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节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。 据外媒VideoCardz消息，美光......
高性能HBM显存芯片：被韩国企业垄断了;2015年，AMD和SK海力士合作，全球首发了HBM（High Bandwidth Memory）显存，即高带宽存储，而且创新从2D进入2.5D堆叠。 相较......
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
笔记本电脑等注重功耗的设备，三星提供了一个低工作电压的选项。 为最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些......
李相權副社长表示：“SK海力士的GDDR7以卓越的速度和能效实现了现有显存芯片的最高性能，其应用范围将从高性能三维（3D）图形扩展到人工智能、高性能计算（HPC）、自动驾驶等领域。通过该产品，公司......
仅是下游市场的应用，这股大火一直烧到了上游芯片领域，根据权威机构预测，2023年和2024年，AI服务器将有38%左右的增长空间。随着等AI芯片走向高峰的同时，也极大带动了市场对新一代内存芯片（高带宽内存）的需求。本文......
光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示，到 2026 年，将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。 ......
进一步提高云端运算系统的负载。 由于HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相对较低的能耗，因此近年来发布的旗舰HPC处理器、运算加速GPU均在......
芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。由于HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相对较低的能耗，因此近年来发布的旗舰HPC......
%。 图形DRAM（显存芯片）领域，主流规格GDDR6 16Gb需求仍强，普遍来说采购方愿意接受卖方涨幅。目前图形DRAM价格......
源文件和头文件在fmc.c文件MX_FMC_Init()函数中添加SDRAM初始化函数，将外存芯片驱动起来在touchgfxhal.cpp文件中点亮屏幕背光添加相应任务中，添加TouchGFX处理......
唯一一款已设计应用并量产的采用 PAM4 的内存芯片，将先进的 I/O 研究成果推向了市场。通过更为简洁的板间设计和封装方案，美光的显存专家将 GDDR6X 打造......
晚于三星、美光，SK 海力士将于 2025 年一季度量产 GDDR7 显存; SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片......
选择了“Ti”，但这次似乎两者都会出现。本文引用地址：最近有关新显卡的消息并不少。其中，RTX 4080 SUPER搭载AD102芯片，配备20GB显存，并将显存位宽提升至320位。而RTX 4070......
宽内存）作为一款新型的CPU/GPU 内存芯片比较好的满足了生成式AI的存储需求，HBM其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。高速、高带宽HBM堆栈没有以外部互连线的方式与信号处理器芯片......
意味着系统内存容量可提升至32TB。 近日，三星在Samsung Foundry Forum 2022活动中表示，今年三星将进入1bnm工艺阶段，内存芯片容量将达到24Gb（3GB）-32Gb（4GB），原生......
它比主内存中使用的普通DDR存储器时钟频率更高，发热量更小，具有更高的频率和带宽，所以更适用于中高端显卡。 目前，GDDR已成为人工智能、大数据应用领域中最热门的内存芯片之一。从类型上看，GDDR包括GDDR2......
智能服务器产品的潜在利润是巨大的，这使得这场精心策划的赌博成为一场高风险的策略。 英伟达 的 A100 和 H100 芯片目前在人工智能服务器市场处于领先地位，据报导该市场到 2027 年将飙升至 1500 亿美......
首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。 通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是......
显示F800E/F搭载3D TLC闪存芯片，提供M.2标准外观尺寸，容量涵盖128GB到2048GB。 图片来源：全球半导体观察摄 封面图片来源：拍信网......
SSD运行《黑神话·悟空》游戏的情况，资料显示F800E/F搭载3D TLC闪存芯片，提供M.2标准外观尺寸，容量涵盖128GB到2048GB。 ......
达创始人黄仁勋曾表示计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM打破内存带宽及功耗瓶颈。而在前不久2023年韩国投资周半导体会议上，SK海力士表述观点，在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求倍增，未来......
两年中还有一件事也改变了显卡市场，那就是存储芯片涨价，具体说是DRAM颗粒涨价导致GDDR显存也跟着涨价，甚至严重到了改变显卡成本的地步了。 如今的高端显卡配备8-11GB GDDR5（X......
外媒曝DRAM行情比预期惨，景气复苏恐延后; 【导读】半导体产业供过于求，尤其内存芯片沦为重灾区，根据巴隆金融周刊（Barron's）报道，Susquehanna分析师Mehdi......
200层以上！三星第八代V-NAND闪存要来了？;6月8日韩媒消息，三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。 Jaihyuk Song透露，三星......
