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用于可穿戴自充电生物超级电容器的MXene双功能生物阳极设计(2024-05-30)
不仅满足了生物能到电能的转换,而且实现了有效能量的转换。具体来说,如果利用脉冲放电模式下SC的快速放电特性来释放储存的电能,由于储存电荷的快速释放,可以实现高功率密度。然而,以往的生物电极一般都是由酶纳米载体......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术,实现批量生产(2023-12-13)
采用红外(IR)激光器与经过验证的大批量制造(HVM)平台中的特殊配方的无机剥离材料相结合,实现了硅载体基板上键合层、沉积层及生长层的纳米级精度剥离。因此,EVG850 NanoCleave无需使用玻璃载体......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
用的红外激光和特殊配制的无机脱模材料,能有效剥离硅载体基板上键合层、沉积层及生长层,精度可达纳米级别。因此,EVG880离型层系统无需玻璃载体,实现了超薄芯片堆叠先进封装,以及用于前端处理的超薄3D层堆......
佛山南海,目标规模600亿!(2022-07-06)
筑面积约31万方的产业载体,这里主要围绕消费电子、工业智能化和企业信息化领域,以半导体产业设计及应用为核心,聚集、培育和发展一批具有市场影响力的IC设计企业。
纳米......
希科半导体纯国产碳化硅外延片投产(2022-11-24)
希科半导体纯国产碳化硅外延片投产;据苏州纳米城消息,11月23日,希科半导体(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)在苏州纳米城III期召开碳化硅(SiC)外延片投产发布会。现场......
中国科研团队发表新成果,有望用于未来数据存储技术(2024-07-17)
家首次在某些金属磁性材料中发现了这种结构。由于其独特的性质,斯格明子被认为是下一代数据存储的理想载体。然而,如何让斯格明子在纳米尺度的赛道中稳定、可控地移动,一直是科研人员面临的难题。
安徽......
我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片(2023-11-16)
Peta-OPS/W,较现有的高性能GPU、TPU等计算架构,提升了400万倍。形象来说,原本供现有芯片工作1小时的电量,可供它工作500多年。
超低成本
光电融合芯片的光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米......
又一家光伏企业冲刺北交所IPO!(2024-01-18 15:02)
从事太阳能电池电子浆料的研发、生产、销售,是国家级专精特新“小巨人”企业。经过多年的自主创新与技术沉淀,该公司已形成覆盖金属粉体处理、玻璃粉体制备、有机载体制备、浆料配方研制等领域的核心技术,实现......
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体,获政府 450 亿日元补助(2024-01-29)
士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。
近年来,如何构建新的计算架构,发展新型人工智能计算芯片,是国际关注的前沿热点。利用光波作为载体进行信息处理的光计算,因高速度、低功......
2021年江苏省重大项目清单出炉 无锡先导电子等多个项目入列(2021-03-05)
、储备项目20个,年度计划投资5530亿元,较上年初增加120亿元。
2021年江苏省重大项目仍按五大类安排:重大创新载体项目20个;重大产业项目142个,其中,战略性新兴产业项目73个、先进......
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部开工(2023-09-04)
3月由科技部批复建设,由苏州第三代半导体技术国创中心(事业单位)抓总统筹,江苏第三代半导体研究院主体承建,苏州纳米科技发展有限公司保障载体建设开发。目前由中国科学院院士郝跃担任中心主任,截至目前,已承......
台积电抢攻背面供电技术:目标2026年量产(2024-07-05)
可避免地削弱了晶圆的机械强度。
为应对这一挑战,台积电在正面抛光后巧妙引入了载体晶圆粘合技术,以稳固支撑后续的背面制造工艺,确保了制程的顺利进行。
此外,纳米硅通孔(nTSV......
郑州合晶:实现高纯度单晶硅量产,12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
现高纯度单晶硅的量产。本文引用地址:郑州合晶相关负责人介绍,硅片生产主要分两个流程,一是将原材料融解,种入籽晶,拉出圆柱状的单晶硅晶棒;二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片,然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序,最终做成芯片的载体......
