3月29日，华虹半导体发布2021全年业绩公告，销售收入创历史新高，达16.31亿美元，较上年度增长69.6%，截至2021年末，公司已连续四十四个季度保持盈利。母公司拥有人应占年内溢利为2.62亿美元，同比上升162.9%。

图片来源：华虹半导体公告截图

业绩增长受益于产能扩充及市场需求强劲

公告指出，华虹半导体销售收入增长因付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。月产能由22.30万片增至31.30万片8英寸等值晶圆。付运晶圆（8英寸等值晶圆）由219.10万片增至332.80万片。

另外，在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，华虹半导体通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升3.3个百分点。其中，华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。

华虹半导体表示，良好的业绩表现主要受益于公司的产能扩充及强劲的市场需求。2021年，产业升级带来的结构性增量，疫情带来的远程连接相关的更多需求，供应链转移带来本地化的生产偏好，汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等应用的迅猛崛起，导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升，促成公司高速发展。

为满足庞大且多样的市场需求，华虹半导体8英寸产品组合持续优化、12英寸产线持续扩产，差异化工艺技术开发在12英寸产线上加速运行。2021年，华虹半导体嵌入式存储器、分立器件、逻辑及射频平台均表现出了较高的增长，他们将在2022年继续为股东及市场创造价值。

据官方介绍，华虹半导体的前身华虹半导体微电子成立于1996年，经过多年的发展，华虹半导体已成为国内一家特色工艺纯晶圆代工企业。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

据TrendForce集邦咨询数据显示，在2021年四季度全球晶圆代工代工厂营收排名中，华虹集团的营收位列全球第六，中国大陆第二位。

力争今年年底华虹无锡12英寸生产线实现月产能9万片

资料显示，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），由子公司华虹宏力负责运营，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），由华虹无锡负责运营。其中，华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

华虹半导体称，2021年是华虹半导体无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年，自2021年10月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术平台从8英寸拓展到12英寸。

2021年，华虹半导体研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元重磅入市。该技术采用共享式选择栅方式，大幅缩小了单元面积，且光刻层数极具业界竞争力。目前已有多款产品量产，为汽车电子、通信、物联网、智能医疗等热点应用的快速发展提供有力的技术支持。

与三星、台积电、中芯国际等晶圆代工厂商不同的是，华虹半导体专注于提供特色工艺代工服务，如今已形成功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器五大代工产品线。

华虹半导体表示，在“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下，2022年，公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸+12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。

华虹半导体科创板IPO获辅导备案

3月30 日，国泰君安、海通证券披露关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案报告。根据报告，华虹半导体科创板IPO获辅导备案，国泰君安、海通证券为辅导机构，参与辅导工作的其他中介机构包括上海市通力律师事务所，安永华明会计师事务所。

之前3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

公告显示，华虹半导体本次发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

作为一家全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体于2014年10月正式在港交所上市，截至今天（3月30日）下午收盘，其总市值约441.2亿港元（约357.68亿元人民币）。

同样在港股上市的晶圆代工厂商中芯国际，此前已成功回归A股市场科创板板块，截至今天（3月30日）下午收盘，其A股总市值已达3683亿元人民币。

若此次华虹半导体成功上市，加上中芯国际，科创板将聚集中国大陆两大晶圆代工厂商。

全球晶圆代工巨头最新产能规划曝光

华虹半导体指出，2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体销售额首次突破5000亿美元，创历史新高，中国仍是全球最大的半导体市场。由于全球经济剧烈起伏、局部疫情反复、供应链瓶颈以及汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等新兴市场迎来全面增长等因素，导致芯片需求持续增高；国内优秀的设计公司初露锋芒，同时也对本土制造的产能供应提出了更高要求。

市场需求高速增长，激发晶圆代工厂商扩产热情，除华虹半导体外，其他晶圆代工厂商也纷纷指出今年产能规划。

台积电预计，2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能，10%至20%将用于专业技术花费，10%将用于先进封装。

格芯去年预计将投入超过60亿美元的金额为全球客户增加产能，其中40亿美元将投放新加坡厂，扩产12英寸晶圆厂制程，每年预计将增加45万片的产能；20亿元将分别投入于美国和德国厂。格芯财务长David Reeder表示，2021年格芯资本支出约为20亿美元，2022年预估45亿美元，同时格芯计划到2023年，格芯的资本支出占营收比重约20%。

联电此前宣布，2021年资本支出达23亿美元，2022年预期将上升至30亿美元，投资重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22纳米产能。联电表示，在Fab12A厂P6厂区方面，公司已与多家客户合作以先收取产能订金的方式进行扩产；P6厂区方面，产能扩建将于2022年开始动工，2023年第2季量产，规划产能为每月2.75万片，总投资金额约新台币1000亿元。联电估计，未来3年在南科总投资金额将达到约新台币1500亿元。

中芯国际为推进已有老厂扩建及三个新厂项目，预计2022年资本开支约为50亿美元。今年上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。

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