Instrospect推出全球首个 GDDR7 显存测试系统;3 月 28 日消息，Introspect Technology 宣布推出全球首个 GDDR7 显存测试系统，支持大规模并行、72 通道......
西安三星半导体12英寸闪存芯片扩建项目进入主体施工阶段;据中建钢构消息，11月27日，三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目模块首吊，标志着项目正式进入主体施工阶段。 三星（中国......
的桌面端显卡。 台媒表示此前现身 GeekBench 基准测试数据库的 28WGP 核心规模 16GB 显存容量“gfx1201”SKU 对应 GPU 芯片代号 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1......
科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra（梅罗群）表示：“美光第二财季的强劲表现反映了快速改善的市场环境和持续稳健的执行力，我们在DRAM（内存芯片）和NAND（闪存芯片）领域具有技术领先优势，并在......
相同的两款SSD，一款是32GB的，一款256GB，都采用16GB单片容量的闪存芯片。32GB的只要2片闪存芯片，而256GB需要16片闪存芯片。 而SSD读写时，会将数据分散，同时读写多个闪存芯片。这样......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%;据韩媒TheElec 4月4日消息，韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片......
首批8款GDDR6显存版GeForce RTX 4070显卡登场，包装上未明确标注显存类型;科技媒体 videocardz 发布博文，表示首批 GDDR6 显存版 GeForce RTX 4070......
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%;据陕西日报2月27日报道，随着三星（中国）半导体有限公司（以下简称“西安三星半导体”）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全世界芯片......
等产品的市场需求强烈，包括闪存、内存等储存芯片需求大量成长，近期价格也摆脱低潮，持续上涨，这样的机会点也给了中国相关企业介入储存芯片市场的发展契机。根据外电的报导，在这波储存芯片的热潮下，中国......
供应过剩仍在继续影响三星的半导体业务。 据路透社报道，Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示，这家全球最大的内存芯片......
英伟达解释RTX 4060 Ti采用128bit显存：L2缓存增大16倍 极大提高命中率;5 月 20 日消息，英伟达现已发布 RTX 4060 Ti 8G 显卡，其显存位宽只有 128bit。相比......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中，崇福......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升;美光旨在通过其最新一代高带宽内存 (HBM3) 技术实现高带宽、效率和速度之间的平衡。美光科技最近宣布“业界首款”HBM3 Gen2内存芯片......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升;美光旨在通过其最新一代高带宽内存 (HBM3) 技术实现高带宽、效率和速度之间的平衡。美光科技最近宣布“业界首款”HBM3 Gen2内存芯片......
美光宣布量产新型2GB GDD R6X显存 已用于英伟达显卡;4月12日，美光宣布量产其新型16Gb（2GB）容量的GDD R6X显存，该显存现已在英伟达GeForce RTX 3090 Ti显卡......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升; 【导读】美光科技最近宣布“业界首款”HBM3 Gen2内存芯片已进入样品阶段。随着生成式人工智能模型变得越来越普遍，设计......
SSD上涨！业界发出预警;经过去年的多次减产及调价，过去一段时间里SSD的价格不知不觉中已经涨了不少，显然NAND闪存芯片制造商已经从中获益，至少财务上比起去年同期要好很多，而且......
消息称英伟达 RTX 4050 桌面显卡将采用 6GB 显存;IT之家 3 月 29 日消息，据可靠爆料人“Zed__Wang”消息， RTX 4050 桌面采用 6GB 显存，不如 RTX......
闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资;据毅然资本消息，近日，闪存芯片设计企业南京优存科技有限公司（以下简称“优存科技”）获数千万元B轮融资，由毅然资本领投。 优存......
还在扩大投资，明年新增至少10台EUV，用于生产最新的12nm级内存芯片。 三星在韩国的内存工厂主要是位于平泽市的晶圆厂，其中P3晶圆厂目前的产能是每月2万片晶圆，三星已经计划扩大投资，增加......
三星将大规模量产HBM内存芯片; 【导读】据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者......
NAND闪存芯片进入革新时代;近日，美光和SK海力士相继官宣，其NAND闪存芯片对堆叠层数突破200层限制。 其中，美光的闪存芯片由232层存储单元组成，数据传输速度将比其上一代176层的芯片......
基于 NVIDIA Hopper™ 架构，搭载 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和领先的显存配置，可处理生成式 AI 与高性能计算工作负载的海量数据。 NVIDIA H200 是首......
Pro A60 和 Arc Pro A60M 都基于 Xe-HPG 架构 GPU，拥有 16 个 Xe 核心和 12GB 显存，显存位宽为 192 位。Arc Pro A60 的核心频率为 2.4......

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