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工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
亿元，规划生产能力达到10万片/年。 微纳纤维增强碳化硅复合材料项目，总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，达产后实现产值10亿元；项目二期投资10亿元......
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。 尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。 还有，氮化镓和碳化硅复合材料......
也紧随其后开始布局。中泰证券认为， 2021年汽车领域SiC有望进入放量元年。 再看回国内，SiC逐渐掀起投资热潮，更有望纳入“十四五”，获得政策加持。据8月24日工信部答复，碳化硅复合材料、碳基复合材料......
查信息截图 企查查信息显示，德智新材料成立于2017年，法定代表人为柴攀，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工；环保新型复合材料......
目总投资3亿元，分两期建设。其中一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目，一期达产后预计年产值可达3亿元、年纳税达1500万元；二期......
方面，研究大尺寸碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料制备技术和装备，突破碳化硅、氮化镓衬底超精密高效加工核心技术。攻克超宽禁带金刚石单晶、氮化铝生长及器件技术，突破大口径高质硅单晶、高端......
包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。其前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于2019年，由协鑫集团发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士、江苏......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。 据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。 据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。 消息指出，2018年，德智......
前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上，其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美......
）的电化学家傅正文表示：“如果将一氧化硅与碳结合在一种复合材料中，形成现有石墨负极材料和下一代硅基负极的混合体，可能会取得成功。这种复合材料兼具二者的优点，但仍有许多障碍需要克服。” 碳具......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题; 【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料......
吨新能源电池材料用碳化硅复合材料生产线。该项目总投资1.3亿元。 　　 业内人士表示，近年来，经过产业链头部企业持续多年的研发投入，长期困扰硅碳负极的膨胀问题和硅氧负极的低首效问题有望得到控制;同时......
重大专项”之“关键零部件研发及产业化——硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化”项目，并顺利验收。目前，亦盛精密已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖。 富创精密表示，通过......
研发方面，大阪大学与日本油墨化学工业株式会（Daicel）合作开发用于SiC功率半导体的银硅复合烧结材料；金冠电气与豫科物理签订战略合作协议，共建新能源碳化硅应用中心；环旭......
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下......
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。 SiC除了被用在电力电子系统中之外，还被用在机身材料中，以空客的轻型直升机H160为例，该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率，并提......
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。 （图片来源：Kinaltek） Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
名称 ，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料......
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目在湖南怀化高新区签约。该项目总投资3亿元，一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料......
改性的纳米银；碳量子点和纳米银复合材料与单纯的纳米银粒子相比，具有更好的稳定性，且碳量子点也具备优异的导电性，能够在不影响银材料导电的情况下提高纳米银在导电浆料中的分散稳定性；介孔二氧化硅本身是具备优异流动性的材料......
其易于重新堆叠和横向尺寸小的缺点，不适合在柔性电子中应用。为了解决这些限制，引入了基于Mxenes的复合材料。通过将MXenes与其它材料组装在一起，可以将二者优异的性能结合起来，并弥补彼此的缺点。因此......
到运营将全部融入可持续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。 补充信息 碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅......
基氮化镓芯片1.2万片/年，碳化硅基碳化硅芯片10.2万片/年。 ......
一文解读铝基板和FR4的区别！！; 铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多层纤维布和树脂复合......
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散......
等资源。   补充信息 碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅......
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
科技推出了SiCMOSFETKGD及晶圆级动态WLR测试设备新品。针对SiCMOSFET忱芯科技则带来了业内领先的裸芯片KGD解决方案和动态晶圆老化测试系统（WLR）。 忱芯科技创始人毛赛君博士表示，近年来市场对碳化硅器件新型......
的企业，Soitec从1992年公司成立直到现在都在使用一种称为Smart CutTM的技术，对硅、碳化硅、蓝宝石衬底（生长外延层的洁净单晶薄片）等各种半导体材料......
公司临港工厂贯通。 资料显示，碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。 天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年......
总额10亿元，半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州;据国家级池州经济技术开发区消息显示，1月6日，半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。 消息显示，半导体用离型复合新材料......
池产品在三元锂正极中添加石墨烯导电剂，导电快，实现充电5分钟，续航207公里;海绵硅负极片电池技术，将纳米硅复合材料添加到石墨负极，提升了电池能量密度，其配套车型成为首款获得国家工信部公告的续航超1000公里......
斯莫斯科、乌克兰等地设有实验室和研发中心，目前优晶科技在碳化硅单晶生长设备及工艺领域拥有发明专利7项，实用新型和外观设计专利17项。 5证监会：同意盛景微主板IPO注册申请 11月17日，证监......
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料......
将在技术支持和资金支持两方面为切入点，优化碳化硅SiC产业链三大环节，即碳化硅SiC衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。 技术层面，中汇环球利用现有产业优势，为碳化硅SiC芯片拓展生产经营；资金层面，中汇......
体积以及更低功耗与损耗。 随着硅材料电力电子器件逐渐接近其理论极限值，利用宽禁带半导体材料（如碳化硅、氮化镓）制造的功率半导体显示出比Si更优......
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区;据悉，银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产，是国内规模最大的铝合金复合板带箔生产企业之一。其拥有江苏省金属层状复合材料......
板720万片、氮化硅基板300万片。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
新能源汽车复合材料切削加工工艺方案;近年来，随着新能源汽车的快速发展，节能、环保、安全、轻量化将成为未来新能源汽车的主要发展方向，具有比模量高、比强度高、耐腐蚀、可设计性强等优势的复合材料......
最好能够用来散热)。使用金刚石代替硅、碳化硅、或者其他基底材料可以把金刚石高导热率优势发挥出来，可以实现非常接近芯片的有效导热面。 金刚石衬底GaN主要是应用于美国国防部高级研究计划署（DARPA......
型材拉挤生产经验，复合材料光伏边框研发已有10年历史。[1]而立邦多年来深耕涂料行业，对材料、配方和表面科学有深刻理解，通过开发创新型高性能、低碳环保的纤邦彩®复合材料涂装解决方案，解决......
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Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备;这款多功能材料既具备传统复合材料的优势，又可以满足独特的制造和性能要求 原索......
项目正式通线 据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。 资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料......
://mp.weixin.qq.com/s/HVmPtomFwIgMQlt5nUFYeQ[3] 中国复合材料学会：【科普知识】三个问题带你认识“新材料之王”——石墨烯！.2023.10.10.https......

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