上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下(2021-07-15)
上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下;7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。文件中指出,发挥三大先导产业(集成电路、生物医药、人工智能)引领......
总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
研究专家周锡冰则认为,14纳米的封装是一个高精尖技术,条件非常苛刻。“如果真能做到代工,甚至承接华为的业务,那么估值远不止10亿美元。”
16亿美元半导体项目预计明年底建成使用
资料显示,盛合......
日本政府将为NTT主导的IOWN光电融合项目提供资金援助(2024-01-31)
半导体巨头英特尔以及韩国存储巨头SK海力士等都将参与该光学技术的合作。此外,日本政府将提供约450亿日元(约合人民币22亿元)对该项目予以援助。
NTT主导IOWN
IOWN(创新光学和无线网络)不仅将传输线路中的信息载体......
按特定顺序堆叠5层石墨烯,铅笔芯巧变电子“黄金”(2023-11-08)
其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。
麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯,发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性,标志着使用创新纳米......
全国首家12英寸晶圆再生工厂在合肥量产(2021-07-16)
目是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂。
图片来源:合肥新闻联播视频截图
报道显示,合肥至微半导体有限公司,是至纯科技旗下半导体晶圆再生和部件再生项目的载体,为集成电路企业12......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
微纳院半导体微纳加工中试平台通线,二期产业孵化区正式封顶,一批半导体项目现场签约。
资料显示 ,广东微纳院是由佛山市、南海区两级政府共同建设,中国科学院苏州纳米所支持的广东省省属事业单位,建设......
“挣脱”摩尔定律,清华发布全新架构光电模拟芯片(2023-11-02)
人类已知的宇宙中最快速度之一,许多超高速物理领域都少不了光的身影。然而,科学家们用光做计算并不是一件容易的事。当计算载体从电变为光,就需要利用光传播中携带的信息进行计算。
数年来,海内......
2021福建重点项目清单公布,联芯、晋华等一批半导体项目入选(2021-03-10)
发布公告,参与厦门联芯现增,交易总金额为人民币35亿元。2月27日,联电再次宣布增资联芯金额为2亿美元。
2020年4月,联电完成对联芯35亿元的增资项目签约,主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米......
目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域(2023-09-06)
未来产业总产值突破10000亿元。
《意见》明确了发展的重点领域,结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势,依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米......
苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值突破5000亿元(2023-09-08)
电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。
前沿......
IBM推碳纳米管芯片,真的会是硅的完美替代者吗?(2016-11-16)
制造出了CNTFET阵列,并且在一个芯片上放置了一万多个碳纳米管。”
整个制造过程需要用到多种技术。第一步是准备晶圆(wafer)。晶圆是生产集成电路用的载体,此过程与现在的传统微处理器所使用的相同。在其......
超级电容向传统电池发起挑战(2023-01-10)
的机械性能,如硬度和弹性,通过各种材料的自然组合得到优化。”
研究小组将组合基础材料的抽象想法转移到了超级电容上。以此为基础,他们采用经化学改良后的新型石墨烯储存单元正极,并将其与纳米......
下一代节能计算机研究获突破:更快自旋波催生新型磁振子计算机(2023-08-21)
磁序中的局部扰动可作为波在材料中传播,这些波称为自旋波,相关的准粒子称为磁振子。它们以角动量脉冲的形式携带信息。由于这一特性,它们可用作未来更小、更节能的计算机中的低功耗数据载体。磁振......
上海:2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元(2024-01-25)
处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(EDA)平台,支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。
制造......
苏州超级计算中心办公楼突发火灾(2022-10-17)
算服务领域内具备丰富经验的科研院所成立多个“联合实验室”,同时充分利用周边已建成的超算中心硬件资源,打造差异化发展,成为服务和支撑苏州全市,重点面向人工智能、生物医药、纳米技术、智能制造等领域企业,提供......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工!(2021-06-29)
目的建成,将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示,公司将投资60亿元打造封装基板新高地。
盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发,该材......
