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研发客服华虹半导体公布了2022年上半年业绩，销售收入达12.155亿美元，创历史新高，同比增长86.7%；毛利率为30.3%，同比增长6.1个百分点；期内净利润1.554亿美元，同比增长167.4%。母公司拥有人应占期内净利润1.869亿美元，同比增长142.3%；基本每股盈利0.144美元。
华虹半导体表示，业绩增长主要受益于付运晶圆增加及平均销售价格上涨及产品组合优化，部分被折旧及人工费用增加所抵销。
2022年上半年月产能由268,000片增至324,000片8英寸等值晶圆。付运晶圆为2,093,000片8英寸等值晶圆，较2021年上半年增长49.6%。
回顾2022年上半年，全球及地区经济形势剧烈变化，半导体产业供应链关係持续紧张，国内疫情封控等因素对企业的生产运营活动带来了诸多挑战。但公司全员戮力同心，研发脚步按照计划推进、业务拓展多元化执行及生产运行不停歇，8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上，公司业绩保持高速发展，同比上升86.7%，实现销售额12.15亿美元。所有技术平台量价齐升，其中工业应用与汽车电子相关产品业绩同比增长超过80%，公司总体表现非常亮眼。
上半年嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺平台研发与销售齐头并进。12英寸90nm超低漏电(ULL, Ultra Low Leakage)工艺研发成功，前期产品顺利通过验证并进入量产；55nm eFlash MCU平台已进入规模量产，业绩贡献迅速扩大，并获得客户的广泛认可。销售方面，高端消费类、工业控制与汽车电子等应用领域的芯片需求保持旺盛，eNVM平台销售额同比增长超过60%。受到高端TWS无线耳机、车载电子等终端应用需求不断增长影响，在公司与客户的共同努力下，12英寸独立式NOR Flash工艺平台上半年销售额同比实现超高速增长。
功率分立器件工艺平台，业绩继续保持高速增长。而为增长持续注入动力的，则 是来自全球市场表现极为活跃的汽车及工业应用市场，在公司丰富的功率器件工 艺种类，优越的技术与品质保障以及广泛的全球客户群条件下，业绩同比增长超过60%，SGT MOSFET、超级结MOSFET以及IGBT均保持高速增长，其中IGBT 销售额同比继续保持三位数百分比的高速增长。依託于公司发展策略，华虹成为 全球唯一一家同时在8英寸与12英寸生产线量产深沟槽式超级结MOSFET以及先 进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业，并持续创新与开发新型技术，保持行业领先地位。
位于无锡并在2019年顺利投产的12英寸厂在2022年上半年运行一切顺利，持续保持满载运行，产能扩充按照计划顺利推进。90nm BCD平台器件电压进一步扩展至40V，覆盖更广的终端应用需求，也提供客户更优的制造平台选项；CIS工艺平 台的产品应用领域已成功延伸至数码、安防、车用市场。总体而言，12英寸平台 的营收贡献比例持续扩大，上半年12英寸营收佔比已超过四成，已成为公司最具 发展性的增长引擎。
销售方面，高端消费类、工业控制与汽车电子等应用领域的芯片需求保持旺盛，eNVM平台销售额同比增长超过60%。受到高端TWS无线耳机、车载电子等终端应用需求不断增长影响，在公司与客户的共同努力下，12英寸独立式NOR Flash工艺平台上半年销售额同比实现超高速增长。
2022年下半年，对公司来说仍将是挑战与机遇并存。在需求出现结构性分化的市场环境下，公司仍将坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC 功率器件”工艺布局到“8英寸＋12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
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