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如何掌握芯片产业发展主动权?倪光南:可适当聚焦RISC-V架构(2021-12-21)
如何掌握芯片产业发展主动权?倪光南:可适当聚焦RISC-V架构;在12月20日召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,中国......
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖(2023-02-23)
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖;
近日,第十七届“”颁奖仪式在珠海隆重举行。澜起科技高性能DDR5内存接口芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获中国芯“年度重大创新突破......
燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖(2023-05-09)
记录且率先采用HBM2存储与2.5D封装,蝉联了2020年与2021年 "中国芯·年度重大创新突破产品"最高奖,成果论文发表于HPCA、Hot Chips、SOSP、TPDS等重要会议与期刊。现已......
第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会召开,两个投资基金启动、五大奖项揭晓(2021-12-21)
电子信息产业发展研究院的讨论,共遴选出100款“中国芯”优秀产品,包括“年度重大创新突破产品”3款;“优秀技术创新产品”39款,覆盖微处理器/控制器、存储芯片、计算芯片、显示驱动芯片等芯片......
杰发科技AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖(2022-11-22)
杰发科技AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖;11月17日,2022第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥举行,杰发科技功率放大器芯片AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。至此......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022"中国芯"年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后,今年......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
技术创新产品奖主要面向近一年内成功研发,拥有技术创新能力和自主知识产权并产生实际效益的单一芯片产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022"中国芯"年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后,今年......
SeDRAM方向迎突破:紫光公开嵌入式多层SeDRAM内存(2023-07-04)
GBps/Gbit
0.66 pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》,展示了西安紫光国芯在SeDRAM方向的最新突破。
本年度的VLSI会议共收到全球投稿632篇,最终录取212篇......
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07)
走向智能终端,从源头供给到中、下游应用普及,共建联合实验室将进一步打通国内量子信息安全技术的落地壁垒。”
国芯科技相关负责人表示,“从模组到4×4mm QRNG芯片,硅臻芯片在量子信息技术小型化、集成化的一次次突破......
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07 14:32)
走向智能终端,从源头供给到中、下游应用普及,共建联合实验室将进一步打通国内量子信息安全技术的落地壁垒。”国芯科技相关负责人表示,“从模组到4×4mm QRNG芯片,硅臻芯片在量子信息技术小型化、集成化的一次次突破......
自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09 11:23)
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;第十七届“中国芯”集成电路优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行,云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09)
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;第十七届“中国芯”集成电路优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行,云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破,或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破,或成半导体芯片行业新标准;据美国明尼苏达大学官网消息,近日,美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破......
俄罗斯媒体:中国在微芯片竞争中逐渐赶上(2023-08-08)
采取与美国人相同的严厉措施,因为失去中国市场将对它们造成巨大打击。还有人认为,限制向中国提供半导体设备只会迫使中国加倍努力建立自己的生产链。中国即使现在没有完整的生产链,也与之非常接近了。在光刻机领域取得新突破......
专访至讯创新董事长汤强博士:“中国芯”创业者的赤子之心(2022-04-12)
美国专利的半导体专家,去年10月刚刚创立了至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”),同年12月即获得亿元级天使轮融资。
至讯创新因何成为资本市场追逐的宠儿,她又将走出一条怎样的中国芯片之路?让我......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
and Mini-TSV),发布了新一代多层阵列SeDRAM®技术。该技术的发表是西安紫光国芯在SeDRAM方向上持续创新的最新突破。
本年度 VLSI 会议共收到全球投稿 632 篇,在最终录取的212......
大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕(2023-12-05)
速度迅猛。作为汽车势力中的一员,大联大在多个城市巡展中见证汽车产业的一次又一次创新突破,与各方伙伴们一同驶向更广阔的未来。
中国新能源汽车趋势已经成为不可估量的洪流,冲击......
国内高校光子新突破,“中国芯”让网络飞起来(2016-11-16)
国内高校光子新突破,“中国芯”让网络飞起来; 版权声明:本文来自《中国新闻网》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。
相信不少人都有过这样的体验:交着20兆的网费,却仍......
紫光国微旗下国芯晶源最新技术成果亮相CITE2023(2023-04-10)
来,在数字时代大背景下,紫光国微抢抓机遇,立足智慧芯片等核心主业优势,深度布局5G、IoT、新能源汽车高景气赛道,致力构建智慧产业生态圈,赋能千行百业释放数字生产力。凭借技术的创新突破,国微旗下国芯......