聚焦新质生产力,共绘“IC+AI”蓝图 ——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛隆重召开!(2024-08-30)
市将不断完善政策体系,优化营商环境,以企业为中心,以园区为载体,搭建产学研用平台,围绕基础理论、新型计算架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究,带动......
苹果iPhone电动潜望摄像头专利曝光:可折叠和移动,让背面不再凸起(2023-08-16)
附上部分专利设计草图如下,在其中的一个示例中,苹果描述了由两个棱镜组成的系统,两个棱镜之间配备多个元件的透镜组。
棱镜将光沿着轴转向到成像传感器,而透镜组处理各种光学功能。透镜组可以保持在内部载体结构中,内部载体结构本身连接到外部载体......
三元催化器的组成及结构图(2023-06-12)
件在排放后处理方面起着举足轻重的地位。
三元催化器结构:
三元催化器一般由壳体、减振层、载体和催化剂涂层4部分组成。
壳体由不锈钢材料制成,以防氧化皮脱落造成载体的堵塞。减振层的材料一般是膨胀垫片或钢丝网垫,起密......
深圳布局10个人工智能集聚区,你在哪一个?(2024-08-15)
工智能集聚区。
据悉,上述“十大人工智能集聚区”是深圳为优化产业布局、强化要素供给、推动产业集聚、发挥规模效应所谋划打造的重点产业布局。
这些集聚区,主要以地理片区为基础,以软件产业园为载体,以算......
如何高效平衡触觉传感界面的灵敏度(2024-06-06)
同时满足高精度和宽范围的压力检测。如何高效便捷地平衡触觉传感界面的灵敏度和检测范围来实现精细的压力检测和大范围的压力辨别仍然面临诸多挑战。
近期,厦门大学陈忠/廖新勤团队提出了一种新颖的跨尺度设计策略来解决这个挑战。研究团队采用甲基纤维素和碳纳米......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
)、间距小、对Bump高度的一致性要求高(共面度在10μm以内)。为了满足以上要求,业内最常选用的是纳米涂层钢网和电铸钢网。
纳米涂层钢网的工艺是:在激光切割的基础上对钢网进行清洗,然后......
晶圆代工巨头走向背面供电,会是芯片未来大势所趋吗?(2023-04-03)
工程师严峻挑战。
背面供电,互连制造
Imec 的 BPD 方法使用细间距 nanoTSV(200 纳米间距,320 纳米深)从metal-0向下......
什么是数字钥匙 数字钥匙概念(2024-04-19)
上是通过数字密钥凭证来管理智能设备与车辆之间的关系,从而实现通过智能设备来控制汽车。
2.数字钥匙载体:钥匙数字化之后没有实体,摸不着看不见,因此,要通过数字钥匙实现与车辆的交互和相应的车控功能,还需要为数字钥匙找一个合适的载体。
从目......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
激光解键合系统是战略合作伙伴关系的开始
2024年6月13日,奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG),与全......
我国存储技术突破!(2024-08-14)
个闪存设备,产率超过98%。
复旦大学周鹏-刘春森团队从界面工程出发,团队在国际上首次验证了1kb超快闪存阵列集成验证,并证明了超快特性可延伸至亚10纳米。其前......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
著减少翘曲和芯片偏移。此外,这还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上,是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管......
电子科大科技园(天府园):入驻企业超200家 电子信息产业占比92%以上(2024-11-04 13:52:27)
,其中,电子信息产业占比92%以上,新经济企业占比高达90%,产业集聚效果显著。
电子科大科技园(天府园)占地464亩,投运载体面积达250000㎡,目前已经构建起以众创空间、孵化......
