芯动半导体与博世签署订单合作协议

近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁Alexander BOEHMLER、销售总监顾静波、博世功率器件产品线总监Bruno SCHUSTER出席了签约仪式。

功率半导体元件是新能源汽车的关键零组件，占电机控制器价值量约30%-50%，未来，功率半导体元件的成本、性能及供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。 

作为长城汽车生态体系的一员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从而保证供应链安全，并掌握电动化核心价值链成本控制能力。

2023年初，芯动半导体第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级功率模组年产能120万套，最快将于今年年底投入量产。目前，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

作为全球知名汽车Tier1，博世于2019年正式启动 SiC功率半导体业务，并于2021年底起在德国罗伊特林根工厂进入大规模量产。为了满足迅速扩大的SiC需求，博世于今年4月宣布计划收购位于美国加州的芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并计划投资超15亿美元进行生产设施改造。2026年开始，首批8英寸SiC晶圆将在该工厂投入生产。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驱动器和模块等SiC功率元件产品。

本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，代表着功率模组公司和OEM对上游芯片资源提前锁定的产业趋势，将有助于芯动半导体SiC业务稳步发展。

同光半导体完成F轮融资

长城汽车在第三代半导体产业链上游布局的SiC单晶衬底企业同光半导体在近日完成了F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投，保定高新创投、河北产投联合投资，将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

同光半导体成立于2012年5月，是河北省首家能够量产SiC单晶衬底的战略性新兴产业企业。同光半导体先后与中国科学院半导体所签订合作协议，合力搭建“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”、“第三代半导体材料联合研发中心”，成为中国科学院半导体研究所重要成果转化基地。目前同光半导体自主研发产品已涵盖直径2英寸、4英寸导电型和高纯半绝缘型以及6英寸导电型SiC单晶衬底。

SiC功率元件上车已是新能源汽车产业发展大势所趋，头部厂商有望投入更多资源，切入相关产品，最终实现关键核心技术自主可控。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告分析，2022年全球SiC功率元件市场规模约16.1亿美元，预计2026年将增长至53.3亿美元，而汽车应用正是关键驱动力。（文章来源：集邦化合物半导体）

封面图片来源：拍信网