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研发客服据中能国泰集团4月27日消息，中泰恒创科技有限公司（以下简称“中泰恒创”）与中汇环球集团有限公司（以下简称“中汇环球”）就“拓展碳化硅SiC芯片市场”项目于4月14日举行签约仪式。
图片来源：中能国泰集团
消息指出，此次中泰恒创与中汇环球的合作主要聚焦于共同拓展碳化硅SiC芯片市场方向。双方将在技术支持和资金支持两方面为切入点，优化碳化硅SiC产业链三大环节，即碳化硅SiC衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。
技术层面，中汇环球利用现有产业优势，为碳化硅SiC芯片拓展生产经营；资金层面，中汇环球为中泰恒创提供100亿美元以上自主融合国际主权财富基金的参与和支持，主要支持中泰恒创在开发生产IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型产品，以及建立创新创业产业园。
据悉，目前，中泰恒创已落地施行的半导体项目可分为三个阶段，第一阶段收益预计100亿元，第二阶段预计580亿元，到第三阶段完成，整体预计可达1500亿元。
另据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近期调查显示，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。其中，碳化硅SiC功率半导体产值有望至2025年成长至33.9亿美元。
资料显示，中汇环球成立于2000年，为TCL、海信、联想等企业提供OEM生产制造。中泰恒创是中能国泰集团与富康达联合建立。中能国泰集团董事长沈泰安此前表示，该公司是专攻于第三代半导体研发的一家企业，经营理念是要从贸易源头严格把控半导体供应链安全，实现产业园区化经营。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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