千万别学电子封装技术

小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席...

公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作...

搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于...

方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究，如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究，包括...

合金在某些低成本电子产品中的应用。然而，随着技术的进步和生产规模的扩大，SAC合金的成本有望逐渐降低。 综上所述，SAC合金在电子封装...

加了制造成本和复杂性。此外，BGA封装装置一旦焊接到PCB板上，就难以更换或重新配置，这在一定程度上限制了其灵活性。 综上所述，BGA封装技术是一种先进的电子封装技术...

长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次...

Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时...

Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时...

由于空化效应造成焊料对表面氧化膜的高速微射流冲击，导致表面连续的氧化膜破碎，从而去除表面氧化膜［16 － 17］。 电子封装微互连通常有Cu-Cu 互连、Cu-Al互连、Al-Al互连及其他各种镀层焊盘互连等。随着封装技术...

要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装...

家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集...

高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术...

一步补充说，其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。 技术缩小半导体产品 这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式电子封装技术...

率和高功率密度），有必要将SiC功率模块与电机、电控系统进行全方位的匹配，以使整个动力驱动系统获得最佳的优化。此次CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院的强强联手，正是要发挥合作双方各自的优势能力，开展前沿技术...

格中来看，长电科技、华天科技和通富微电都在封装技术领域有大量投入。长电科技侧重于汽车电子封装和先进封装技术专利申请；华天科技除了在多地进行项目建设外，还在不同城市申请多种类型的封装技术专利；通富微电则重点在南通地区推进存储和先进封装...

不同型号的非球面透镜的用途也十分多样，包括数字投影、激光光束整形系统、专业相机成像、天文学和太空应用等。 封装技术探索未来方向作为TO封装技术的领导者，肖特电子封装事业部(12号馆12A57号展位)在气密封装...

晶圆代工大厂砸42亿元扩产;随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术...

一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：  随着微电子封装市场快速向3D小型...

的专利布局，而天水华天科技侧重封装引线框架(H01L23/495)方向。 苏州晶方半导体次于上述三者排名第三，其专利布局重点在于图像结构(H01L27/146)；华润微电子封装测试事业群和气派科技关键技术...

外线照明和传感应用中的重要材料。卓越封装技术为光通信保驾护航肖特电子封装事业部（12号馆12A65展位）是TO封装技术的领导者，拥有近60年在光通讯领域的开发和生产经验。肖特最新的高速TO PLUS®管座...

通信等。此外，智路资本还全资收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），并且将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟...

、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会，一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。 集成...

希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江...

材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不...

一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装...

等企业。 与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。 田艳红认为，我国在封装...

ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公...

及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装关键技术...

和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装...

转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中，王教...

ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公...

汽车上这几个警报灯事关安全，亮了赶紧检查！;汽车身上的零部件有成千上万个，有时候出点儿小毛病啥的也都比较正常。但是，当汽车出现下面这些故障的时候，你可千万别大意，半路抛锚是小事儿，严重...

近30年的实务及管理经验；加入慧荣科技之前，徐仁泰在创意电子担任核心IP研发副总经理，其间成功开发先进封装技术（APT）、高带宽内存（HBM）、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、资料...

必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。”Chiplet 发展势头强劲TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC...

服发展道路上可能出现的各种挑战。” Chiplet 发展势头强劲 TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC 设计...

圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。 目前，华宇电子封装业务主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP 等多个系列，共计超过 100...

） 曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产...

炉石玩家吵架后橙卡被女友分解 直接分手！;玩游戏的时候千万别跟女朋友吵架，否则后果会很严重。 日前，一位炉石玩家发帖称，他在跟女友吵架之后，女友一气之下将他60多张橙卡，若干紫卡蓝卡，十个卡包，四千...

盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装...

贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子领域的技术...

成为主流。当前400G相干QSFP-DD模块可实现硅光器件和单通道EDFA的集成，应用于低功耗的短距离传输场景。硅光器件集成DSP芯片，采用微电子封装技术将是趋势，也就是光电共封装技术概念，即光...

期间还担任助理研究员。 Lu Yang本科毕业于华中科技大学电子封装技术专业，硕士和博士都在圣路易斯华盛顿大学就读，分别是电气工程专业和材料科学与工程专业。 第三位作者Wang Yichao，2017年本...

器件等都在超越摩尔时代据有广阔机会。 在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下，通过SIP等先进封装技术变2D 封装为3D 封装，将多个芯片、分立器件组合封装...

这番解释让粉丝稍感安心，但是擦不掉的残留痕迹，对用户来说，其实跟刮痕差不多，所以国外科技媒体一致强调，Note 7 用户千万别忘了贴屏幕保护贴。 （本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr...

日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅; 【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷...

苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装...

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线;据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装...

方面，我国应加快封装标准制定，提升行业国际竞争力。目前，国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础，应借鉴和引用微电子封装经验和标准，在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术，针对市场主流产品开发出合适的封装...

微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。 德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业...