华虹虹芯基金领投国内DSP芯片龙头进芯电子
近日,国内领先的数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发厂商——湖南进芯电子科技有限公司完成了超过1亿元的C轮融资。本轮融资由华虹虹芯基金和比亚迪联合领投,中芯聚源、新潮集团、深创投、惠友、天舟资本等机构跟投。本轮融资完成后公司将加强与上下游产业互动,进一步加快新产品的开发、量产并继续扩大汽车、光伏等头部客户的规模销售。
进芯电子成立于2012年10月,经过十年如一日的耕耘蓄力、专注于中高端数字信号处理芯片(DSP)的设计,并基于公司产品进行嵌入式解决方案设计开发,已然成为兼具先进软硬件设计平台和专业化高素质DSP设计团队的行业先行者。
在国家工业和信息化部于2022年8月8日公示的第四批专精特新“小巨人”企业名单中,进芯电子成功上榜,通过国家级第四批专精特新“小巨人”企业认定。这也是工信部对进芯电子多年来专注于数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发所作出的突出成绩给予的肯定与认可。
多年来,进芯秉承持续的技术创新实力,在多项核心技术取得了重大突破,拥有多项核心专利,所开发的芯片产品完全实现了自主知识产权。进芯已成功研制并量产了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。主要应用于工业、新能源汽车、光伏、消费电子等领域,目前在国内多家顶级头部客户批量出货,订单需求快速增长。
国方资本管理合伙人、华虹虹芯基金执行事务合伙人代表孙忞表示,DSP芯片以其强大的实时运算能力,广泛应用于工业、光伏、新能源车、消费电子、电动工具等领域,市场空间巨大。进芯电子的核心技术团队经过数十载积累,产品研发实力领先,广受产业链上下游认可。华虹虹芯基金将陪伴进芯继续成长,也将助力并引领国内芯片不断向高端化发展。
相关文章
- 3条8英寸,3条12英寸,华虹集团晶圆产线一览…
- 中芯华虹披露二季度业绩,产能、资本支出、下半年预期有亮点!
- 中芯国际净利同增136%,华虹12寸产能满载,本土晶圆代工增长强劲!
- 不应该持续吃老本,华虹半导体应该开拓新世界
- 华虹半导体携手斯达半导,车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT实现规模量产
- 超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品
- 市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO
- 华虹半导体2021全年营收大增,IPO获辅导备案 晶圆代工厂商最新产能规划曝光
- 华虹首季营收同增95.1%,拟125亿推进无锡12英寸晶圆厂产能扩充
- 携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产!