资讯
3条8英寸，3条12英寸，华虹集团晶圆产线一览…(2021-05-17)
国际集团有限公司持股18.36%、上海仪电（集团）有限公司持股11.69%。
作为一家投资管理型企业，华虹集团旗下拥有华虹国际有限公司、上海华虹挚芯科技有限公司、上海虹日国际电子有限公司、上海集成电路研发中心、上海华虹计通......
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”(2023-07-21)
制造项目。
华虹无锡工厂二期也于近期开始建设，该工厂投资额达67亿美元，计划新增一条12英寸专用工艺芯片生产线，月产能8.3万片晶圆。预计一期、二期......
华虹虹芯基金领投国内DSP芯片龙头进芯电子(2022-10-10)
）及嵌入式解决方案研发所作出的突出成绩给予的肯定与认可。多年来，进芯秉承持续的技术创新实力，在多项核心技术取得了重大突破，拥有多项核心专利，所开发的芯片产品完全实现了自主知识产权。进芯......
被支付宝堵死的NFC支付(2022-12-28)
了手机端和设备端在“无网络状态”下同样可以进出闸机，该技术由上海申通地铁、复旦微电子、上海华虹计通智能系统股份有限公司等上下游企业合作推出。
事实上，NFC方案......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
电机
据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片......
华虹半导体宣布12英寸90纳米BCD实现规模量产(2021-06-04)
华虹半导体宣布12英寸90纳米BCD实现规模量产;6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。
华虹......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
重大项目完成投资超100亿元，滚动实施61个市重大产业项目完成投资超350亿元。全年列市五百工程新开工项目25个，竣工投产项目17个。
无锡华虹集成电路二期一阶段
华虹半导体（无锡）有限公司是华虹......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
电机计划向全球客户供应该产品。
图片图源：三星电机
三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽......
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合(2022-12-16)
Lugani表示。MLX90517是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC（独立安全单元），支持ASIL D系统集成。通过内置的过电压和反极性保护（电源为±24V，输出为±18V......
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合(2022-12-16 15:05)
Lugani表示。MLX90517是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC（独立安全单元），支持ASIL D系统集成。通过内置的过电压和反极性保护（电源为±24V，输出为±18V......
硬核技术创新加持，特色工艺平台为智能时代添飞翼(2019-12-17)
广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹......
英媒：芯片禁令下，老技术带给中国新希望(2022-12-27)
第三季度财报电话会议上，该公司称几乎没有受到美国行动的影响，因为它生产的芯片比最新的微处理器要老几代。业内专家表示，在华盛顿对高性能芯片的开发实施限制后，中国不得不重新评估其国内半导体供应链。华虹对老式芯片......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态;后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。
以华虹半导体为首的芯片......
Q2全球十大晶圆代工厂商营收排名出炉：产值连8季创高(2021-09-02)
年至今已延烧近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年Q2起在......
第二季晶圆代工受惠价涨量增，推升产值季增6%再创纪录｜TrendForce集邦咨询(2021-08-31)
集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上......
Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接(2020-11-03)
、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress现已量产，可提供样品和开发工具套件。
关于Silicon Labs
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片......
华虹半导体拓展电源管理技术平台BCD工艺“8+12”齐发力(2020-04-29)
面积。结合较少的生产掩模数，能为客户提供性价比更优的芯片代工方案。同时，该平台可提供多种器件集成，并配套丰富的数字单元库和OTP及MTP嵌入式存储器选项，增强了设计的集成度和灵活度。在该平台上，华虹......
又一晶圆代工企业闯关科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局(2022-07-04)
半导体等国外企业占据了全球功率器件大部分市场。然而，华虹半导体、华润微、时代电气、比亚迪半导体等国内众多厂商都开始抢抓市场机遇，纷纷布局。
其中，时代电气和比亚迪半导体的经营模式以IDM为主，从芯片......
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估(2021-12-08)
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估;全球微电子工程公司 Melexis今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片......
华虹半导体2021全年营收大增，IPO获辅导备案 晶圆代工厂商最新产能规划曝光(2022-03-31)
公司高速发展。
为满足庞大且多样的市场需求，华虹半导体8英寸产品组合持续优化、12英寸产线持续扩产，差异化工艺技术开发在12英寸产线上加速运行。2021年，华虹半导体嵌入式存储器、分立器件、逻辑......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付(2021-11-11)
eFlash工艺平台采用自主研发的NORD-Flash技术，具有低功耗、高可靠性、IP面积小等特点，已经获得了国内外众多客户的认同和高度评价。
据悉，今年6月，华虹半导体的90纳米BCD工艺在华虹......
