资讯
投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆(2021-03-18)
上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。
资料还显示，深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业，如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权，通过深创投参股了南京高光半导体材料......
这个半导体高端光刻胶项目签约漳州(2021-04-30)
这个半导体高端光刻胶项目签约漳州;4月30日消息，昨日漳州高新区举行2021年第二季度项目集中签约活动，现场共签约14个项目，总投资103.2亿元。其中包括泓光半导体材料......
独家探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！(2021-03-19)
股份有限公司22.62%股权，通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限......
不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目(2021-04-19)
不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目;日前，恒坤股份发布公告，公司二级子公司福建泓光半导体材料有限公司（以下简称“泓光半导体”）拟与漳州高新技术产业开发区管理委员会签署《工业......
两家国产企业半导体设备有新进展(2023-11-29)
据介绍，SICV200是一款用于测量硅片电阻率、SiC或其它半导体材料掺杂浓度的半导体量测设备，可支持对包括12英寸在内的各种不同尺寸晶圆，进行可持多频率下CV特性分析。机台......
并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路(2021-05-06)
查资料显示，近年来，深创投已相继投资参股了屹唐半导体、华大九天、晶芯半导体、睿创微纳、气派科技、山东天岳、中芯绍兴、恒玄科技、博蓝特、复旦微、锐芯微、长扬科技、深迪半导体、南京高光半导体......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。
本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
销售；半导体封装测试原材料销售（国家禁止或者限制的货物、技术除外）等。
根据公告，华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元。增资......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
的生产表现，位居全球第八名...详情请点击>>
年产15万片碳化硅晶圆片项目竣工
近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。
“铜陵......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
合作和重大产业四大类。
△Source：金华发布
其中十个重大产业项目涵盖新材料、半导体、集成电路、智慧城市等领域。据全球半导体观察粗略统计，此次签约的4个集成电路产业项目总投资超100亿元......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行(2023-11-14)
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行;据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。
据了解，中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地项目于2021年9月......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
镓旦科技有限公司
福州大学
中电科技集团重庆声光电有限公司
芯潮流珠海科技有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
聚鑫智能科技（中国）股份......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
南京超晶光电科技有限公司
上海芮今光电科技有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
英飞凌科技有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
材料......
碳化硅领域两大新动态(2023-12-04)
成立于2012年5月，是河北省首家能够量产SiC单晶衬底的战略性新兴产业企业。同光半导体先后与中国科学院半导体所签订合作协议，合力搭建“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”、“第三代半导体材料......
开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!(2024-05-30)
技术有限公司
中达电子
六西格玛（上海）半导体材料有限公司
江苏舜奇机电科技有限公司
南京科伊星信息有限公司
江苏钛和中浦检测
合肥芃芯源半导体科技有限公司
北京致远互联
南京......
计算机视觉加速半导体分析(2024-06-18)
计算机视觉加速半导体分析;在最近发表在《自然通讯》杂志上的一篇文章中，研究人员介绍了一套自动表征（自动表征）工具，利用自适应计算机视觉技术快速准确地测量半导体材料的关键特性。他们......
2024年国家高新区评选榜单出炉(2024-12-24)
业总产值来看，深圳高新技术产业园区、上海张江高新技术产业开发区、中关村科技园区、南京高新技术产业开发区、广州高新技术产业开发区位列2024年国家高新区工业总产值排名前五。
从高......
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元(2022-05-05)
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元;据中电材料公众号消息，4月29日，南京盛鑫半导体材料有限公司（以下简称“南京盛鑫”）举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收(2022-11-14)
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收;11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近日，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代半导体材料......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
极限，难以满足需求。因此，以SiC为代表的第三代半导体材料兴起。
SiC具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。主要......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。
从已......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，因其......
三家企业抱团设立合资企业 开发SiC、GaN(2022-09-14)
)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，凭借更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率，广泛地应用于新能源汽车、新能源光伏、5G宏基站、风电、国防军工等领域。
据TrendForce集邦......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行;
2022（第二届）
碳基半导体材料与器件产业发展论坛
2022年8月3-5日 浙江·宁波......
武汉这一高端光电芯片装备基地投产！(2024-05-22)
测试，产品覆盖光通信、激光雷达、激光显示、激光医疗、激光量子等应用领域。
普赛斯仪表聚焦功率半导体测试，以源表SMU为核心，提供精准高效的第三代半导体材料、晶圆、器件测试整体解决方案及服务。
在第三代半导体......