四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x(2023-08-28)
始陆续向客户送样。
四维图新旗下杰发科技近日宣布,正式推出基于Arm Cortex M0+内核系列的第三代车规级MCU芯片AC7803x,这是杰发科技在车规级MCU领域实现的持续创新突破......
阿里巴巴算力攻坚新突破:阿里云20%新增算力将使用自研CPU(2022-11-03)
云宣布自研CPU倚天710已大规模应用,阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU。这不仅对中国芯片产业意义重大,更是云计算重塑算力体系的重要一步。面向正在爆发的万物互联终端,阿里巴巴聚焦研发RISC-V架构......
大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕(2023-12-06 09:34)
速度迅猛。作为汽车势力中的一员,大联大在多个城市巡展中见证汽车产业的一次又一次创新突破,与各方伙伴们一同驶向更广阔的未来。
中国新能源汽车趋势已经成为不可估量的洪流,冲击......
大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕(2023-12-05)
速度迅猛。作为汽车势力中的一员,大联大在多个城市巡展中见证汽车产业的一次又一次创新突破,与各方伙伴们一同驶向更广阔的未来。
中国新能源汽车趋势已经成为不可估量的洪流,冲击......
首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测,RISC-V会取代ARM吗(2023-01-25)
品的数十项功能测试全部通过。这也标志着首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。
本次三方联合开发的工业防火墙产品采用的是赛昉科技自研的昉·惊鸿7000系列高性能RISC-V......
国芯科技:高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21 15:05)
国芯科技:高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功;国芯科技3月20日发布晚间公告称,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖;
2023年4月26日,中国苏州 –昨日,苏州亿铸智能科技有限公司(以下简称“亿铸科技”)凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片......
年度AI芯片盛会12月1日北京见!终极议程彩蛋剧透(2020-11-24)
麻智能与地平线,黑芝麻智能科技创始人&CEO单记章、地平线联合创始人&技术副总裁黄畅将分别为大家分享自动驾驶计算芯片的创新突围,以及AI芯片在软件2.0时代下的思考。
我国AI芯片新......
国产嵌入式CPU实现关键技术突破!阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖(2021-06-16)
国产嵌入式CPU实现关键技术突破!阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖;6月15日,2020年度浙江省科学技术奖揭晓,阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖,该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破......
英国半导体公司Pragmatic首座300毫米晶圆厂启用(2024-03-29)
是一家由英国财政部(HM Treasury)支持的国有开发银行。
先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢,相比之下,美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助,迫使包括Pragmatic 在内的几间英国芯片新......
紫光国微旗下国芯晶源获批国家企业技术中心 加速科技成果转化应用(2023-02-23)
实现数字化转型。得益于坚持智能制造主攻方向,国芯晶源近年来在推进数字化、智能化改革中实现了新突破。
公司致力于构建共建共享、多跨协同的整体智能制造数字化体系,不断......
叫阵Arm与x86,RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗(2023-11-10)
。
外媒报导,美国芯片新创Ventana Microsystems宣布与图形技术厂商Imagination Technologies合作,建立RISC-VCPU/GPU平台,之后RISC-V论坛......
2022中国芯大会 四维图新程鹏:智行天下 芯系未来(2022-11-21 10:35)
2022中国芯大会 四维图新程鹏:智行天下 芯系未来;智能驾驶正在加速进入量产落地期,根据预测,2025年其渗透率或将超过60%。智能网联汽车快速发展的背后是汽车芯片搭载量的数倍增长与芯片......
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
发展、生态承载者的责任、多种产业形态的半导体芯片发展模式、高性能GPU国产化的挑战与创新突破、IP创新赋能产业数字化、汽车智能芯片助力共建开放产业生态、智能......
阶段性突破!首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测!(2022-12-07 15:34)
件生态领导者赛昉科技与城市燃气行业领先企业港华智慧能源、我国工控网络安全领军企业威努特宣布联手打造基于RISC-V“中国芯”的工业互联网安全产品及零碳智慧能源解决方案。
时隔一年,三方合作实现新突破。近日,港华智慧能源宣布,三方......