瑞萨电子宣布片上SRAM的新进展(2015-12-11)
优化的双端口SRAM存储单元，瑞萨已经成功地解决了这些问题。该公司还应用了字线升压型辅助单端口SRAM来实现高速读写操作是在较低电压稳定，并允许功耗小的芯片面积来抑制开发的电路技术。
新的SRAM的主......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片（modem）却一延再延。据业界消息，苹果自行开发的5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
晶体管和电路在加热到400℃以上时可能会损坏。新开发的低温生长过程则不会损坏芯片。
过去，研究人员在其他地方培育2D材料后，再将它们转移到芯片或晶片上。这往往会导致缺陷，影响最终器件和电路的性能。此外，在晶......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类，公司SoC芯片自主可控程度高。
图片来源：安凯......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市;华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。华虹......
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列(2023-03-07)
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列;据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望......
华虹半导体上半年净利大涨167.4%！产能利用率持续维持在100%以上(2022-08-12)
Low Leakage)工艺研发成功，前期产品顺利通过验证并进入量产；55nm eFlash MCU平台已进入规模量产，业绩贡献迅速扩大，并获得客户的广泛认可。销售方面，高端消费类、工业控制与汽车电子等应用领域的芯片......
TSS2023圆满收官；美光加码西安封测厂；TI拟建2座新厂(2023-06-19)
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华虹两大动态
后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片......
集创北方移动显示芯片产品助力维信诺优屏强链创新(2021-11-30)
在演讲中，谢锦林先生在谈及集创北方自主研发的屏下ROIC ICNF7620/ICNF7720时表示：“集创北方作为为数不多的具备FTDDI（触控、显示和指纹三合一）开发实力的芯片设计公司，我们......
传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖(2023-03-08)
传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖;
【导读】三星电子将重新开始中央处理器（CPU）核心开发，进入智能手机和个人电脑（PC）尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖，在智......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
℃以上时可能会损坏。新开发的低温生长过程则不会损坏芯片。
过去，研究人员在其他地方培育2D材料后，再将它们转移到芯片或晶片上。这往往会导致缺陷，影响最终器件和电路的性能。此外，在晶......
智能卡持续加持，华虹宏力欲借道功率器件攀新高峰(2017-05-11)
力半导体新设合并，成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）。二十载“芯”路历程，华虹宏力携手海内外众多芯片设计公司，以信息安全、智能、绿色产品为核心，在消费电子、通信、工业......
“中国制造”芯片持续发力，芯片的重要性已经上升到非常高的位置(2023-01-12)
的数量。
这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片，三位......
年报公布，中芯、华虹发力产能扩张(2023-03-31)
年报公布，中芯、华虹发力产能扩张;本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报，两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高，面对全球经济增长放缓、消费电子依旧疲软等情况，二者......
顺应需求推新技术平台，华力能够获得客户认可的关键(2017-04-24)
华力新近获得高度认可的55nm ULP平台上体现得淋漓尽致。
众所周知，在即将爆发的物联网时代，对低功耗需求达到了前所未有的苛刻，如何打造低功耗的芯片成为设计商和制造商的共同目标。华力的55nm ULP就是......
华虹无锡/粤芯获新投资；三星量产3纳米(2022-07-04)
华虹无锡/粤芯获新投资；三星量产3纳米;“芯”闻摘要
华虹无锡/粤芯半导体“进账”
三星已量产3纳米芯片
济南出台“芯政”
环球晶圆拟建12英寸硅片厂
全球......
国际半导体产业协会2024年底，将建立31座晶圆厂，全部是成熟制程(2022-11-29)
国际半导体产业协会2024年底，将建立31座晶圆厂，全部是成熟制程;
随着新冠带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，资本支出也出现调整。尽管下游需求逆转，但对于过去两年一直大举支出的芯片......
苹果是如何做到研发投入不大，但效率奇高的？(2017-08-13)
一款 AR 智能眼镜，这款眼镜的原型产品已经在测试中，不过苹果尚未确定其市场方向。
其次是自动驾驶技术。自驾技术都认为是苹果内部的一大项目，尽管有人认为苹果在过去几个月里缩小了开发的......
