应用领域；
另一......
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产(2021-06-19)
目主体工程已全部完成且验收合格，目前正在进行附属设施施工，预计今年底投产。
据介绍，平伟实业于2007年落户梁平工业园区，是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
万用表测试SMT元件的一个小巧门(2023-02-07)
万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。电驱系统工作示意图如下：
02 IGBT模块究竟如何工作？
IGBT模块的标准封装形式是一个扁平的类长方体，下图为HP1模块......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
的扬声器，提供120W的连续功率具有高达94%的效率。CS8683H提供纤小的封装形式供客户选择，可以为客户节省可观的PCB面积，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
2. CS8683H描述
● 输出......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
信号延伸和互连。前者代表2D先进封装，如FOWLP和FOPLP等，而后者则代表3D封装，如SoIC和Foveros等。目前，还有一种兼具两种封装特点的2.5D封装，如CoWoS和EMIB等。
半导体器件的封装形式......
相关企业
了众多知名企业及电子厂商的信赖与支持。欢迎各位新老客户来电洽谈合作。与我们的合作，从你第一次来电开始！ 公司主营：集成电路、二、三极管、三端稳压、场效应管、快恢复、达林顿、肖特基、贴片元器件SMD、可控硅、行管等各种电子元器件
；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX我们的经营范围：1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式：SOT23
;ISSI；BSI；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX 我们的经营范围： 1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式
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），电容（普通型、中高压型、高精度型、高容量型），钽电容，二三极管，IC。 贴片电阻系列： 有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1218,1812,2010,2512等封装形式
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