阶段性突破!首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测!(2022-12-07)
件生态领导者赛昉科技与城市燃气行业领先企业港华智慧能源、我国工控网络安全领军企业威努特宣布联手打造基于RISC-V“中国芯”的工业互联网安全产品及零碳智慧能源解决方案。
时隔一年,三方合作实现新突破。近日,港华......
阶段性突破!首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测!(2022-12-07)
件生态领导者赛昉科技与城市燃气行业领先企业港华智慧能源、我国工控网络安全领军企业威努特宣布联手打造基于RISC-V“中国芯”的工业互联网安全产品及零碳智慧能源解决方案。
时隔一年,三方合作实现新突破......
15位大咖领航芯格局!2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕(2022-11-17)
15位大咖领航芯格局!2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕;2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片......
ICDIA 2021议程重磅发布:首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
遇与挑战、自主EDA发展、生态承载者的责任、多种产业形态的半导体芯片发展模式、高性能GPU国产化的挑战与创新突破、IP创新赋能产业数字化、汽车智能芯片助力共建开放产业生态、智能......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑,并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突......
SDSoW聚力“破壁”,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑,并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。
SDSoW......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01 14:48)
组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑,并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。SDSoW是为数不多的可自持发展的技术与产业方向,可广......
中国制造!首款搭载RISC-V芯片的工业防火墙完成实测!(2022-12-07)
联合自主研发的工业防火墙产品已经取得阶段性成果,在港华燃气站点的实际应用场景中,该产品的数十项功能测试已全部通过。这标志着首款搭载RISC-V芯片的工业防火墙在我国能源行业获得了阶段性新突破,同时,也对......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会(2022-09-09)
市场变化”,引领汽车芯片产业安全稳定发展。
图:汽车芯片在线供需对接平台亮相“中国芯”展区
马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术......
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!(2023-10-31)
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!;1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导......
华为芯片为什么受制于美国?(2024-01-24)
为什么受制于美国?
近年来,华为作为全球领先的通信设备和智能手机制造商备受关注。然而,华为在芯片领域却受制于美国的限制和制裁政策,这给华为的发展带来了重大挑战。
美国以国家安全为理由对华为进行了限制,美国政府认为华为与中国......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录(2021-05-27)
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录;国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球......
什么是摩尔定律?摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
什么是摩尔定律?摩尔定律陷入瓶颈期;
今年中国行业可谓喜事连连,取得了许多突破,其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平,外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。
第一个是存储芯片技术的突破......
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖(2023-04-27)
数字化存算一体AI大算力芯片”技术,荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
2023中国半导体创新大会(CSIC)由中国电子商会和数字经济观察网共同主办,以......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑,并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。
SDSoW是为数不多的可自持发展的技术与产业方向,可广......
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;中国芯片电子有限公司;;
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是:将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界,服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一,所有产品全部自主研发。公司
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)成立于2001年,专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售,一直
,IEC各国安规。公司本着“创新突破,诚恳诚信,永续经营”的理念为广大客户服务,已通过ISO9001,ISO14001认证,产品行销世界各地电脑,通讯,家用电器,电子,仪器及电机等行业。
;北京世纪蓝景科技发展有限责任公司;;我公司自1999成立至今,顾客至上诚信为本,为我国芯片事业贡献力量
;中山火炬开发区日宝电镀设备厂;;秉持"创新突破,技术领先"为公司理念,国宝公司不断研发生产出最广泛系列的耐酸碱泵浦.丰富的生产历炼,专业的技术背景,配合理论的钻研,国宝生产之一系列产品,娄获技术创新突破
;深圳市德利兴达科技有限公司;;本公司提供ABS-S直播星方案全套设计,技术支持及芯片供应,国芯GX1121+GX3001套片代理! 欢迎联系!电话:0755-26266658,手机
/模块 ◆AM/FM收音芯片/收音模块 ◆FM无线音频传输方案... 主要代理美国芯科(Silicon Labs) ST TB RDA BK等品牌
;永康市保尼实业有限公司;;永康市保尼实业有限公司是一家专业从事卷管器,自动卷管器,风炮,气动扳手,千斤顶助力器,气动风炮研发;生产,销售为一体的企业。公司在全体同仁的努力下不断发展,在专业领域中不断追求创新突破
市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下,由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司,启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。
十余年来,“星光”数字多媒体芯片