不应该持续吃老本，华虹半导体应该开拓新世界(2017-07-04)
圆代工厂产生。华虹的1号和3号晶圆厂虽仍有开发产量的潜力，但中芯国际作为市场的地区竞争对手，仍然分割者地区主要市场，而且中芯也有300mm晶圆的优势。华虹的收入50%多来自中国区，但增长很慢，2016年仅......
官宣！国内又一老牌晶圆代工大厂即将“回归A股”(2022-03-22)
和12英寸生产线。公司旗下有覆盖嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理和逻辑射频等差异化工艺平台。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发......
市值已超450亿，又一家半导体厂商拟科创板IPO(2022-03-22)
在无锡建有一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），由华虹无锡负责运营。其中，华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的......
联想大动作，从投资向自主造芯转变？(2022-03-14)
)技术有限公司、联想(北京)有限公司、联宝(合肥)电子科技有限公司共同持股。
由此来看，联想在芯片领域已有布局，其主要通过投资芯片公司和成立子公司等方式，迅速在芯片研发的赛道上跑马圈地。目前国内的芯片......
罗姆率先以单芯片实现汽车用前照灯／日间行车灯用LED驱动器(2011-05-25)
-M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（Daytime Running Light：日间行车灯）新开发的内置PWM功能等汽车用前照灯/DRL，以单芯片......
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET(2023-06-08)
为实现碳中和做出贡献。
新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上
图1：新开发的芯片结构（上:芯片......
封测厂最新营收排名；ASML赴韩建厂；总投资84亿元硅片项目签约衢州(2021-05-22)
签约仪式。
消息显示，韩国政府最近在大规模的布局半导体产业，打算在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。
总投资84亿元硅片项目签约衢州
5月17日，衢州......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
科技新股申购
4月7日，英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）和拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）在上交所首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。
01英集芯：首家通过高通QC5.0认证的芯片......
iPhone组装版图大地震，立讯掌控和硕昆山子公司(2024-01-16)
，上海昌硕是主要的 iPhone 制造工厂，包括新产品导入（NPI），即最新开发的 iPhone 机种，都是在上海生产; 昆山世硕则生产旧世代的 iPhone 机种。
法人：对和硕 2024 年运......
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合(2022-12-16)
线圈系统是无法实现该功能的。
“MLX90510和MLX90517使工程师可以灵活选择片上补偿和片外补偿。”Melexis电感式传感器产品经理Lorenzo Lugani表示。
MLX90517是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级......
DARPA与普林斯顿大学合作开发先进的人工智能芯片(2024-03-07)
在小型设备上运行，主要局限于服务器机架和大型数据中心。为了满足日益增长的计算能力和效率需求，我们需要一种全新的芯片架构。而新开发的芯片将能够部署在需要较少能量的环境中，如笔记本电脑、手机、医院、高速......
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;上海华虹计通系统只能卡系统有限公司;;
团队，己成功开发出一批拥有自主知识产权的芯片，我们的芯片为众多客户提供了全面压力测量解决方案。 公司所研发的芯片、方案、服务在同行中均处于领先地位。 主营业务 ：空压机数字压力表、水压电子开关、汽车
设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
功能，开发新的芯片，取代客户现用的FPGA或CPLD，降低批量成本。 主营业务：芯片反向设计，代替芯片设计，芯片复制，芯片解密，提取 联系方式： Mail: icdswangg@sina.cn QQ
圳市政府重点支持的软件企业，己获得软件企业认证，是准高新科技民营企业。公司拥有一批富有创新、高效、务实的专业技术开发团队，己成功开发出一批拥有自主知识产权的芯片，我们的芯片
;南京国巨电子;;南京科力微电子科技有限公司专门从事具有自主知识产权的专用集成电路（ASIC）的设计和销售。公司开发设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计经验的芯片设计人员，与国
产品已涵盖中小功率整流二极管的全部系列，包括STD、FR、HER、SF等系列，GPP芯片尺寸从32MIL至590MIL规格齐全，也可根据客户要求进行设计，近期开发的GPPTVS芯片包括单向和双向已完全达到国外同类产品的性能指标，具有
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
atheros;;;该公司是基于OFDM的无线网络技术厂商，提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组，还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。Atheros的芯片