“2017中国半导体市场年会 暨第六届集成电路产业创新大会”诚邀您的参与(2017-03-15)
中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”
中国半导体行业协会副理事长 陈贤
13:30-13:35 领导致辞
南京高新区管委会领导
13:35......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
总投资约4.6亿元，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶(2023-03-30)
总投资约4.6亿元，占地约100亩，作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京......
全球最大工厂来袭，碳化硅迎来“高光时刻”(2023-02-02)
制人地应对存储芯片价格下降和经济低迷导致需求减弱等问题。尹锡悦进一步表示，该厂将有助于实现半导体材料国产化、确保供应链稳定。
英飞凌表示，未来几年内，可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。意法半导体......
TCL 科技：预计印刷 OLED 将于 2024 年实现小批量量产(2023-07-25)
印刷 将于 2024 年实现小批量量产。本文引用地址：IT之家注：印刷 是一种喷墨印刷技术，将三原色有色发光半导体材料作为喷墨材料，将墨滴喷射到基板上的指定位置直接图案化，材料利用率约 90%，且不......
保定第三代半导体产业技术研究院成立(2023-05-24)
）及其他新型半导体产业关键技术。
2022年8月，保定市第三代半导体产业技术研究院项目签约，项目立足国际前沿的第三代半导体材料关键技术、产业化技术，拟搭建SiC单晶......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作(2021-09-24)
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作;近日，凤凰光学股份有限公司（以下简称“凤凰光学”）发布公告称，拟购买中电科半导体材料有限公司（以下简称“电科材料”）等股东持有的南京......
百余家领军企业已集结6月5－7日2024南京国际半导体博览会！观众注册现已正式开启(2024-05-09 15:40)
基地
深圳市晶展鑫电子设备有限公司
无锡市元尤热控电气有限公司
中电晶华（天津）半导体材料有限公司
江阴......
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列(2021-06-10)
6月8日至6月15日，其中包括多个半导体相关项目。
根据项目名单，这些半导体相关项目涉及第三代半导体、光刻胶、智能芯片、5G射频等领域，其中部分项目如下：
重点项目
面向显示与通信融合应用的第三代半导体材料......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
光刻胶已于2022年一季度通过验证，并且取得了少量销售。
公开资料显示，飞凯材料的半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于......
涉及GaN/SiC等领域，安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台(2022-11-21)
安芯电子科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司组建的省级科研创新平台。
该研究中心立足于第三代半导体材料（GaN/SiC）性能、新型半导体封测技术、大功率器件等关键技术研究，进行新技术开发与创新，致力于推进宽禁带半导体材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
2
第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
2
第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
这家CMOS太赫兹芯片公司完成数千万元Pre-A轮融资(2022-07-01)
科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案;
【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
10亿元大功率蓝光半导体激光器产业化项目签约武汉江夏(2023-05-16)
激光器产业化项目，为武汉鑫威源电子科技有限公司投资10亿元打造。此项目从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等的设计与技术开发以及产品的研发、制造和销售。
封面图片来源：拍信网......
大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工(2024-04-04)
式投产。
公开资料显示，武汉鑫威源从事大功率蓝光半导体激光器相关材料、芯片、封装等的设计与开发，以及产品的研发、制造和销售，致力于实现国产大功率蓝光半导体激光器的产业化。目前，公司......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。
项目背景
碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
＜100个/cm2。
中电科材料
山西烁科、河北普兴、南京国盛电子均为中电科半导体材料的子公司。展会中，山西烁科展示6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产品，重点展示了350微米厚8英寸......
宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证(2022-12-14)
宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证;宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证
朱共山正式成为主要战略股东
双方将就第三代半导体......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。
氮矽科技成立于2019年，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要......
相关企业
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;歙县星光半导体器件厂;;星光半导体器件厂是晶闸管芯片KP,KS的圆片生产厂，是专业生产加工可控硅芯片的私营独资企业,是模块，固态继电器或者是焊接式单管器件的心脏元件。我们竭诚为我们的电力半导体
;深圳市国光半导体照明科技有限公司;;深圳市国光半导体照明科技有限公司是LED照明领域的高端运营和服务商，公司位于深圳宝安福永稔田工业南路
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;日月光半导体昆山有限公司;;
;昆山日月光半导体有限公司;;
;光电子集团;;全球最大专业光半导体制造企业
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售