微纳制造赋能百业!2024(首届)微纳制造技术应用峰会盛大举办!(2024-04-25)
在工信部中小企业发展促进中心和中国中小企业国际合作协会的指导和支持下,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办,微纳视界产业媒体承办。峰会采用邀请+审核制,来自国内外200多家微纳制造技术领先企业、应用企业、研究机构、制造平台的近300位代......
通富微电:拟1亿元投资设立合伙企业(2024-07-04)
通富微电:拟1亿元投资设立合伙企业;7月3日电,通富微电公告,公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议,共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙),基金投资方向为专项股权投资,直接或通过特殊目的载体......
7250万欧元投资!德国聚焦液态储氢技术!全球超10家公司已入局!(2024-07-30 09:44)
2028年开始,作为Hydrogen@Blue Danube项目一部分而建设的LOHC工厂将为多瑙河地区巴伐利亚工业区的用户供应1800吨的绿氢。
这些绿氢可利用Hydrogenious创新的液态有机氢载体......
SBG系统公司发布紧凑型GNSS辅助惯性导航产品(2023-06-05)
惯性技术是对载体进行导航的关键技术之一,是利用惯性原理及其它相关原理,自主测量和控制载体运动的技术,是惯性导航、惯性制导、惯性......
蔡司工业CT三维扫描仪汽车电池解决方案(2023-09-14)
. 在开发电池时,使用工业显微镜分析微观结构和可能杂质。例如,蔡司Crossbeam扫描电子显微镜(SEM)可以使用离子束来切割样品表面到相关感兴趣区域,并在纳米尺度内对其进行分析
2. 在生......
《三体》收官,这款让你畅享游戏的“幕后英雄”来了!(2023-02-27)
来自网络)
硬核科幻底气源自科技硬实力,《三体》电视剧特效时长达到500多分钟,以“古筝行动”为例,观众跟随汪淼的视角,目睹了审判者号被纳米飞刃无声切割、分崩离析的全过程。这场穿梭船体内外的50秒特......
光子学突破:微型芯片产生高质量微波信号(2024-04-02)
安装在锋利的铅笔尖上。这一成就为高速通信、原子钟和自动驾驶汽车等应用提供了一条小尺寸超低噪声微波发电的有希望的途径。本文引用地址:微波产生中噪声的挑战
用于全球导航、无线通信、雷达和精确授时的电子设备需要稳定的微波源作为时钟和信息载体......
新能源汽车EV电池热管理新型复合相变材料(2024-06-19)
材料的存在会使电池组的温度分布更均匀,减少过热现象。然而,纯相变材料的导热系数普遍较低。近年来,金属有机骨架(MOF)受到了广泛的关注,它具有比表面积大、孔隙率高的优点,是一种有效的相变材料封装载体。MOF材料......
中电海康无锡产业基地一期开园二期开工(2022-11-29)
着中电海康无锡产业基地启动运营;基地二期将新建载体13.7万平方米,建成后将依托中电海康产业特色凝聚创新要素,为打造无锡物联网产业高地提供载体支撑。
据当时消息,2017年,无锡市与中电海康签约,共建......
相关企业
材料,具有完全自主知识产权。公司拥有年产300吨纳米二氧化钛及其纳米二氧化钛系列产品的生产能力。现生产的产品有:纳米二氧化钛系列产品,纳米二氧化钛液体,纳米二氧化钛银抗菌剂,纳米助剂,纳米涂层材料,纳米载
无机抗菌剂及其系列产品。 现生产的产品有:5N高纯Al2O3、纳米TiO2系列粉体、超活性纳米TiO2、纳米TiO2液体、纳米TiO2银抗菌剂、纳米高纯ZrO2、超细高纯ZrO2、纳米涂层材料、纳米载
材料产业化企业。 金属纳米粉末是纳米材料领域最重要的基础材料和技术载体之一,其具有粒径小、表面原子多、比表面积大、表面活性强等特点,现已形成年可生产铁、钴、镍、钽、铬、铝、铜和316L、18-8等多
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